Artikelarchiv

Infolge des verfahrensbedingten Umganges mit gefährlichen Stoffen mußte die Oberflächentechnik häufig als Beispiel für umweltgefährdende Technik herhalten. Die Heterogenität der vielen kleinen Gewerbeunternehmen sowie der in oft große Industrieunternehmen eingegliederten kleinen Oberflächenwerkstätten hat dazu geführt, daß sich die Oberflächentechnik kaum hörbar zu Wort gemeldet hatte.

Stromlos abgeschiedene Kupferschichten verfärben sich sehr schnell

Frage: Wir verkupfern stromlos Schleifmittel. Nach der Verkupferung werden die Teile gespült und im warmen Luftstrom getrocknet. Dabei oxidiert das Kupfer sehr schnell und verfärbt sich, d. h. es wird braun. Was kann man tun, um dies zu vermeiden?

Bericht über ein Partnergespräch mit anschließender Betriebsbesichtigung bei der Firma C+C Cours GmbH in D-5620 Velbert 1

Es gibt sie doch noch, die klassische Straße der Galvanotechnik, die Abscheidung der Schichtkombination Kupfer/Nickel/Chrom als das tragende Element eines Unternehmens. Zwar findet man aufgrund der nüchternen, zweckdienlichen Gestaltung unserer Autos die direkte Verbindung (momentan) nicht mehr in diesem Industriezweig, aber es gibt wohl noch viele Anwendungsgebiete, wo die Optik des Details stimmen muß.

Galvanotechnik im industriellen Verbund

Interessante Beobachtungen aus der und für die Galvanotechnik (Teil 2)

Fortsetzung aus Heft 7/92

Bericht über ein Symposium der Leybold AG, D-6450 Hanau

Das Hotel Lindenwirt in Rüdesheim am Rhein war dieses Jahr Tagungsort für das 4. Leybold-Symposium vom 8. bis 9. April 1992. Wie die Jahre zuvor war das Ziel des Veranstalters, auf diese Weise ein Forum für Kunden und interessierte Fachkollegen zu schaffen, um ihnen Gelegenheit zu geben, sich durch Vorträge und Diskussionen über aktuelle Probleme, neue Erkenntnisse und zu- künftige Entwicklungen auf dem Gebiet der dekorativen Hartstoffbeschichtung auszutauschen.
Der mit 50 Teilnehmern aus acht Ländern (USA, VR China, Großbritannien, Niederlande, Frankreich, Schweiz, Italien und Deutschland) bewußt klein gehaltene Teil- nehmerkreis garantierte auch diesmal wieder einen regen Gedankenaustausch, sowohl während des Fachprogramms als auch beim anschließenden Rahmenprogramm. Die Vor- träge sind in einem Tagungsbericht „Fourth Leybold Symposium on Decorative Coatings“ zusammengefaßt und können vom Veranstalter bezogen werden.

Sind die Briten wirklich Deutsche?

Sogar in den schlechtesten Zeiten haben die Briten nie verleugnet, daß sie viel mit Deutschland verbindet. Diese Verbindungen kann man über 1000 Jahre bis zu der Zeit der Eroberung Britanniens durch die Sachsen zurückverfolgen. In jener Zeit landeten die Deutschen mit ihren langen Booten auf der Insel. Die Frage, wie weit sie ins Inland vordrangen, blieb bis heute unbeantwortet. Dr. Brian Sykes vom Institut für Molekulare Medizin der Universität Oxford erarbeitet jetzt im Rahmen einer Untersuchung eine „DNA-Karte“ des ganzen Landes, aus der hervorgehen soll, wie weit die genealogische Vermischung zwischen Engländern und Sachsen stattgefunden hat. Das Ergebnis wird zeigen, in welchem Ausmaß die Briten mit den Deutschen verwandt sind. Es ist vorstellbar, daß die Wissenschaft in diesem Falle nur zur Bestätigung dessen dient, was viele als natürliche Wesensverwandtschaft empfinden.

