Artikelarchiv

Bericht über den 41. Verbandstag des Bundesinnungsverbands der Graveure, Galvaniseure, Gürtler und verwandter Berufe vom 12. bis 15. Mai 1988 in Bad Sassendorf

Der diesjährige Verbandstag wurde mit der traditionellen Pressekonferenz am Vortage eröffnet. Bundesinnungsmeister Hoppe und der gesamte Vorstand berichteten den anwesenden Vertretern der örtlichen Presse sowie der Fachpresse über die wirtschaftliche Lage der im BIV zusammengeschlossenen Berufs- gruppen. Einen größeren Rahmen nahm auch die Ausbildungsfrage in den vertretenen Berufen ein. Es wurden die Schwerpunkte für die gezielte Nachwuchswerbung genannt.

Bericht über ein Seminar des Z.O.G. am 14. und 15. April 1988 in Schwäbisch Gmünd

Im Auftrag des Zentrums für Oberflächentechnik (Z.O.G.) veranstaltete die Degussa AG, Geschäftsgebiet Galvanotechnik, am 14. und 15. April 1988 ein Fachseminar mit dem Themenschwerpunkt „Edelmetalleinsparung durch Selektivgalvanisierverfahren“. Die Teilnehmer kamen aus der gesamten Bundesrepublik Deutschland, Belgien, Holland und der Schweiz. Am ersten Veranstaltungstag wurde über die geeigneten Galvanisierverfahren, Anlagen und Prüfeinrichtungen referiert und diskutiert. Am zweiten Tag sahen die Gäste wie das Edelmetall selektiv - also nur an der für die Funktion erforderlichen Stelle - galvanisch abgeschieden wird. Die Bedeutung der Selektivtechnik soll am Beispiel verdeutlicht werden, daß es heute Elektronik- Bauteile gibt, bei denen der Goldverbrauch von 6000 auf 30 Gramm pro eine Million Teile gesenkt werden konnte.

Interessantes von der 11. Internationalen Fachmesse vom 19. bis 22. April 1988 in München aus der Sicht des Galvanotechnikers

Die im Zweijahresturnus veranstaltete Analytica fand in diesem Jahr vom 19. bis 22. April 1988 auf dem Münchner Messegelände statt. Ausgestellt wurden Geräte und Einrichtungen für die instrumentelle Analytik in Chemie, Biochemie, in der medizinischen Diagnostik, im Umweltschutz, in der Wasserchemie sowie Lebensmittel- und Arzneimittelchemie. Ein wichtiger Schwerpunkt lag auf den Gebieten der Biotechnologie und Gentechnologie, auf denen auch die meisten Neuheiten zu verzeichnen waren. Auf der Ausstellung stellten 597 Herstellerfirmen aus Deutschland, Europa und Übersee ihre neuesten Entwicklungen auf dem Gebiet der Analysentechnik, Reagenzien und Laborausrüstungen vor.

Bericht von einer Besichtigung und einem Fachgespräch bei der Firma Leop. Siegle in Augsburg

Ein galvanischer Betrieb ist ohne Kunststoffe unvorstellbar - Wannen, Behälter, Filtergeräte, Rahmen für Absaugungen, Kühlschlangen, Anodenkörbe, lonenaustauschersäulen und Schrägklärer sind nur einige Beispiele aus der Anlagentechnik, die nahezu vollkommen aus Kunststoffen bestehen. Grund für die Wahl von Kunststoffen sind deren gute Beständigkeit gegenüber aggressiven Chemikalien und die ausgezeichneten Verarbeitungsmöglichkeiten, vor allem von Thermoplasten; sie können nicht nur zersägt und spanabhebend verarbeitet, sondern auch problemlos verformt und mittels Schweißen oder Kleben zusammengefügt werden.

