Produktionsstart für Wafer-Veredelung in der Slowakei

Um die stark nachgefragten Kapazitäten auszubauen, hat HZDR Innovation vor kurzem einen neuen Standort im slowakischen Trnava eröffnet. Nachdem die Dresdner mit ihren Partnern vor Ort einen Beschleuniger der Slowakischen Technischen Universität Bratislava ertüchtigt haben, können Firmen dort nun Wafer für die Leistungselektronik veredeln.

Die Anlage ermöglicht vor allem Wasserstoff- und Heliumimplantationen mit Ionenenergien von einigen Megaelektronenvolt. So kann die Nachfrage von Industriekunden erfüllt werden, mehr Wafer veredeln zu lassen als das bisher allein am Standort in Dresden-Rossendorf möglich war. Für die Nutzung des Beschleunigers in Trnava gibt es eine vertragliche Vereinbarung mit der Slowakischen Technischen Universität Bratislava (STU). In Planung sind die Installation eines weiteren Hochenergie-Beschleunigers sowie einer Endstation zur Durchführung komplementärer Niedrigenergieimplantationen.