Werner Schulz
ist Redakteur im Ressort Bauelemente der PLUS. Er arbeitet seit mehr als 40 Jahren als Fachjournalist für Mikroelektronik, Elektronikfertigung, IT und Telecom, davon 25 Jahre als U.S.-Korrespondent in San Francisco und Los Angeles. Interviews mit den Akteuren des Silicon Valley: Forschern, Entwicklern, Gründern, Analysten. Zuvor Chefredakteur der 'elektronik industrie'. Reisen nach Kanada, Mexiko, Japan, Korea, Hong Kong, Taiwan.
Consultant für Wirtschaftsforschungsinstitut CRIS International in Santa Barbara, CA: Industrie-Analysen für National Science Foundation und EU-Kommission. Ab 2007 zurück in Berlin, seit 2013 in München.
Generalthema: die disruptive Marktdynamik emergenter Technologien gegenüber regionalen und sektoralen Partikularinteressen. Extra-kurrikulare Aktivitäten: Portrait- und Straßenfotografie, Film- und Foto-Dokumentationen im Museumskontext.
TXZ-Mikrocontroller mit Arm Cortex M4
Die neuen MCUs (und weitere der TXZ+-Reihe) von Toshiba Electronics Europa GmbH eignen sich für zahlreiche Anwendungen, darunter Multifunktionsdrucker, AV- und Haushaltgeräte, IoT, Gebäude- und Fabrikautomation und weitere mit schneller Datenverarbeitung. Alle basieren auf einem Arm Cortex-M4 Core mit Fließkommaeinheit, die bei Frequenzen bis zu 200 MHz arbeitet. Alle enthalten 2048 kB Flash-Speicher für Code, 32 kB Daten-Flash (für 100 000 Schreibzyklen) und 4 kB Flash für Benutzerdaten. Alle Bausteine der Gruppe TXZ M4G bieten erweiterte Kommunikationsfunktionen wie eine integrierte serielle Speicherschnittstelle. Unterstützt werden Quad/Octal SPI, Audio Interface (I2S), UART, FUART, TSPI und I2C. Eine dreiteilige DMAC- und die Bus-Matrixstruktur verbessern den Durchsatz im Vergleich zu herkömmlichen Produkten.
Gedruckte Sensoren: Bis 2032 Jahresmarkt von 5 Mrd. $
Gedruckte und flexible Sensoren für alle Modalitäten haben - neben den Displays - das größte Marktpotenzial bei Printed Electronics. Der britische Marktforscher IDTechEx sieht für sie bis 2032 ein weltweites Marktvolumen von 4,9 Mrd. $. Bislang machen gedruckt Blutzucker-Teststreifen den Löwenanteil aus. Zu diesen Ergebnissen kommt ein neuer Report ‘Printed and Flexible Sensors 2022-2032: Technologies, Players, Markets', der alle derzeit gängigen Sensoren - wie piezoresistive und piezoelektrische Sensoren abdeckt, nebst Photodetektoren, Temperatur- und Touchsensoren, sowie Dehnungsaufnehmer, Gas- und biologische Sensoren und auch der Elektroden für Wearables.
Yamaha Motor zeigt neues YRi-V 3D-Hybrid AOI-System
Yamaha Motor Europe liefert jetzt das neue Hybrid AOI-System YRi-V 3D. Es bietet hohe Geschwindigkeit und Genauigkeit für die Elektronik-Montage. YRi-V ist eine Highend-Version des YSi-V 3D AOI-Systems, das mit 2D- und 3D-Inspektion und 4-Richtungs-Winkelkamera ausgestattet ist. Mit neu entwickeltem Inspektionskopf und hoch auflösender schneller Kamera, aktualisiertem 8-Richtungs 3D-Projektor und Hochleistungs-GPU erreicht YRi-V die branchenweit höchste Inspektionsgeschwindigkeit. Auch wurde die Inspektion ultrakleiner Fine-Pitch-Bauteile sowie die Erkennung von Kratzern, Rissen, abgesplitterten Bereichen bei spiegelnden Oberflächen verbessert.