Die Galvanotechnik als Zulieferer und Kunde (Teil 1)

Die Hannover Messe Industrie ’88 (20. bis 27. April 1988) bot einen hervorragenden Rahmen zur Kommunikation. Die „Oberflächentechnik“ war innerhalb von 14 Fachmessen und Präsentationen eingebettet, die vom Werkstoff bis zum Produkt, vom Verfahren bis zur Anlage alles beinhalteten, was unter den Bedingungen der fortschreitenden Industrialisierung von Bedeutung ist. Den rund 450 000 Fachbesuchern, von denen ein großer Teil gezielt nach konkreten Lösungen für anstehende Probleme, bzw. Anregungen suchte oder sich über den Stand der Technik informieren wollte, wurde auf einer Ausstellungsfläche von 536000 m2 in logischem Zusammenhang gezeigt, was 5600 Aussteller aus der Bundesrepublik Deutschland, Europa und vielen Staaten aus Übersee von der Idee bis zur maßgeschneiderten Lösung zu bieten hatten. So hatte auch die Oberflächentechnik - und mit ihr die Galvanotechnik - die Chance, ihr Angebot unmittelbar ihren wichtigsten „Kunden“, d.h. Entwicklern, Planern, Konstrukteuren, Designern, Verfahrenstechnikern vor Augen zu führen und - was noch wichtiger erscheint - die konkreten Probleme mit ihnen auf den Ausstellungsständen zu diskutieren.

Druck- oder Saugfiltration?


Ein Hersteller von Filtrationsanlagen für galvanische Bäder hat festgestellt, daß ein Filter weniger schnell „zu“ ist, wenn die filtrierende Lösung durch das Filter angesaugt und nicht gedrückt wird. Dadurch werden Standzeit und Wartungsintervalle in höherem Maße verlängert als durch schnelle Verringerung der Filtrationsgeschwindigkeit. Er bietet da- her ein Filtersystem an, bei dem eine Diaphragma-Pumpe die Lösung durch die in die Lösung eintauchende Filterpatrone saugt. Durch die Pumpe selbst und die entsprechenden Leitungen fließt auf diese Weise nur saubere Lösung bei geringem Druck. Bei diesem System können eine oder zwei Pumpen über ein Druckluftgefäß betrieben werden, mit dessen Hilfe ihre Durchflußgeschwindigkeit stufenlos bis zu einem Maximum von 2250 l/h variiert werden kann.

Teil 4: Die Mikrohärte von Metallen

Fortsetzung aus den Heften 1/88,3/88 und 4/88 der „Galvanotechnik“

Durch Härtemessung mit den bekannten Meßverfahren erhält man die sogenannte Eindringtiefe. Sie wird definiert als Gegendruck, den der Werkstoff dem weiteren Eindringen des Körpers entgegensetzt, ohne daß es dabei zu Rissen oder Schieferbildung kommt.
Da der Gegendruck aus der bleibenden Verformung des Werkstoffes berechnet wird, findet die sich durch seine Elastizität zurückbildende Verformung keine Berücksichtigung. Diese elastische Rückfederung kann sehr unterschiedliche Werte haben und sich zwischen 0,2 und 4 um bewegen. Ein Ausweg aus diesem Dilemma wäre das Messen der Eindrucktiefe gleichzeitig mit dem Eindrücken in den Werkstoff. Die dazu benötigten Geräte stehen jedoch erst am Anfang ihrer Entwicklung.

Das vollautomatische Verfahren

Im Laufe seiner dynamischen Entwicklung wurde aus dem ursprünglich manuell mit Hilfe des Galvanisierstabes betriebenen Verfahren eine Technologie, die voll mechanisier- und automatisierbar ist. Gleichzeitig fand parallel dazu auch eine Verschiebung der Anwendungsbereiche des Tampongalvanisierens dadurch statt, daß seine Integration unmittelbar in die Produktion Vorrang vordem Einsatz als Verfahren zur Instandhaltung oder „Rettung“ defekter Teile erhielt.
Die ersten Schritte zur Mechanisierung des Verfahrens hatten zur Anwendung von Galvanisierstäben mit automatischer Elektrolytzuführung und von Bewegungsmechanismen für den Stab oder das behandelte Teil geführt. Die in diesem Aufsatz beschriebenen Einrichtungen, insbesondere die Tampongalvanisier-Drehbank, sind als logische Weiterentwicklung der damaligen Bestrebungen zu betrachten.

