Marufur Rahim ist neuer Technischen Direktor des Unternehmensbereichs Forschung und Qualitätssicherung von MicroCare LLC. Rahim leitet bei dem Anbieter von Chemikalien und Tools zur Reinigung von Leiterplatten damit auch die Analyse-Abteilungen. Der promovierte Chemiker bringt 20 Jahre Berufserfahrung auf technischem Gebiet und in Management-Funktionen mit: Zuvor war er unter anderem bei Chemence, Dymax and Selena. Promoviert hat er an der University of Vermont, einen Master in Technology Management hat er an der University of Waterloo in Kanada erworben.

Durch den Kontakt des geschmolzenen Lots mit der umgebenden Schutzgasatmosphäre entstehen beim Wellenlöten metallische Ablagerungen auf der Oberfläche der Lötverbindung, die so genannte Krätze, auf englisch ‚solder dross'. Indium bietet jetzt als Ergänzung seines Lieferprogramms zusätzliche Lotbarren für seine Indalloy291-Löttöpfe, um deren Spezifikationen auf Dauer zu gewährleisten. Dazu führt Indium auch entsprechende Analysen durch.

Die CoolSiC MOSFETs von Infineon nutzen einen optimierten Trench-Halbleiterprozess der geringste Verluste in der Anwendung bei höchster Zuverlässigkeit im Betrieb ermöglicht. Diese MOSFETs in den Spannungsklassen 1700, 1200 und 650 V sowie mit Durchlasswiderständen von 27 bis 1000 mΩ sind für Anwendungen wie Photovoltaik-Wechselrichter, Batterieladung, Energiespeicherung, Motorantriebe, USV, Hilfsstromversorgungen und SMPS-Schaltungen vorgesehen.

Die industriellen 3D NAND-Flash SSDs vom Typ SLC-liteX des taiwanesischen Herstellers Apacer Technology ermöglichen 100 000 P/E-Zyklen (Programm/Löschzyklen, Program/Erase Cycles). Das ist drei bis 33 Mal mehr als bei 2D-MLC- oder 3D-TLC-Produkten des Wettbewerbs. Damit treffen sie die Anforderungen von 5G- und IoT-Herstellern für die massive Datenerfassung und Datenanalyse. Die SLC-liteX SSDs von Apacer bieten zudem hohe Kapazitäten, hohe Leistung und eine optimierte Beständigkeit. Hierfür war ein sorgfältiges Zellverteilungs-Management der 3D-TLC-Struktur erforderlich, um das Spannungsdelta und die Ladungserfassung korrekt einzustellen. Firmware-Experten von Apacer optimierten zudem die Firmware-Struktur aus ausgewählten industrietauglichen NAND-Komponenten, um die Stabilität des NAND-Flash im täglichen Betrieb zu erhöhen. Darüber hinaus wurde der Algorithmus zur Fehlerbehandlung erheblich verbessert, um unerwartete Eck-Fehler zu vermeiden.

Das neue MOSFET-Relais G3VM-201WR von Omron Electronic Components Europe kombiniert hohe Strombelastbarkeit (200 V / 0,35 A) und einen hohen Umgebungstemperaturbereich mit einer kleinen Montagefläche. Das macht es zu einer hervorragenden Wahl für Test- und Messgeräte. G3VM-201WR ist ein 200-V Ergänzungstyp zum bestehenden MOSFET-Relais-Portfolio des Herstellers. Es bietet ein verbessertes PSON-Design (Small Outline No Lead) mit vier Anschlusspins. Das gewährleistet hohe Wärmeableitung, und die Anschlussform führt zu besseren Lötverbindungen.

Der saudische Kunststoffhersteller Sabic hat das LNP THERMOCOMP OFC08V Compound vorgestellt, das gut geeignet für Dipolantennen in 5G-Basissstationen und andere elektrische und elektronische Applikationen ist. LNP (Liquid Nitrogen Processing) ist ein Verbundmaterial, das die Entwicklung von leichten und kostengünstigen Antennen aus Kunststoff für die 5G-Netzinfrastruktur bei zunehmender Urbanisierung und dem Aufkommen von Smart Cities unterstützt.

Auch mit allen neuen Waferfabs, die 2022 in Betrieb gehen, bleibt die Kapazitätsauslastung in der Halbleiterfertigung nach wie vor äußerst angespannt: bei 93,0 %. Diesen aktuellen Ausblick vermittelt das im Februar erstellte Update des bekannten McClean Reports 2022. Es analysiert die Trends der Waferstarts bis 2026 und gibt einen Überblick über die derzeitigen Fertigungskapazitäten der IC-Industrie.

Bis 2025 soll die Fertigungskapazität von EUV-Anlagen beim weltweit größten Anbieter dieser Lithographiesystemen für die Halbleiterfertigung von 70 auf mindestens 90 Maschinen pro Jahr erweitert werden. Der Bestelleingang von ASML hatte in den ersten drei Monaten wie im Vorquartal einen Wert von rund 7 Mrd. € und liegt damit nach Einschätzung des Marktanalysten JPMorgan um rund 60 % über den Markterwartungen. Dies habe den Auftragsbestand Ende März auf 29 Mrd. € hoch getrieben, sagt ASML-Finanzchef Roger Dassen. In Anbetracht der für 2022 geplanten Umsätze von 17 Mrd. € zeige sich, wie stark ASML bereits für das nächste Jahr ausgelastet sei.

Die in München beheimatete Katek SE plant mit der Übernahme der SigmaPoint Technologies Inc. in Cornwall, Kanada, ihre Branchenpräsenz in Nordamerika um die Bereiche Homeland Security und Defense zu erweitern. SigmaPoint ist einer der führenden kanadischen Anbieter hochwertiger Elektroniksysteme und bekannt für seine Serienfertigung nach strikten Lean-Prinzipien in den Marktsektoren Medical, Industrial Controls, Embedded Electronics und IoT. Der Abschluss der Transaktion ist für das Ende des zweiten Quartals angesetzt – sie steht noch unter dem Vorbehalt der Wettbewerbsbehörden.

Der 2009 aus Automa-Tech hervorgegangene französische Anbieter von Photolithografie- und Direktbelichtungseinheiten (Kontaktbelichtung mit Maske/Bildmaterial oder Glasmaske) Altix meldet einen bedeutenden Auftragseingang aus China: Dort will ein FPC/PCB-Hersteller eine neue Fertigung in der Jiangxi-Provinz installieren.