Omron zeigt neues PCB-Inspektionssystem VT-S10
Mit seinem neuen PCB-Inspektionssystem der VT-S10 Serie führt Omron eine neue Imaging-Technologie in Verbindung mit AI-Funktionen ein und automatisiert damit die hoch präzise Inspektion von PCB Sub-Assemblies. Grundgedanke ist die Sicherstellung der Inspektionsprozesse ohne Spezialkenntnisse seitens des Bedienpersonals. VT-S10 zielt auf die Fertigung von hoch dichten und kompakten Board-Systemen, etwa für 5G-Equipment und autonome Elektrofahrzeuge, mit Blick auf Qualität, Safety und Security, bei denen die konventionelle PCB-Inspektion in der Erkennung von problematischen Löt-Topographien an ihre Grenzen stößt.
Einfache Montage: Snap-in Kondensatoren der Samwha JR-Serie
Eigenständiges Multiprotokoll-Modul
NILE von iVativ ist ein Stand-alone HF-Modul in Ultra-Low-Power Auslegung für High-End-IoT-Anwendungen basierend auf dem Nordic nRF52840. Es unterstützt Bluetooth 5.0 (BLE) und Thread/ZigBee/ANT/ANT+ und bietet einen integrierten NFC-A-Tag. Durch den kleinen Formfaktor (10 x 15 x 1,5 mm), die integrierte PCB-Antenne und MHF4-Anschluss ist das Modul besonders entwicklerfreundlich. NILE eignet sich für diverse IoT-Anwendungen wie Heimautomatisierung, Wearables, industrielles IoT und Smart Medical, mit Unterstützung von Secure Boot, BLE Secure Connections und Privacy.
ASMPT übernimmt Test-Equipment-Hersteller AEi von Mycronic
Die Aufsichtsgremien von ASMPT (ASM Pacific Technology) und der Mycronic Group haben genehmigt, dass ASMPT das Mycronic-Tochterunternehmen AEi (Automation Engineering, Inc.) übernimmt.
Semicon Europa parallel mit productronica
Die Semicon Europa, eine der größten internationalen Messen für Halbleiterprodukte, Materialien und Dienstleistungen in Europa, findet in diesem Jahr parallel zur productronica (16. bis 19. November) – und damit später als sonst – ebenfalls in München statt. 2019 zog sie 320 Aussteller und 8000 Besucher auf das Münchner Messegelände. 2020 fiel sie Corona-bedingt aus und im Februar 2021 gab es einen virtuellen Nachholtermin unter dem Namen ‘Technology Unites Global Summit’. Die jetzige Präsenzveranstaltung läuft unter den aktuell gültigen Auflagen für die Besucher in der Messehalle B1.
IP-basierter PWM-Controller für LED-Beleuchtungssteuerungen
STV Electronic hat mit dem neuen PWM-Modul DAV1200 einen IP-basierten Controller für die LED-Beleuchtungssteuerung vorgestellt, der für industrielle Bildverarbeitungsanwendungen entwickelt wurde. Er lässt sich dank aktueller Prozessorarchitektur einfach parametrieren und bedienen – mittels Web-Oberfläche, HTTP oder Modbus-TCP. Auch ohne Programmierkenntnisse können Anwender in kürzester Zeit ihre Beleuchtungseinstellung setzen. Neben LED-Dauerbeleuchtung ist auch Blitzbetrieb möglich, der über einen 5-V-Eingang getriggert wird.
Kühlkörper zur Flüssigkeitskühlung von Leistungsmodulen
Hohe Kühlleistung bei minimalem Druckverlust bieten die neuen IsoMAXX Kühlkörper von Mersen zur Flüssigkeitskühlung von Leistungshalbleitern. Sie erfüllen die hohen Anforderungen der aktuellen Leistungselektronik und wurden speziell für die neuesten SiC-, GaN- oder IGBT-Leistungsmodule entwickelt. Umrichter, Transportsysteme, Elektrofahrzeuge und alternative Energieerzeuger profitieren von immer effizienteren Wide-Bandgap-Halbleitern, die optimiert sind für höhere Schaltfrequenzen und höhere Temperaturen, und sich durch wesentlich kompakteres Design auszeichnen.