1 Einführung


Die galvanische Metallabscheidung gehört zu den energieaufwendigsten Technologien in der metallverarbeitenden Industrie. Neben dem verhältnismäßig hohen Energieaufwand für die eigentliche Abscheidung spielen die Kosten für Wärme sowie für die Spülwasserver- und -entsorgung eine wesentliche Rolle. Dies geht daraus hervor, daß viele galvanische Prozesse bei erhöhten Temperaturen arbeiten und mehr oder weniger große Wassermengen benötigen, die rückgeführt oder entsorgt werden müssen. Die Energiekosten in der galvanotechnischen Fertigung werden in einer Reihe von Arbeiten behandelt [3,4,7, 9,11,12,13,15,16,18].

1 Einleitung


Abwässer aus der Polier- und Gleitschleiftechnik, bislang oft als gering umweltrelevant eingestuft, müssen nach vorliegenden Erkenntnissen einer abwassertechnischen Reinigung unterzogen werden. Das ist, neben einer verschärften Gesetzgebung in Bezug auf die Grenzwerte für abzuleitendes Abwasser, wie sie die 5. Novellierung des WHG mit sich brachte, auch auf einen wesentlich verbesserten Kenntnisstand der Abwasser-Inhaltsstoffe sowie deren teilweisen negativen Einfluß auf den Naturhaushalt, zurückzuführen. Inzwischen weiß man, daß die oft praktizierte mechanische Reinigung, z. B. über Gekrätzebecken, nicht mehr den gestellten Anforderungen entspricht und nur über eine chemische Vollreinigung der geforderte Reinigungsgrad erzielt werden kann.
In diesem Zusammenhang sollte darauf hingewiesen werden, daß Etiketten auf Behältnissen mit Behandlungsmitteln, bzw. den entsprechenden Gebrauchsanleitungen vielfach nur den Hinweis auf die biologische Abbaubarkeit der organischen Inhaltsstoffe enthalten, jedoch keinen Vermerk über eine eventuelle Abwasserrelevanz.

In Heft Nr. 12/1986 [1] wurde gezeigt, wie sich die Strombezugskosten durch optimale Gestaltung und Ausnutzung des Stromliefervertrages senken Iassen. Dabei konnte jedoch aus Platzgründen eine wichtige Möglichkeit zur Kostenreduzierung nicht behandelt werden: die Leistungssteuerung. Sie ist Thema des folgenden Beitrages.
Die Abrechnung des Stromverbrauches von Sondervertragskunden erfolgt in der Bundesrepublik Deutschland überwiegend nach Leistungspreisregelungen. Bei diesen Preisregelungen berechnen die Elektrizitätsversorgungsunternehmen (EVU) neben dem Arbeitspreis für den Verbrauch in kWh einen Leistungspreis für die Verrechnungsleistung in kW. Die Verrechnungsleistung ist im allgemeinen der Mittelwert aus den drei höchsten, in verschiedenen Monaten des Jahres gemessenen Leistungsspitzen. Allerdings mißt der Maximumzähler des EVU keine Momentanwerte der Leistung.

Das Randschichtumschmelzen und das Randschichtumschmelzlegieren sind Verfahren zur partiellen Wärmebehandlung von Bauteilen. Zum Aufschmelzen der Werkstoffrandschicht unter geringer thermischer Belastung des Bauteils bestehen für die Energiequellen die Forderungen nach hoher spezifischer Flächenleistung. Durch das Umschmelzen werden feinkristalline und/oder metastabile Strukturen erzeugt, während beim Umschmelzlegieren die Legierungskonzentration gegenüber dem Substrat in definierter Randschichttiefe verändert wird.

Der Aufsatz von Dr. Ebneth [1] gibt eine gute Übersicht über die herkömmlichen Methoden für die Ausrüstung von Kunst- stoffteilen zur Abschirmung elektromagnetischer Störstrahlung und unterstreicht die Bedeutung dieses Themas im Hinblick auf die zukünftigen Anforderungen. Aus der Gegenüberstellung der verschiedenen Shielding-Methoden geht hervor, daß die chemische Metallbeschichtung von Kunststoffteilen mit beispielsweise 2-3 um Kupfer und/oder Nickel eine sehr gute technische und auch wirtschaftliche Abschirmungsmöglichkeit darstellt.

