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Bericht über die 8. Internationale Fachmesse der Elektronik-Fertigung in München vom 7. bis 11. November 1989

Teil 3

Kurze Informationen zu interessanten Neuigkeiten aus dem Gebiet Leiterplatten- bzw. Bauelementeverarbeitung sind Inhalt von Teil 3 des Productronica-Berichtes. Dabei stehen die Entwicklungstrends auf den Gebieten Bestücken, Löten und Reinigen im Mittelpunkt.

Bericht von M. Bechtold über ein Fachseminar
der Gesellschaft für Qualitätssicherung / Fraunhofer-Institut für Produktionstechnologie am 3./4. Oktober 1989 in Aachen

Leiterplatten sind, bedenkt man die Einsatzgebiete vor allem abseits der reinen Konsumelektronik, heute mehr denn je äußerst sensible Produkte, an deren Qualität höchste Ansprüche gestellt werden. Von den verarbeitenden Elektronikunternehmen werden Leiterplatten zu recht als maßgebliche Bauteile des Gesamtgerätes betrachtet. Ihre Komplexität und Beschaffenheit, neben den rein elektronischen Funktionen, sind für viele Elektronikunternehmen, die mit den speziellen Fertigungsgegebenheiten der jeweiligen Leiterplattenfertigung nicht vertraut sind, kaum noch prüfbar.

Olin Hunt entwickelt umweltfreundliche Alternative

1984 begann Olin Hunt die Entwicklung des Blackhole-Verfahrens als umweltfreundliche Alternative zur herkömmlichen Durchkontaktierung mit Chemisch-Kupfer. Im März 19|89 wurde es dann auf der Nepcon West der Öffentlichkeit vorgestellt und zum Verkauf freigegeben.
Blackhole ist im wesentlichen eine wäßrig-alkalische Carbondispersion ohne Metallanteile, Komlexbildner und Formaldehyd.


Seit vielen Jahren haben die Kunststoffe für die Leichtbauweise - z.B. im Apparate- und Fahrzeugbau - ebenso große Bedeutung wie in der Oberflächentechnik (in der Lackchemie, als Auskleidungswerkstoff usw.). In der Elektrotechnik (Leiterplattentechnik) und Elektronik nimmt der Einsatz der synthetischen Werkstoffe als „Werkstoffe nach Maß“ ständig zu. Mit über 2000 Ausstellern aus 40 Ländern bot die K’89 als internationale Fach- messe Kunststoff - Kautschuk (2. bis 9. November 1989) eine umfangreiche Palette an Roh- und Hilfsstoffen, Halbzeugen, an Geräten und Verfahren zur Oberflächenbehandlung mit Kunststoffen, Prüf-, Meß- und Regelungseinrichtungen usw. Neben allgemein beachtenswerten Weiterentwicklungen der „technischen“ Kunststoffe, die u.a. eine unkomplizierte Verarbeitung zulassen, waren für uns vor allem Weiterentwicklungen interessant, die die Temperatur- und Korrosionsbeständigkeit sowie die Flammwidrigkeit und signifikanten elektrischen Eigenschaften dieser Werkstoffe erhöhen.

Auswertung leiterplattenspezifischer Informationen (Teil 2)

Welche Leiterplattenparameter werden hauptsächlich gefertigt? Gibt es Unterschiede zwischen Herstellern von Prototypen und Großserien bezüglich technischer Machbarkeit? Wie wird es morgen aussehen? - Diese und noch mehr Fragern werden in der Branche häufig diskutiert. Über Marktforschungsinstitute, insbesondere der britischen Consulting-Firma BPA, lassen sich deutliche Trends in der Industrie feststellen. Doch wie sieht es im einzelnen aus? Sind die Angaben für z. B. ein Land repräsentativ für die einzelnen Segmente, d.h. Hersteller von Prototypen, Kleinserien, mittelgroße Serien und Großserien, oder sind sie ein guter Querschnitt?

Ein Optimierungsverfahren zur Schichtdickenverteilung beim Leiterbahnaufbau Gedruckter Schaltungen

1 Einleitung


Auf dem Gebiet der Gedruckten Schaltungen hält die Tendenz zur Miniaturisierung unvermindert an. Sie wird vorgegeben durch die Verkleinerung der elektronischen Bauelemente und zunehmend auch durch deren Oberflächenbestückung, die eine radikale Platzausnutzung auf der Leiterplatte ermöglicht. Dieser Entwicklung entsprechen die zugehörigen Schaltbilder, deren Verdichtung sich in immer mehr gesteigerter Komplexität, feineren Leiterzügen, engeren Leiterzugabständen und kleineren Bohrlochdurchmessern äußert.
Für die Leiterplatten-Industrie war es eine Herausforderung, den drastischen Veränderungen mit neuen Fertigungsmethoden und Hilfsmitteln zu begegnen. So wurde die Bohrtechnik enorm vervollkommnet, die gesamte chemische Vorbehandlung modernen Materialien und Materialkombinationen angepaßt, und es wurden automatische Transport- und Kontrollmechanismen eingeführt.

