Designlösungen in Kooperation

Dan KochpatcharinLaut Dan Kochpatcharin (Head of Design Infrastructure Management Division, TSMC) werden durch die Zusammenarbeit mit Ökosystempartnern wie Siemens gemeinsame Kunden unterstützt. Dies biete Designlösungen, welche „die Vorteile unserer Prozesstechnologien in Bezug auf Leistung und Energieeffizienz besser nutzen.“

Calibre für N2-Prozess von TSMC

Das Calibre nmPlattform-Tool von Siemens zur IC-Verifizierung ist jetzt vollständig für den N2-Prozess von TSMC zertifiziert. Dazu gehören die Calibre nmDRC-Software, die Calibre YieldEnhancer-Software, die Calibre PERC-Software und die Calibre nmLVS-Software. TSMC und Siemens haben außerdem gemeinsam die mPower-Analogsoftware von Siemens für Elektromigration und IR-Drop (EM/IR) auf Transistorebene für den N4P-Prozess von TSMC zertifiziert. Dies ermöglicht, die EM/IR-Signoff-Lösung von mPower auf Analog- oder Hochfrequenz-Designs der nächsten Generation anzuwenden.

Solido Design Environment und Analog FastSPICE

Der N4P-, N3E- und N2-Custom Design Reference Flow (CDRF) von TSMC funktioniert jetzt mit der Solido Design Environment Software von Siemens. Das ermöglicht eine variantenbewusste Verifizierung bei hohem Sigma. Außerdem hat die Analog FastSPICE-Plattform von Siemens zur Schaltungsverifizierung von Analog-, RF-, Mixed-Signal-, Speicher- und kundenspezifischen Digitalschaltungen im Nanobereich jetzt die Zertifizierung für die N5A-, N3E-, N3P- und N2-Prozesse der Foundry. Als Teil des CDRF-Flows für die N4P-, N3E- und N2-Prozesse unterstützt die Analog FastSPICE-Plattform die Reliability Aware Simulation-Technologie von TSMC. Sie berücksichtigt auch die IC-Alterung und Selbsterhitzung in Echtzeit.

Place and Route mit N3-Zertifizierungen für Aprisa

Aprisa unterstützt Methoden, um IR-Drop-Probleme bei fortgeschrittenen Knoten besser zu lösen. Das Power Grid Enhancement ist für eine Ebene (M3 in blau) über der markierten Hotspot-Region (grünes Quadrat) dargestelltSiemens unterstreicht sein Engagement bei der digitalen Implementierung und gibt einen weiteren Meilenstein für seine Aprisa Place-and-Route-Lösung bekannt: TSMC hat das Tool für den N3E-Prozess zertifiziert. Dies beschleunigt mit der Benutzerfreundlichkeit von Aprisa die Migration zu diesem Knoten.

TSMC zertifiziert 3DIC-Lösungen von Siemens

Siemens hat mit TSMC erhebliche Fortschritte bei der Zertifizierung mehrerer 3DIC-Lösungen für die 3DFabric-Technologien von TSMC erzielt. TSMC hat 3Dblox 2.0 mit der Calibre 3DSTACK-Software für die Analyse und Schaltungsverifizierung zertifiziert. Dies umfasst DRC- (design rule check) und LVS-Checks (layout versus schematic) innerhalb von Chiplets für TSMC 3DFabric-Technologien.

Darüber hinaus hat TSMC mehrere Tessent 3DIC-Lösungen zertifiziert, darunter Tessent Hierarchical DFT, Tessent Multi-Die mit verbesserten TAPs (Test-Zugangsports nach IEEE 1838), Unterstützung für native flexible parallele Ports (FPP) mit Streaming-Scan-Netzwerken (SSN) und IJTAG-Netzwerktechnologien laut IEEE 1687. Beide Partner verstärken ihr Engagement in 3DIC-Test-Ökosysteme im Rahmen von TSMC 3Dblox. Dazu gehören auch der KGD-Loopback-Test (known good die) und die physikalische Die-to-Die-Fehlererkennung nach BMAP- und PMAP-Standards.

Siemens Digital Industries Software unterstützt Unternehmen bei der digitalen Transformation mit der Xcelerator Business-Plattform. Diese Software und der digitale Zwilling ermöglichen es, Design-, Engineering- und Fertigungsprozesse zu optimieren, um Ideen von heute in nachhaltige Produkte der Zukunft zu verwandeln.