1 Einleitung


Zink findet als leicht verfügbares und mit etwa 3,- DM/kg preiswertes Metall wegen seines chemisch unedlen Verhaltens als Korrosionsschutzüberzug für Stahl weiteste Verbreitung. Die wichtigsten Aufbringungsverfahre sind hierbei im Falle dicker Metallüberzüge (25 jum) im wesentlichen die Schmelzrauchverzinkung sowie das thermische Spritzen. Schichten mit geringeren Dikken werden hauptsächlich durch galvano- technische Abscheidung nach einer großen Zahl von Verfahrensvarianten hergestellt. Bemerkenswert ist in diesem Zusammenhang, daß etwa 10 % des gesamten für die Oberflächenbehandlung verwendeten Zinks elektrolytisch abgeschieden wird. Vergleicht man je- doch die Flächen, so sind die elektrolytisch verzinkten Oberflächen etwa zehnmal so groß wie die durch Feuerverzinkung beschichteten Flächen.

Teil 12/2: Arbeitsanleitungen

Fortsetzung aus Heft 5/91

Verfahrensanleitungen zur Erzielung einer guten Haftung auf
verschiedenen Grundmetallen


Die folgenden Verfahrensanleitungen geben detaillierte Instruktionen zur Erzielung einer guten Haftung auf wesentlichen Grundmetalien. Sie sind von der Darstellung her alle gleich aufgebaut und beinhalten gleichfalls Anleitungen zur Vorreinigung.

Chemisches Abtragen

1 Einleitung


1.1 Allgemeines

Das chemische Abtragen wurde ursprünglich in der Luft- und Raumfahrtindustrie für spezielle Zwecke entwickelt. Zu den wichtigsten gehören:

- Gewichtsverminderungen
- Festigkeitsdefinitionen Kräfteverlaufausrichtungen
- Bearbeitung von Hartmetallen
- Bearbeitung kompliziert verformter Bleche
- Bearbeitung dünnster Bleche

- Konische Bearbeitungen

Als Verfahren „Chemisches Abtragen“ kam es aufgrund seines zunächst unbekannten, Undefinierten Prinzips nur schrittweise zur Anwendung. Im Laufe der letzten 25 Jahre sind jedoch ausreichende Versuchsprogramme und Untersuchungen durchgeführt worden, so daß alle Möglichkeiten und Fertigungsparameter hinreichend bekannt sind. Die Wahl dieser Bearbeitungsvariante spielt deshalb bei der Konstruktion großer Bauteile und Baugruppen für Luftfahrzeuge in heutiger Zeit eine große Rolle.

1 Einleitung

Glanzzinkelektrolyte enthalten neben organischen Glanzbildnern auch Netzmittel, vornehmlich nichtionogene Polyethylenoxidaddukte (PEOA). Die Kontrolle ihrer Konzentration in Spül- und Abwässern sowie im eingesetzten Industrieelektrolyten selbst erfordert eine Analytik, die die spezifische Erfassung des Tensids im entsprechenden Konzentrationsbereich ermöglicht. Eine hierfür geeignete Bestimmungsmethode wurde im Rahmen der Zusammenarbeit zwischen dem Zentralinstitut für Isotopen- und Strahlenforschung Leipzig und Galvanotechnik Leipzig bereitgestellt. Für die Bestimmung von PEOA in wäßrigen Lösungen werden in der Fachliteratur eine Vielzahl von Analysenverfahren vorgeschlagen [1-7].

Das Beschichten durch thermisches Spritzen ist eine Technik, mit der sich eine besonders große Vielfalt von Schichtwerkstoffen auf metallische Oberflächen aufbringen läßt. Ausgenommen bleiben eigentlich nur solche Stoffe, die keine stabile Schmelzphase bilden. Der Schichtwerkstoff wird in Form von ganz oder teilweise aufgeschmolzenen Materialtropfen auf die zu beschichtende Oberfläche aufgeschleudert. Beim Aufprall breiten sich die Tropfen fladenförmig aus und verklammern und verschweißen mit der Oberfläche und untereinander, so daß eine fest haftende Schicht entsteht.

Eine der vordringlichsten Aufgaben der galvanotechnischen Verfahrensentwicklung besteht gegenwärtig in der weiteren Verminderung der durch die industrielle Anwendung der Galvanotechnik hervorgerufenen Umweltbelastung. Die Reduzierung der im Galvanikbetrieb anfallenden Abwässer und Schlämme und die Rückgewinnung wiederverwendbarer Stoffe stehen im Mittelpunkt dieser Bemühungen. Durch geeignete Maß- nahmen der Regenerierung wird zugleich eine Verlängerung der Standzeiten galvanischer Bäder erreicht. Das führt im Idealfall zu einem Bad mit unbegrenzter Lebensdauer und zwar genau dann, wenn alle störenden Substanzen, die sich in einem Bad anreichern, auch wieder gezielt daraus entfernt werden können, ohne daß durch diesen Prozeß die Metallabscheidung beeinträchtigt wird.

