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IMAPS-Aktivitäten weltweit wieder auf Vor-Pandemie-Niveau

Nach drei Jahren pandemiebedingter Einschränkungen verschiedener Ausprägungen kehren die Community-Aktivitäten weitgehend zur Normalität zurück. Insbesondere Konferenzen als die wichtigsten Wissens- und Technologieaustausch Plattformen können wieder in Präsenz abgehalten werden.

Ankündigung IMAPS-Seminar am 23. März 2023 in Ilmenau

Nach drei Jahren ‚Abstinenz' führt IMAPS Deutschland IMAPS die Tradition der Frühjahrsseminare fort. Nachdem die Seminare 2020 und 2021 pandemiebedingt ausfallen mussten und das 2022er zu Gunsten der CICMT Wien mit starkem Engagement von IMAPS Deutschland ausgelassen wurde, ist es nun wieder soweit.

Liebe IMAPS-Mitglieder,

dank der Corona-Impfstoffe hat sich die Pandemielage im zurückliegenden Jahr zum Glück etwas entspannt, wodurch auch wieder deutlich mehr Präsenzveranstaltungen möglich waren. Aber da die Pandemie noch nicht zu Ende ist, blieb natürlich ein Schielen auf die Infektionszahlen und Regelungen weiterhin nicht aus. Am wichtigsten ist jedoch, dass es uns gelungen ist, immer wieder Gelegenheiten zu schaffen, um mit Mitstreiterinnen und Mitstreitern auf dem Gebiet des Advanced Packaging in Kontakt zu bleiben. Bevor ich allerdings auf das vergangene Jahr zurückblicke, möchte ich noch eine äußerst erfreuliche Nachricht verkünden. Ich darf im Vorstand von IMAPS Deutschland ein Mitglied nach Elternzeit-bedingter Pause zurück begrüßen. Saskia Lange, Gruppenleiterin am Fraunhofer ISIT, wird uns ab Januar 2023 wieder tatkräftig unterstützen. Herzlich willkommen zurück, liebe Saskia!

55th International Symposium on Microelectronics

Eine kritische Nachlese

Für diejenigen, deren Herz für die Mikrosystemtechnik schlägt, hatte Boston, Massachusetts, im September und Oktober viel zu bieten. Unverzüglich nach der BIOMEDDevice conference and exhibition am 28. und 29. September 2022 traf sich die Elite aus Forschung, Entwicklung, Produktion und Anwendung vom 3. bis zum 6. Oktober 2022 zum 55. Internationalen Symposium für Mikroelektronik.

Einladung für Kurzentschlossene!

IMAPS Herbstkonferenz 20. bis 21. Oktober 2022

Kommen Sie nach München zur jährlichen Herbstkonferenz der IMAPS Deutschland. Treffen Sie Vertreter aus den Bereichen Mikroelektronik und dazugehörigem Packaging. Es werden Fachleute sowohl aus der Industrie als auch aus der Forschung für den Austausch von Fachinformationen oder die Anbahnung von gemeinsamen Arbeiten oder den Ausbau von künftigen Projektideen anwesend sein. Tauschen Sie sich aus und nutzen Sie die Gelegenheit, mit Vertretern der einzelnen Hochschulen über neueste Trends und aktuelle Forschungsschwerpunkte zu diskutieren. Auf dem Programm stehen wieder interessante Vorträge aus den Themenblöcken AVT Löten, Sensorik & Akustik, Hochfrequenztechnologie, Zuverlässigkeit & Simulation und Emerging Technologies.

Deutsche IMAPS-Konferenz 20. bis 21. Oktober 2022

Hochschule München

IMAPS Deutschland veranstaltet jeweils im Herbst die Jahreskonferenz zu aktuellen Themen der Aufbau- und Verbindungstechnik in vielen verschiedenen Anwendungsfeldern. Für die Sicherung, Stärkung und Weiterentwicklung des Wirtschaftsstandorts Deutschlands möchte IMAPS Deutschland die Jahreskonferenz als eine wichtige Plattform zur dafür erforderlichen engmaschigen fachlichen Diskussion zwischen Industrie und Hochschulen sowie Produktion und Forschung verstanden wissen. Wir laden Sie deshalb auch in diesem Jahr wieder herzlich ein, zu unserer Tagung mit den nachfolgend genannten mikroelektronischen Packaging- Themen nach München zu kommen. Die bewährt offene Atmosphäre zwischen Vortragenden, Ausstellern und Teilnehmern bietet gute Voraussetzungen für Fachinformation, Kontaktaufnahme, Netzwerkpflege, Austausch zu aktuellen Themen oder Anbahnung neuer Projektideen.

IMAPS Herbstkonferenz 2022

München, 20.-21. Oktober 2022

Die Herbstkonferenz der IMAPS Deutschland gilt als wichtige Plattform für fachliche Diskussionen zwischen Industrie und Hochschule sowie Produktion und Forschung, um den Wirtschaftsstandort Deutschland weiter zu stärken und voranzubringen. Die Konferenz bietet den bewährten Mix aus fachlichem Austausch, persönlichem Gegenüber, Ausstellung, Vortragsreihen und Festigung von Netzwerken.

Rückblick auf die ‚NordPac 2022 Annual Microelectroninics and Packaging Conference and Exhibition' an der Chalmers University of Technology in Göteborg, Schweden

CICMT 2022 – Ceramic Interconnect and Ceramic Microsystems Technologies

Wien 13. – 15. Juli 2022

Die internationale Konferenz „Ceramic Interconnect and Ceramic Microsystems Technologies“ (CICMT) findet im Juli in Wien statt. Seit vielen Jahren teilen sich IMAPS USA, Asien und Europa die Austragungsorte auf. Nach 2 Jahren Online-Veranstaltungen freut sich die keramisch-elektronische Community auf eine Präsenzveranstaltung, um sich fachlich auszutauschen, aber auch die Netzwerke wieder face-to-face zu pflegen. Wir freuen uns auf ein spannendes Programm, gute Keynotes, informative Gespräche und eine interessante Ausstellung.

Call for Abstracts: Deutsche IMAPS Konferenz in München

20./21.Oktober 22: IMAPS Deutschland lädt zur Jahreskonferenz nach München ein

Die Herbstkonferenz der IMAPS wird von allen Teilnehmern als eine wichtige Plattform für fachliche Diskussionen zwischen Industrie und Hochschule sowie Produktion und Forschung verstanden, um den Wirtschaftsstandort Deutschland weiter zu stärken und voranzubringen. Nach vielen virtuellen Konferenzen und Meetings wird es wieder Zeit für persönliche Kontakte. Wir – die IMAPS Deutschland – möchten Sie dabei unterstützen und planen unsere diesjährige Herbstkonferenz 2022 zum jetzigen Zeitpunkt als Präsenzveranstaltung.