Um versteckte Lötstellen und kritische Voids in Flächenlötungen aufzuspüren, bedarf es eines 3D-AXI-Systems mit besondere Schärfe der Schichtbilder. Moderne 3D-Röntgentechnologie mit integrierter planarer Computertomografie (CT) macht dies möglich.

Yamaichi Electronics bietet den ersten DSFP-Host-Steckverbinder in Multi-Fit-Auslegung, der mechanisch mit dem SFP-Footprint steckkompatibel ist, jedoch zwei Kanäle mit 112 Gb/s Datenrate anstelle nur eines Kanals bei SFP aufweist. DSFP (Dual Small Form Factor Pluggable) ist nach OIF-Spezifikation CEI-112G-PAM4-VSR konzipiert. DSFP-Produkte sind auch im MSA (Multi Source Agreement) etabliert. Die Steckverbinder für Data Networking von Yamaichi Electronics haben ausgezeichnete elektrische Eigenschaften und Signalintegrität.

Von MicroLEDs wird erwartet, gängige LCD-Bildschirme in Helligkeit, Kontrast und darstellbarem Farbumfang deutlich zu übertreffen. Möglicherweise bremsen oder verhindern sie gar den Marktdurchbruch der (organischen) OLED-Panels. Doch noch sind sie technisch nicht so weit.

Indium bietet mit CW-232 einen speziell ausgelegten flux-gefüllten Lötdraht, der schnelle Benetzung und Ausbreitung mit extrem geringem Spritzverhalten kombiniert. CW-232 ist ein hoch aktiver Kolophonium-Fülldraht, der für die Anforderungen des Roboter-gestützten- und Laser-Lötens entwickelt wurde.

Das neue Solder Recovery System EVS18KLF von EVS International bietet nicht nur einen größeren 18-kg Tiegel, der Anwendern die Rückgewinnung größerer Mengen an Lötkrätze und damit eine schnellere Amortisation der Anlage ermöglicht. Die Weiterentwicklung der bekannten Recyclingsysteme des Anbieters ist zudem mit rundum abgedichtetem Gehäuse ausgeführt, das auch den Lötkrätze-Tiegel und die Rauchabsaugung enthält.

In seinem Onlineshop bietet der schwäbische Sondermaschinenbauer Eutect auch ein eigenes Portfolio an Verbrauchsmitteln – darunter die in Zusammenarbeit mit Emil Otto entstandene Reinigungsmittelserie Eutimol. Sie umfasst vier Reinigungsmittel, die sich für Lötanlagen oder das Entfernen von Lotresten oder Dispensmitteln auf Masken und Lackierrahmen als zuverlässig erwiesen haben.

Als Vertriebspartner von In-spectis bietet ATEcare ein neues BGA-Inspektionssystem mit Seitenansicht. Es besteht aus einer optischen Sonde mit integrierter Hochleistungsbeleuchtung, die einen Betrachtungswinkel von 90 Grad bietet. Das System eignet sich zur Erzeugung hoch auflösender Bilder unterhalb von BGAs, μBGA, CSP, CGA und Flip-Chip-Paketen. „Dank des sehr geringen Abstands können Mikrorisse, kalte Lötstellen, Whisker, fehlende Kugeln, Ablagerungen, überschüssiges Flussmittel und andere Lötprobleme unterhalb von BGAs, μBGA, CSP, CGA und FlipChip-Paketen sehr leicht erkannt werden,“ so Olaf Römer, Geschäftsführer der ATEcare GmbH.

Die neueste Version der Bestückplattform Siplace SX von ASM hat neue Bestückkopf-Versionen, ein leistungsstärkeres Visionsystem, offene Schnittstellen für Spezialförderer neben vielen verbesserten Softwarefunktionen. Der Bestückkopf SpeedStar CP20 P2 treibt die Bestückleistung um 17 % auf bis zu 43 250 Bauteile pro Stunde – bei gleichzeitig erhöhter Bestückgenauigkeit und nochmals erweitertem Bauteilspektrum.

Gemessen am Umsatz (für 2021 werden 76,5 Mrd. $ erwartet) ist Intel nach wie vor der weltgrößte Anbieter von PC-Prozessoren. Jetzt gibt sich der Branchenveteran einen neuen strategischen Zuschnitt: sowohl als klassischer Chip-Hersteller (Integrated Device Manufacturer, IDM) und zugleich als Auftragsfertiger für Anwender und Fabless-Hersteller. ‚IDM2.0' nennt der seit Mitte Februar agierende Intel-CEO Pat Gelsinger sein neues Konzept, mit dem Intel nach Verzögerungen seiner 7-nm-Technologie den Wettbewerb mit den technologisch führenden Rivalen TSMC und Samsung um die Pole-Position aufnehmen will. Zugleich soll die bestehende Auslagerung der Fertigung von 3-nm-Prozessoren an Auftragsfertiger wie TSMC bis 2023 weiter ausgebaut und verlängert werden.

BTU International, Anbieter von Prozess-Equipment für die Elektronikfertigung, zeigt auf der als Präsenzveranstaltung abgehaltenen Nepcon China (21. bis 23. April) in Shanghai sein neues selektives Lötsystem Valence 3508. Es ist für die High-Mix/High-Volume PCB-Fertigung mit hohem Durchsatz ausgelegt. In Asien wird es von Hentec Industries vertrieben.