Diese Frage haben sich vor noch nicht allzu langer Zeit Unternehmen gesteift, die einen hohen Leiterplattenbedarf aufweisen. Preise und Lieferzeiten gaben den Ausschlag dafür, Inhouse-Fertigungen einzurichten und die gedruckten Schaltungen dort zu produzieren. Mittlerweile hat sich die Marktsituation vollständig verändert.

Besuch bei der Fa. Cascadura GmbH., Herbrechtingen
Zur Situation


Die deutsche Galvanotechnik steht erheblich unter dem Druck der Forderung für Umweltschutz, für Qualität und Qualitätsgarantie und beides in Verbindung mit Produkt- sowie Umwelthaftungsrecht. „Wer soll das bezahlen?“ ist immer wieder zu hören. Die Forderungen sind nicht erfüllbar, heißt es insbesondere im Bereich des Umweltschutzes, obwohl immer noch eine ganze Anzahl von Betrieben anzutreffen ist, die sich der seit Jahren gängigen Techniken immer noch nicht bedienen - es ging ja bislang auch noch so. Hinzu kommt der Preisdruck, der teilweise, besonders auf dem Gebiet der Massengalvanik, mit Niedrigpreisen aus dem außereuropäischen Ausland begründet wird. Tatsache ist aber auch, daß Fertigungen aus Asien nach Europa zurückgeholt worden sind, nachdem man hier moderne Techniken ein- gesetzt hat, die nicht nur kostengünstiger sind, sondern auch noch qualitativ zu besseren Ergebnissen führten.

Bericht über eine internationale Konferenz in Wageningen/Niederlande

Trotz aller Bemühungen, abfallfrei zu produzieren, verbleiben letztlich doch Stoffe, deren Verwertung nicht mehr möglich ist. Auch in der Oberflächentechnik fallen nicht mehr verwendbare Abfälle in Form von Schlämmen sowohl in den Galvaniken wie in Lackierereien an, und zwar zur Zeit immer noch in Mengen von zusammen nahezu 0,5 Mio t/a. Da sie nicht gänzlich thermisch beseitigt werden können, werden sie schließlich irgendwann auf Deponien abgelagert und letztlich auf Böden aufgebracht. Damit können sie die Bodennutzung beeinflussen, die ihrerseits einen Einfluß auf die klimatischen Verhältnisse ausüben kann, wie der nachfolgend wieder- gegebenen Veröffentlichung des Bundesumweltministeriums in der Z. Umwelt 9/1989 zu entnehmen ist.

Bericht von Ing. Alberth über einen Lehrgang an der Technischen Akademie Esslingen am 30. und 31. Januar 1990

Nachdem in absehbarer Zeit verschärfte Bestimmungen in Kraft treten, fand dieses Symposium, das unter der Leitung von Obering. K. Marquardt, Geschäftsführer der Fa. Hager + Eisässer GmbH, Stuttgart, stand, ein besonderes Interesse.
Das erklärte Ziel dieser Veranstaltung war, über moderne Verfahrenskombinationen zu berichten und deren Vor- und Nachteile aufzuzeigen. Damit sollte dazu beigetragen wer- den, die Unsicherheiten in bezug auf einzusetzende Verfahrenskombinationen, die zur Zeit noch bestehen, transparenter zu machen. Anzustreben war die Aufbereitung des Sickerwassers bis zur Direkteinleitung und Totalentsorgung. Die Probleme der Umweltbelastung und vor allem die Wirtschaftlichkeit standen im Vordergrund.

Situation heute


Für viele Betriebsleiter droht der Begriff Umweltschutz zum Alptraum zu werden. Die Umwelt-Hysterie entdeckt täglich neue Um- weltgefahren, und ein Ende ist nicht abzusehen. Was heute noch aktuelle Substitutionsmöglichkeit bedeutet, kann morgen schon Umweltbelastung Nummer eins sein – siehe Per und Tri statt brennbarer Lösemittel oder FCKW als besonders inerte Produkte.
Außer bei Lärm und Strahlung zielt der Umweltschutz vor allem auf sämtliche Prozesse, die stoffliche Veränderungen bewirken, d.h. auf mögliche chemische Einflüsse.

1 Einführung


Die Aufbereitungstechnologien zur Herstellung von Trinkwasser, die Beseitigung von schadstoffhaltigen Abwässern von Kommunen und Industrie, aber vor allem auch die Recycling-Techniken, wurden in den letzten Jahren weiter entwickelt.
Bereits in den siebziger Jahren wurde klar erkannt, daß Recyclingtechniken die Voraussetzung für eine wirtschaftliche und umwelt- freundliche Entsorgung schaffen.

„Abwasser soll erneut Frischwasser werden“ Bei der Entwicklung und dem Einsatz moderner Recycling-Techniken muß besonderes Augenmerk darauf gerichtet werden, daß mit der Lösung eines Problems kein neues Umweltproblem geschaffen wird (z. B. Schlammdeponie). Leider sind die meisten Entgiftungstechniken nach den allgemein anerkannten Regeln der Technik nicht in der Lage 0. g. Ziel zu erfüllen.