Vorbemerkungen

Um Vergleiche im funktionellen Verhalten als Steckverbinderkontakt mit Edelmetallkontakten ziehen zu können, wurde an der TH Ilmenau, Wissenschaftsbereich Elektrochemie und Galvanotechnik, ein umfangreiches Programm zur elektrochemischen Abscheidung von edelmetallarmen bzw. edelmetallfreien Kontaktschichten auf standardisierten Probekontakten bearbeitet.

Verehrte Gäste, liebe DGO-Mitglieder,


in diesem Heft finden Sie das Programm zu unserer 30. Jahrestagung, die vom 16. bis 18. September stattfindet. Ich freue mich, daß es dank der zahlreichen Vortragsanmeldungen von Mit- gliedern unserer Gesellschaft, aber auch von außenstehenden Fachleuten wieder gelungen ist, ein interessantes und abwechslungsreiches Programm zusammenzustellen.


Fachzeitschriften aus aller Welt... für Sie gesichtet!

Bericht über die Isola-Pressekonferenz am 27. Mai 1992 in Düsseldorf

Die alljährliche Information des Vorstandes der Isola-Werke AG, Düren, über die Bilanz des abgelaufenen Geschäftsjahres geht über die pure Darlegung der Geschäftsentwicklung der einzelnen Bereiche hinaus. Es wird eine Lage- und Trendeinschätzung der Basismaterialproduktion gegeben, die notwendigerweise die Leiterplatte und das elektronische Endgerät mit einschließt.

1991 war ein enttäuschendes Jahr für die japanische Leiterplattenindustrie. Tab. 1 und 2 zeigen das Volumen- und wertmäßige Wachstum im Verhältnis zu demselben Monat des
Vorjahres. Die Daten wurden vom MITI zusammengetragen und basieren auf Aussagen
von 78 In House und freien Leiterplattenherstellern, die ca. 60 % des japanischen Gesamtaufkommens an Leiterplatten produzieren. Momentan gibt es in Japan ungefähr 400
 Leiterplattenfirmen, deren Produktionsstätten
auf ca. 550 Standorte verteilt sind. Da die
ausgewählten 78 Hersteller Großbetriebe dar stellen, mag das entstandene Bild nicht ganz auf die Gesamtheit zutreffen; der Trend bei den verschiedenen Leiterplattenarten ist jedoch erkennbar.

Bericht über den Stand der kontinuierlichen Basismaterialherstellung bei der Firma Dielektra GmbH in Köln-Porz

Die steigenden Anforderungen an die Leiterplattentechnologie, die als Folge der rasanten Entwicklung auf dem Sektor elektronischer Bauelemente auf die Leiterplattenhersteller zukommen, schlagen verständlicherweise auf die Ausgangsmaterialien und hier vor allem auf das Basismaterial durch. Neben den elektrischen und thermischen Eigenschaften sind es immer wieder die Dimensionsstabilität und Dickentoleranz der Substrate, an die erhöhte Anforderungen gestellt werden.

Bericht über die große Fachtagung Leiterplatte ’92 am 11./12. Mai 1992 in Karlsruhe

Nicht nur Messen, sondern auch die herausragenden Fachtagungen bilden ein Spiegelbild der wirtschaftlichen Situation einer Branche. So verhält es sich auch mit der großen Fachtagung Leiterplatte, die im zweijährigen Rhythmus von der VDI/VDE-Gesellschaft Mikro- und Feinwerktechnik in Verbindung mit der DGO und dem EIPC veranstaltet wird und von der Zeichen und Impulse für die Leiterplattenindustrie zu erwarten sind.
Die diesjährige große Fachtagung in Karlsruhe bestätigte einmal mehr, daß die deutsche Leiterplattenindustrie sich gegenwärtig in einem großen Abwehrkampf gegen die internationale Konkurrenz befindet, der sehr an ihren Kräften zehrt. Innerhalb weniger Jahre verlor die Branche so viel an Boden, daß man sich heute Existenzsorgen macht.