Eugen G. Leuze Verlag KG
×
 x 

Warenkorb leer.
Warenkorb - Warenkorb leer.

Onlineartikel Suche

Artikel Text

Autoren

Ausgabe

Jahr

Kategorie

Nächste Termine

Mittwoch, 31 März 2021 08:05

Intel erfindet sich neu

Geschätzte Lesezeit: 1 - 2 Minuten
Pat Gelsinger, neuer CEO von Intel. Pat Gelsinger, neuer CEO von Intel.

Gemessen am Umsatz (für 2021 werden 76,5 Mrd. $ erwartet) ist Intel nach wie vor der weltgrößte Anbieter von PC-Prozessoren. Jetzt gibt sich der Branchenveteran einen neuen strategischen Zuschnitt: sowohl als klassischer Chip-Hersteller (Integrated Device Manufacturer, IDM) und zugleich als Auftragsfertiger für Anwender und Fabless-Hersteller. ‚IDM2.0' nennt der seit Mitte Februar agierende Intel-CEO Pat Gelsinger sein neues Konzept, mit dem Intel nach Verzögerungen seiner 7-nm-Technologie den Wettbewerb mit den technologisch führenden Rivalen TSMC und Samsung um die Pole-Position aufnehmen will. Zugleich soll die bestehende Auslagerung der Fertigung von 3-nm-Prozessoren an Auftragsfertiger wie TSMC bis 2023 weiter ausgebaut und verlängert werden.

Intels IDM2.0 Evolution geht mit Investitionen von 20 Mrd. $ in zwei neue Waferfabs in Chandler, Arizona, (also auf US-Territorium) an den Start. Sie sollen ab 2024 einsatzbereit sein. Gelsinger hofft, dort Apple Computer wieder zu seinen Prozessorkunden zu zählen. Auch an den Standorten Hillsboro, Oregon, und Albany, New York, wird Intel seine Aktivitäten verstärken. In Europa, vorzugsweise am lange bestehenden Standort Leixlip in Irland, will Intel in den kommenden Jahren Waferfabs neu errichten oder ausbauen. Das ist im Sinne der EU, die bis 2030 eine Verdoppelung des Weltmarktanteils der Chipfertigung in Europa auf 20 % anstrebt. Von neuen Intel-Fertigungsstandorten in Deutschland ist im Moment allerdings keine Rede. Andererseits soll die 50 Jahre alte Forschungskooperation mit IBM wieder belebt werden.

Für sein neues Foundry-Geschäft, das organisatorisch als Standalone-Business-Einheit aufgestellt werden soll, hat Gelsinger die nahe liegende Bezeichnung "Intel Foundry Services" (IFS) geprägt. Es soll eine Kombination von aktuellen Prozesstechnologien und Packaging-Kapazitäten umfassen, dazu das Angebot eines IP-Portfolios, das auch Intels x86-Kerne, sowie Lösungen von Arm und RISC-V-Typen enthält. Auch das legendäre Intel Developer Forum (IDF) soll im Oktober 2021 wieder in San Francisco stattfinden, unter dem neuen Namen ‘Intel On'.

Weitere Informationen

Der Leuze Verlag ist die Quelle für fundierte Fachinformationen.
Geschrieben von Fachleuten für Fachleute. Fachzeitschriften und Fachbücher
rund um Galvano- und Oberflächentechnik sowie Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik –
seit 119 Jahren professionelle Informationen und Fachwissen aus erster Hand.

UNTERNEHMEN

ZAHLARTEN

Paypal Alternative2Invoice
MaestroMastercard Alternate
American ExpressVisa

Zahlarten z.T. in Vorbereitung.

KONTAKT

Eugen G. Leuze Verlag KG
Karlstraße 4
88348 Bad Saulgau

Tel.: 07581 4801-0
Fax: 07581 4801-10

E-Mail: info@leuze-verlag.de oder
E-Mail: mail@leuze-verlag.de