Energie ist ein wesentlicher Produktions- und Kostenfaktor im galvanischen Betrieb. Man benötigt sie zur eigentlichen Metallabscheidung, zum Auflösen von Chemikalien, zum Transport von Flüssigkeiten und Material, zum Erwärmen und zum Kühlen der Elektrolyts, zum Absaugen und zur Zufuhr von Frischluft, zur Beheizung der Betriebsräume und für viele andere Zwecke. Je komplexer die Automatisierung des Betriebs, um so mehr Energie wird benötigt. Zusätzlich zu dem jetzt schon nicht unerheblichen Energieverbrauch ist in Zukunft mit einer weiteren und zum Teil größenordnungsmäßigen Steigerung beim Umrüsten der Betriebe nach den neueren Forderungen der Abwassergesetzgebung zu rechnen.

Fachzeitschriften aus aller Welt... für Sie gesichtet!

Der Welthandel mit Elektronik-Produkten wächst schneller als der mit allen anderen Produkten. Der Verein Deutscher Ingenieure VDI nannte bei seiner Tagung „Leiterplatte '88“ am 2. und 3. Mai 1988 in Karlsruhe Marktanalysen, nach denen bis 1995 hier jährliche Wachstumsraten von ca. 10 % zu erwarten sind.
Die 800 Teilnehmer des von der VDI/VDE-Gesellschaft Feinwerktechnik veranstalteten internationalen Kongresses konzentrierten sich auf technische und wirtschaftliche Trends der Leiterplatte, die als ein wesentlicher Wachstumsfaktor der Elektronikbranche gilt. Weltweit wurden 1987 von etwa 7000 Herstellern mit 200.000 Beschäftigten für ca. 26 Mrd. DM Leiterplatten und Multilayer hergestellt.

Ein Firmenporträt der CEG Goseberg GmbH, Hersteller von gedruckten Schaltungen, D-7901 lllerkirchberg 1

Leiterplatten sind der Grundstock der modernen Elektronik. Verschiedenste Varianten, von der einseitigen Leiterplatte für die Konsumgüterelektronik über hochkomplexe Multilayer, bis hin zu starrflexiblen Schaltungen bilden heute das Fertigungsspektrum der Leiterplattenhersteller. Die Anforderungen der Kunden an den Hersteller steigen ständig. Bedingt durch die sich schnell ändernden Technologien in der Elektronik werden mehr und mehr auch unkonventionelle Materialien zur Herstellung von gedruckten Schaltungen eingesetzt. Teflonschaltungen und Multilayer mit exakt berechneten Impedanzen zum Einsatz in der Hochfrequenztechnik bilden die Spitze des Eisbergs der Anforderungen, denen, will der Leiterplattenhersteller erfolgreich am Markt bleiben, er möglichst nachzukommen hat.

Bericht von Dipl.-Ing. U. Vogt über ein Seminar der PCB-EXPO-U.K. vom 9. bis 11. November 1987 in München (Teil 3)

Mikrolochbohren
Multilayer-Registrierung
Bohrpositionsoptimierung mit Hilfe von Echtzeit-Röntgenbildsystemen
Spezialisierte Naßprozesse
Fortschrittliche Abfallverarbeitungssysteme für die Leiterplattenindustrie - eine US-Fallstudie
Lötstoppmasken – Neue Technologie

Bericht über eine Pressekonferenz der Isola-Werke AG in Düsseldorf am 27. April 1988

Nach dem Einbruch im Jahre 1985 verzeichnet die elektronische Industrie seit 1986 wieder ein zunehmendes Wachstum. In diesen positiven Trend mit einbezogen ist die Leiterplatten-lndustrie als wichtiger Zulieferer. Die Isola-Werke AG, Düren, einer der führenden Hersteller des Basismaterials für gedruckte Schaltungen, konnte demnach ein zuversichtliches Bild der Leiterplatten-Industrie allgemein und ihrer eigenen gegenwärtigen Geschäfts-, bzw. Produktionslage insbesondere vermitteln.