Der Digicam-Bildsensor von ams Osram ermöglicht mit seinem digitalen Video-Output Visual-Sensing-Anwendungen für mobile Anwendungen. AT&S hat für diesen Sensor die passende Leiterplatte entwickelt. Der Sensor ist mit 1 mm² Leiterplattenfläche und einem Gewicht von etwa 1 g so kompakt, dass er nicht nur in Smartphones, VR-Kameras und andere Wearables eingebaut werden kann, sondern auch in medizinische Anwendungen, etwa in Endoskope, integriert werden kann.

Omron Electronic Components Europe bietet ein kompaktes und effizientes 800-VAC / 200-A Hochleistungsrelais für PCS (Power Conditioner) in der erneuerbaren Mikrostromerzeugung, Wechselrichter und USV-Anwendungen. Diese Anwendungen erfordern geringe Wärmeentwicklung. Das neue G9KA fungiert als Relaislösung zur Netzkopplung und Sicherheitsabschaltung. Es bietet einen für diese Relaisklasse sehr niedrigen Übergangswiderstand von 0,2 mΩ, wodurch die erzeugte Wärme um mehr als 30 % reduziert wird. Dies mindert den Bedarf an Komponenten für das Wärmemanagement (Kühlkörper oder Lüfter) und erhöht die Zuverlässigkeit durch verringerte Erwärmung der umgebenden Komponenten.

Graphen: Wie schnell kommt das seit mehr als zehn Jahren stark gehypte Wundermaterial mit nur einer kristallin gebundenen Atomlage (‚2D') aus Kohlenstoff aus den Labs in die Fabs der diversen Anwendermärkte?

Der kürzlich aktualisierte Report "IGBT Market & Technology Trends" des französischen Marktforschers Yole Développement prognostiziert bis 2026 ein Wachstum des IGBT-Marktes (Insulated Gate Bipolar Transistor, Bipolartransistor mit isolierter Gate-Elektrode) auf 8,4 Mrd. Dollar. Das entspricht 7,5%. Dabei wird das Segment der IGBT-Module, mit deren Nutzung in Hybrid/Elektrofahrzeugen, 81% des Marktes ausmachen.

NILE von iVativ ist ein Stand-alone HF-Modul in Ultra-Low-Power Auslegung für High-End-IoT-Anwendungen basierend auf dem Nordic nRF52840. Es unterstützt Bluetooth 5.0 (BLE) und Thread/ZigBee/ANT/ANT+ und bietet einen integrierten NFC-A-Tag. Durch den kleinen Formfaktor (10 x 15 x 1,5 mm), die integrierte PCB-Antenne und MHF4-Anschluss ist das Modul besonders entwicklerfreundlich. NILE eignet sich für diverse IoT-Anwendungen wie Heimautomatisierung, Wearables, industrielles IoT und Smart Medical, mit Unterstützung von Secure Boot, BLE Secure Connections und Privacy.

Mit der Kurtz Ersa India – Smart Production Technologies Private Limited geht die zehnte internationale Tochtergesellschaft des Maschinenbauers Kurtz Ersa an den Start. Hauptsitz ist Bangalore, mit einem gut ausgestatteten Demo Center mit Ersa High-Tech-Lötsystemen.

Mit seinem neuen PCB-Inspektionssystem der VT-S10 Serie führt Omron eine neue Imaging-Technologie in Verbindung mit AI-Funktionen ein und automatisiert damit die hoch präzise Inspektion von PCB Sub-Assemblies. Grundgedanke ist die Sicherstellung der Inspektionsprozesse ohne Spezialkenntnisse seitens des Bedienpersonals. VT-S10 zielt auf die Fertigung von hoch dichten und kompakten Board-Systemen, etwa für 5G-Equipment und autonome Elektrofahrzeuge, mit Blick auf Qualität, Safety und Security, bei denen die konventionelle PCB-Inspektion in der Erkennung von problematischen Löt-Topographien an ihre Grenzen stößt.

Die europäische Solarbranche wächst trotz Pandemie. Neue Akteure drängen auf den Markt, innovative Geschäftsmodelle werden entwickelt. Erfahrungsaustausch und Networking bringt die Intersolar Europe Conference 2021. Sie findet im Rahmen der Intersolar Europe Restart 2021 am 6. und 7. Oktober auf dem Messegelände München statt.

Renesas stellt den PMIC (Power Management IC) RAA215300 vor. Der Baustein ist eine optimierte Ergänzung zu den RZ/V2L- und RZ/G2L-Mikroprozessoren, die für KI-gestützte Anwendungen entwickelt wurden.

Auf seinem fünften Online Event in 2021 wird der in Frankfurt/Main basierte Live-Seminar-Veranstalter TechBlick am 13. und 14. Oktober drei fachlich überlappende Themenkomplexe behandeln: Sensoren für Wearables und das Gesundheitswesen (Vital Sign Monitoring), elektronische Textilien (u.a. Skin Patches), sowie gedruckte Sensoren und Aktuatoren.