Mehr als eine Corona-Notlösung

Das Team hinter den Seminaren besteht aus Michael Matthes, Regionalgruppenleiter der FED Regionalgruppe Stuttgart, und dessen Stellvertreter Roland Schönholz. Sie organisieren nicht nur – unterstützt von Yili Zhao vom FED Veranstaltungsmanagement in Berlin – sondern betätigen sich auch als Moderatoren. Mit den Webinaren zielt die Regionalgruppe Stuttgart auf:

• die kontinuierliche Pflege des Netzwerkes in Zeiten von Corona
• die Versorgung der Mitglieder mit kurzen, aktuellen Informationen
• das Einbinden der Mitglieder in gemeinschaftliche Aktivitäten
• die Verkleinerung der Distanz durch Online-Sessions
• die Vergrößerung des Teilnehmer- und Referentenkreises

Die ,kurz & knackig'-Webinare werden jeweils als GoToWebinar mit Stummschaltung der Teilnehmer während der maximal halbstündigen Vorträge der Referenten durchgeführt. Für die Teilnehmer gibt es dabei eine Fragefunktion (Chat-Möglichkeit). Es erfolgt keine bilaterale Videoübertragung, aber eine Videoaufzeichnung. Zum Abschluss werden Teilnehmerfragen beantwortet. Zudem gibt es Hinweise auf die nächsten Veranstaltungen.

Die Themenvielfalt ist umfassend und deckt praktisch alle Designaspekte ab. Die Resonanz ist entsprechend gut, was auch an den Referenten liegt. Das erste Webinar (Teil 1) der Serie war bereits im April 2020 veranstaltet worden. Seitdem gibt es mit Ausnahme der Sommer- und Weihnachtspause etwa alle vier Wochen einen Webinartermin.Verbindung der EDA- mit der Mechanik-Welt - zur Zuverlässigkeitsbewertung in wenigen Klicks Quelle:CADFEM GmbH&ANSYS, Inc.

Die bisherigen Online-Webinare der FED-Reginalgruppe Stuttgart waren:

Teil 1: Strategisches Obsoleszenzmanagement im Prototypenprozess von Jens Arnold, Geschäftsführer der beflex electronic GmbH, Frickenhausen

Teil 2: UL 746 + IPC 4101E - Was ist neu? von Roland Schönholz, Technisches Marketing, Technolam GmbH, Troisdorf, wobei auf jede Anforderung zugeschnittene Spitzenlaminate und Prepregs vorgestellt wurden

Teil 3: Überblick zur Lötstoppmaske in digitaler Additivtechnik bis hin zur funktionellen 3D-Oberfläche von Jürgen Wolf, Leiter Advanced Solution Center, Würth Elektronik GmbH & Co. KG, Niedernhall

Teil 4: Lösungen zur Qualitätssicherung und Langzeitlagerung von Bauteilen in Zeiten der Allokation von Holger Krumme, Managing Director Technical Operations, HTV Halbleiter-Test & Vertriebs-GmbH, Bensheim

Teil 5: Detektieren von Microvias mit suboptimaler Bodenanbindung von Dr. David Kurzmanowski, Würth Elektronik GmbH & Co. KG, Schopfheim, wobei die Zuverlässigkeit im Mittelpunkt stand

Teil 6: Zuverlässigkeitsbetrachtungen für PCBA – Design for Reliability von Ronald Weber, Business Development Manager Electronics der CADFEM GmbH, Grafing, und Frank Weiand, Business Development Manager Electronics der CADFEM GmbH, Dortmund

Teil 7: Design for Manufacturing (DFM) – Checks von Holger Schröter, FlowCAD GmbH, Feldkirchen

Teil 8: NanoWiring, KlettWelding, KlettSintering, KlettGlueing von Olav Birlem, Geschäftsführer der NanoWired GmbH, Gernsheim

Teil 9: Hochpräziser Schablonendruck in Zukunft von Michael Zahn, Global Business Development Manager der Christian Koenen GmbH

Teil 10: Kurzvorstellung der Projekte ‚PCB Design Award 2020 Gewinner' – was war so außergewöhnlich? Die beiden Preisträger des Design-Awards stellen ihre Lösungen vor.

Eagle V30 - Baugruppe im Cent-Format Quelle: CiBOARD electronic

Georg Scheuermann, TQ-Systems GmbH, Gewinner in der Kategorie ,Hohe Verdrahtungsdichte, hohe Übertragungsraten, HDI' hatte in seinem Design TQMLX2160A schnelle Signalanstiegszeiten bei optimalem Wärmemanagement und Kühlung zu organisieren. Der Lagenaufbau musste Impedanzkontrolle bei gleichzeitiger Führung von hohen Strömen kombinieren. Durch die Anforderungen an 25 GBit Signale durften die Vias keine Stichleitungen darstellen. Wie dies gelöst und warum Megtron 6 als Material ausgewählt worden ist, wurde erläutert.

Thomas Blasko, CiBOARD electronic GmbH, Gewinner in der Kategorie ‚3D/Bauraum', erläuterte das Design Eagle V30, bei dem die größte Herausforderung in der speziellen Geometrie der Leiterplatte sowie dem zur Verfügung stehenden 3D-Bauraum lag. Hierfür musste ein geeigneter Layerstack für Star-Flex und hohe Via-Dichte gefunden werden, auf dem Impedanz-kontrollierte Signale bis 1,25 Gbps und relativ hohe Ströme über schmale Flexbereiche geführt werden konnten.

Die FED-Reginalgruppe Stuttgart wird die ,kurz & knackig'-Webinarreihe ab Februar 2021 fortsetzen. Auch andere FED-Regionalgruppen bieten inzwischen Online-Veranstaltungen an, allerdings nicht so regelmäßig sondern eher sporadisch. Beispiele hierfür sind:

• Das Webinar der FED-Reginalgruppe Hamburg über ,Qualifizierte Reworkprozesse – Von der Anforderung zum sicheren und dokumentierten Prozess' von Helge Schimanski, Fraunhofer ISIT, Itzehoe
• Das virtuelle Treffen der FED-Regionalgruppe Düsseldorf mit zwei Vorträgen über ,Optimierte Layerstacks und Via-Strategien für High Speed Designs' von Hubert Kesternich, Aptiv Services Deutschland GmbH, Düsseldorf, und über ,Fördermöglichkeiten und Zuschüsse für F&E, ein Überblick' von Sophia Bäppler und Dr. Katja Hein, Jöckel Innovation Consulting, Darmstadt
• Der Online-Vortrag der FED-Regionalgruppen Jena und Dresden zum Thema: ,Optimierte Layerstacks und Via-Strategien für High Speed Designs' von Hubert Kesternich – Aptiv Services Deutschland GmbH, Düsseldorf

Nachdem kein baldiges Ende der Pandemie abzusehen ist, werden Online-Veranstaltungen wohl für längere Zeit die Lösung für die Kommunikation über Neuigkeiten in der Branche bleiben. Die ,kurz & knackig'-Webinare sind dabei aufgrund ihrer günstigen Struktur (kurze Dauer und jeweils ein Spezialthema) sowie der Themenvielfalt und Regelmäßigkeit viel mehr als eine Corona-bedingte Notlösung – sie sind beispielhaft.