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Dienstag, 14 September 2021 08:00

Kleinste Digitalkamera der Welt

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Geschätzte Lesezeit: 1 - 2 Minuten
Ultrakompakte Leiterplatte von AT&S für eine Digicam von ams Osram Ultrakompakte Leiterplatte von AT&S für eine Digicam von ams Osram

Der Digicam-Bildsensor von ams Osram ermöglicht mit seinem digitalen Video-Output Visual-Sensing-Anwendungen für mobile Anwendungen. AT&S hat für diesen Sensor die passende Leiterplatte entwickelt. Der Sensor ist mit 1 mm2 Leiterplattenfläche und einem Gewicht von etwa 1 g so kompakt, dass er nicht nur in Smartphones, VR-Kameras und andere Wearables eingebaut werden kann, sondern auch in medizinische Anwendungen, etwa in Endoskope, integriert werden kann.

Eines der ersten Produkte, in den die AT&S-Leiterplattenlösung integriert wird, ist die NanEye Kamera von ams Osram. Sie ist eine der kleinsten Digitalkameras auf dem Markt. NanEye kann für Eye-Tracking in VR-Brillen und im medizinischen Bereich eingesetzt werden. Die Leiterplattenlösung wird dabei in einen Kamerakopf integriert, wie er für endoskopische Untersuchungen verwendet wird.

„Der Bildsensor erzeugt mit seiner Auflösung von 100 000 Pixeln nicht nur scharfe Bilder, er realisiert durch eine smarte Verbindungsarchitektur auch einen geringen Stromverbrauch“, sagt Markus Maier, Global Account Manager bei AT&S. Die Firmen haben bereits in der Vergangenheit in diversen Technologieprojekten zusammengearbeitet.

Das Hardware Design Team von AISS (Advanced Interconnect Solution Services) hat das Layout erstellt. Anschließend wurde das Verbindungsdesign mit ECP (Embedded Component Packaging) realisiert. ECP ermöglicht, dass aktive und passive Komponenten in laminat-basierten Hightech-Substraten auf kleinstem Raum integriert werden. „Statt die Bauteile auf der Leiterplatte zu platzieren, werden sie in die Leiterplatte integriert. Sie verschwinden sozusagen im Inneren der Leiterplatte“, sagt Maier.

Embedded Component Packaging (ECP) wird durch ein spezielles Herstellungsverfahren ermöglicht. Nachdem die jeweiligen Bauteile in eine Harzschicht integriert wurden, werden sie durch kupfergefüllte, lasergebohrte Microvias verbunden. Für das eingebettete Bauteil sind dadurch keine Lötstellen mehr notwendig. Gleichzeitig sind feinere Designs auf der Außenschicht möglich und die Bauteile sind bestmöglich gegen äußere Einflüsse geschützt. Mit der ECP-Technologie können bei gleichbleibender Größe des Endgeräts mehr Komponenten in die Leiterplatte integriert werden. Das erhöht einerseits die Funktionalität und alternativ kann bei gleichbleibendem Funktionsumfang die Leiterplatte schrumpfen.

Das NanEye-Projekt ist ein Beispiel für Produkte, wie sie AT&S künftig häufiger anbieten will. Neben der Technologie hat die Firma auch das Leiterplatten-Design entwickelt. „Dieses Produkt passt perfekt in unsere Strategie und zeigt, wohin unsere Reise gehen wird“, erklärt Günter Köle, Director Advanced Interconnect Solution Service bei AT&S.

Weitere Informationen

  • Ausgabe: 9
  • Jahr: 2021
  • Autoren: Werner Schulz

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