Die Restriktionen aus vermeintlichen Umweltschutzgründen, die sich durch die Übersensibilisierung zunehmend gegenüber nahezu jedem mit chemischen Stoffen arbeitenden Prozeß abzeichnen, haben teilweise bereits zu bedenklichen Resignationen geführt: Nachdem der Galvanotechnik der Umgang mit Giften und die Wasserbelastung anhängt - auch wenn sämtliche Prozesse einwandfrei und ohne merkliche Belastung der Umwelt beherrscht werden - finden sich trotz Lehrstellenmangels kaum Interessenten an diesem Beruf. Die Chemie kämpft für ihr Image. Oberflächentechnische Gewerbetreibende geben den Betrieb auf, andere emigrieren ins Ausland.

Beschichtungsschäden an Containern

Frage: Wir stellen Container her. In letzter Zeit werden vermehrt Beschichtungsschäden reklamiert. Bemängelt werden vor allem sektorale Durchrostungen und Rostungen der Nieten und der Bohrungen an bzw. für Stahlrahmen sowie Fehler an Türen. Die letzteren bestehen aus elektrolytisch verzinktem Feinblech, zu sehen sind Abblätterungen, Blasen und Zinkkorrosion. Können Sie uns Hinweise auf die Ursache und mögliche Beseitigung der Fehler geben ?

Bericht über das 21. VDI-Kolloquium „Moderne Oberflächen- und Dünnschicht-Technologien“ am 17./18. Oktober 1989 in Düsseldorf


Teil 2, Fortsetzung aus Heft 2/90

Wie schon im ersten Teil des Berichtes über das genannte \/D/-Kolloquium [1] erwähnt, stehen Hartstoffschichten bereits heute in vielfältigem Einsatz aufgrund einer Reihe von herausragenden Eigenschaften. Nach den im ersten Teil behandelten Gebieten Optimierung, Auswahl und Entwicklung von Hartstoffschichten sowie Beschichtungsverfahren soll im vorliegenden zweiten Teil über die Beiträge zu den Themen Eigenschaften, Anwendungsgebiete sowie Qualitätssicherung und Lohnbeschichtung berichtet werden.

Bericht von der SGO-Fachtagung 1989 am 3. November 1989 in Bern

Die Fachtagung der Schweizerischen Gesellschaft für Oberflächentechnik wurde am 3. November 1989 im Alfazentrum in der Bundeshauptstadt abgehalten. Vor 110 Teilnehmern konnte der Präsident der SGO ein hochaktuelles Thema vorstellen. Sowohl der Präsident als auch die Präsidentin der paritätischen Umweltschutzkommission, Fräulein Tschiri, konnten auf die Bedeutung des Recyclings am Ort des Verbrauchs von Metallen hinweisen.

Bericht über eine Fachtagung am 29. Oktober 1989 in Nürnberg
Am 24. Oktober 1989 führten DGO und LGA gemeinsam zum zweiten Mal eine Fachtagung zum o.g. Thema in Nürnberg durch. Mit namhaften Fachleuten wie Prof. Dr. Paatsch, Dr. Riedel und Dipl.-Ing. Nordhaus wurden die Bedeutung der Qualitätssicherungssysteme unter Einbeziehung der Normung ein- gehendbehandelt.
Herr Beyer erläuterte anhand des Qualitätskreises nach DIN 55350 Teil 77 die Bedeutung der verschiedenen Qualitätselemente (siehe Abb. 1) an Fallbeispielen. Dabei wurde in besonderem Maße die in der Planungsphase liegende Verantwortung der Beteiligten herausgearbeitet. Unter Heranziehung des Qualitätskreises können Reklamationen stark reduziert und das Verhältnis zwischen Herstellungsarten und Marktpreis optimiert werden.

Bei kontinuierlichen Behandlungs- oder Beschichtungsanlagen von Drähten, Bändern oder Rohren stellt die Reinigung meist das komplizierteste Problem dar und nimmt wegen der hohen Durchzugsgeschwindigkeiten viel Produktionsfläche in Anspruch. Beispiele sind die Reinigung von Reifeneinlagedrähten vor dem Vermessingen, von Stahldrähten vor dem Beizen und von Bändern vor dem Selektivgalvanisieren, aber auch die entsprechende Behandlung von auf Bändern applizierten wasserverträglichen Kleinteilen, beispielsweise aus der Elektronik-Industrie.

Die Gründung des heutigen Bundesinnungsverbandes der Graveure, Galvaniseure, Gürtler und verwandter Berufe (BIV) geht auf das Jahr 1947 zurück. In einer Zeit, als es kaum etwas zum Galvanisieren gab, und Gravuren auf „Siegerpokalen“ wenig gefragt waren, entstand aus dem ehemaligen Reichsinnungsverband der Zentralinnungsverband. Der Hamburger Obermeister Heinrich Germer war der erste gewählte Vorsitzende. Er leitete die Geschicke der unterschiedlichen, handwerklichen Berufsgruppen in den Nachkriegsjahren.