Die Cicor Group, Anbieter von Printplatinen und hybriden Schaltungen, verwendet LNP (Liquid Nitrogen Processing) Thermocomp Compounds des saudischen Kunststoffherstellers Sabic beim Laser Direct Structuring (LDS) von High-End 3D-MID-Systemen. Cicor und Sabic kollaborieren bei der Erfüllung strenger Anforderungen an Molded Interconnect Device-Komponenten für 5G-Netze, Automotive-Applications und Consumer-Products.

Palomar Technologies stellt den neuen 3880-II Die Bonder vor. Er basiert auf dem 3880, kommt aber jetzt mit Optionen zur Maximierung der Produktivität und Reduzierung der Programmierzeit bis zu 95 %. Der neue Die Bonder unterstützt die schnelle Prozessentwicklung und Automatisierung mit geringerer Wartung, weniger Kalibrierungen und Setup-Routinen. Ein neuer Tool Changer gewährt automatischen Zugriff auf fast alle gebräuchlichen Tools. Palomars Vision Standardization Software bietet Image-Kalibrierung zwischen verschiedenen Palomar-Systemen und verkürzt damit die Wartung diverser Programme. Ein smarter Tray Feeder spart Platz in High-Mix Umgebungen. Er präsentiert simultan bis zu 180 Komponenten. die neue kontaktlose Höhenmessung ist schnell und präzise.

Heterogene Chip-Integration auf Basis von Advanded-Packaging-Technologien (AP) gilt als Schlüssel zur Erfüllung künftig geforderter System-Performance. Das bedingt steigende Werthaltigkeit, bedeutet aber auch enormen Bedarf an individueller Kundenspezifizierung. Yole Développement hat dazu eine Studie erstellt: Sie prognostiziert bis 2026 ein AP-Marktvolumen von 47,5 Mrd. $ und Wachstum des ,traditionellen' Packaging-Marktes auf 50 Mrd. $.

Nach pandemiebedingtem Ausfall als Präsenz-Event 2021 gab es die IPC Apex Expo vom 22. bis 27. Januar 2022 in San Diego wieder live – mit schwungvollem Start unter ambitionierter, beinahe metaphysisch klingender Headline. An die 9000 Besucher waren im weiträumigen San Diego Convention Center erwartet worden. Wegen der auch für auswärtige Besucher geltenden Corona-Auflagen (volle Impfung oder aktuell negatives Testergebnis) fanden sich nur etwa 3600 Messeteilnehmer ein. Also auch hier, wie bei allen international frequentierten Hightech-Shows, eine erhebliche Delle im Ergebnis.

Renesas Electronics stellt mit den RH850/U2B MCUs Mikrocontroller zur Integration mehrerer Automotive-Anwendungen vor und ermöglicht so einheitliche Steuereinheiten für E/E(elektrisch-elektronisch)-Architekturen. Sie kombinieren hohe Leistung, Flexibilität, Störfestigkeit und Security für domänen-übergreifende Anwendungen und sind für Hybridantriebe und Traktionsumrichter, High-End-Zonensteuerungen und vernetzte Gateways ausgelegt.

Die VP-Serie der Aluminium-Elektrolytkondensatoren von Samwha realisiert eine hohe elektrische Zuverlässigkeit im Temperaturbereich -40 bis +135 °C, außerdem geringe Änderungsraten der Kapazität bei hoher Spannung und Temperatur, bei insgesamt langer Lebensdauer. Die Kondensatoren der VP-Serie sind AEC-Q200-konform und eignen sich somit zum Einsatz in regenerativen Bremssystemen, Stromversorgungen von Elektrofahrzeugen und LED-Applikationen.

Neu von Omron Electronic Components Europe ist das bistabile Relais G5RL-K-EL. Es ist auf die hohe Einschaltleistung zugeschnitten, die in intelligenten Gebäude-Automationssystemen und bei der Steuerung von kapazitiven Lasten benötigt wird. Das flache 16A-Leistungsrelais für Leuchtstoff- und LED-Lampen bietet eine innovative Struktur mit Einzelkontakten sowie zwei Spulen (Setz- und Rücksetzspule), was es zu einer wettbewerbsfähigen Lösung macht.

Speziell für raue Industrieumgebungen bietet die KSwitch-Produktfamilie von Kontron eine neue Generation industrietauglicher Ethernet Switches (Fast, Gigabit oder zukünftig auch 10 GE). Sie eigenen sich für drahtgebundene Konnektivität an der Edge. Mit elf verschiedenen Serien der Switches sind vielfältige Konfigurationen für unterschiedliche Anwendungsbereiche möglich, wie industrielle Automatisierung, IIoT, Infrastruktur und Kommunikation.

Die japanische Saki Corporation hat die Qualifizierung ihres automatischen optischen 3D-Inspektionssystems durch die japanische Denso Corporation bestanden. Die neue Lösung, die vom global agierenden Automobilzulieferer implementiert wird, betrifft das Modell 3Di-LS2-CASE, ein 3D-AOI-Inspektionssystem der nächsten Generation mit fortschrittlicher AI-Technologie. 3Di-LS2-CASE bietet höchste Geschwindigkeit und Genauigkeit. Wesentlich tragen dazu die hoch stabile Portalkonstruktion der Saki-Plattform bei sowie die AI-basierten Funktionen zur Automatisierung. Dadurch wird die Zahl der Fehlalarme bei Lötfehlern (mangelhafte Benetzung), die mit herkömmlicher 3D-AOI-Technologie schwer zu diagnostizieren sind, erheblich reduziert. Insgesamt werden sowohl die Geschwindigkeit, als auch die Präzision der Erkennung von Lötfehlern dramatisch verbessert.

Der Hersteller Mirtec meldet das erste Release seiner AI-basierten Smart Factory-Automatisierungslösung Intelli-Pro. Das fortschrittliche Software- und Algorithmen-Package wurde spezifísch zur Verbesserung der Performance und leichteren Anwendung der AOI-Systeme von Mirtec konzipiert. Es besteht aus proprietären Deep Learning-basierten Funktionskomponenten für automatisiertes ‚Part Search and Teaching', Parameter-Optimierung, Zeichenerkennung (OCR), Foreign Object Detection (FOD), Algorithmen zur Inspektion der Komponenten-Platzierung sowie automatischer Klassifizierung jeweils vorliegender Defekte.