Viel Rohstoff lässt sich beim Schweißen von Hochleistungselektronik sparen. Das hat eine Untersuchung beim Deutschen Elektronen-Synchrotron Desy der Helmholtz-Gemeinschaft in Hamburg ergeben.

Forschende des Fraunhofer-Instituts für Werkstoff- und Strahltechnik IWS in Dresden gründen sich als DIVE imaging systems aus. Ziel der Ausgründung ist es, eine vielversprechende Technologie, mit der eine präzise flächige Analyse von Hightech-Schichten in der Mikroelektronik oder in Batteriefabriken möglich wird, zu kommerzialisieren.

Im Jahr 2021 nahm der Leiterplattenhersteller Precoplat den vollautomatischen Kerbfräsautomaten SCM412 der Firma LHMT in Betrieb. Damit lassen sich Leiterplatten kostengünstig mit 0-Abstand kerbfräsen als Alternative zum klassischen Ausfräsen von Leiterplatten. Hierdurch wird Materialverschnitt reduziert und die Platinen lassen sich mit Sollbruchstellen versehen, da in den Kerben die Materialdicke reduziert ist. So ist es möglich, die Leiterplatten direkt mit Bauteilen zu bestücken und erst hinterher mit einem Trennschneider zu vereinzeln.

Einfachere Erstellung von Boundary-Scan-Projekten

XJTAG bringt die neue Version 3.13 von JTAG-Boundary-Scan-Tools heraus. Diese Version führt eine effiziente Methode zum Umgang mit Build-Varianten ein, d. h. mit bestückten Platinen, die ein gemeinsames PCB-Layout haben, aber Komponentenunterschiede aufweisen.

Das Start-up-Unternehmen Solarnative Deutschland investiert 1 Mio. € in eine SMT-Fertigungslinie von JUKI Automation Systems. SMT Renting ist der Finanzpartner für dieses Projekt. Damit geben die drei Unternehmen den Startschuss für eine strategische Partnerschaft zum Aufbau eines großen Produktionsstandortes für Solar-Mikro-Wechselrichter in Deutschland. Solarnative will ab Mai 2023 die Produktion von Hochfrequenz-Mikro-Wechselrichtern hochfahren und die Produktionskapazität deutlich erweitern.

Seit Januar besteht zwischen Rehm Thermal Systems in Blaubeuren und der Realschule in Laichingen eine Bildungspartnerschaft. Diese soll den Schülern Einblick in das Unternehmen ermöglichen.

Im Jahr 2021 nahm der Leiterplattenhersteller Precoplat den vollautomatischen Kerbfräsautomaten (LHMT SCM412) in Betrieb. Damit lassen sich Leiterplatten kostengünstig mit 0-Abstand kerbfräsen als Alternative zum klassischen Ausfräsen von Leiterplatten. Hierdurch wird Materialverschnitt reduziert und die Platinen lassen sich mit Sollbruchstellen versehen, da in den Kerben die Materialdicke reduziert ist. So ist es möglich, die Leiterplatten direkt mit Bauteilen zu bestücken und erst hinterher mit einem Trennschneider zu vereinzeln.

Das Unternehmen 4Source electronics beschafft elektronische Originalbauteile am Markt, kauft aber auch Restmengen und Lagerbestände auf. In der Qualitätssicherung wird die Qualität und Menge der aufgekauften Bestände geprüft, bevor sie ausgeliefert werden. Bei allen Bauelementen, deren Innerstes nicht sichtbar ist, wird die Röntgeninspektion eingesetzt, um das Bauteil zu durchleuchten und durch Vergleichsanalysen die Qualität sicherzustellen.

Die Anlagen von Göpel electronic für die automatische optische Inspektion, die Röntgen- sowie Lot-und Sinterpasten-Inspektion (AOI-AXI-SPI) wurden jetzt in die IPC-CFX-2591-Qualified-Products-Liste aufgenommen.

Der EMS-Dienstleister Lacroix beschichtet in seinem deutschen Werk elektronische Baugruppen seit Jahresbeginn mit einer neuen vollautomatischen Coating-Anlage. Das abschließende Auftragen von Schutzschichten ist für den Einsatz empfindlicher Baugruppen unter widrigen Umweltbedingungen unerlässlich, um die Funktion der Baugruppe auch dort zu gewährleisten. Besonders bei sehr kleinen und dicht bestückten Baugruppen muss in der Serienfertigung auf eine zuverlässige Abdeckung bestimmter Bereiche mit der Schutzschicht geachtet werden, denn die Abstände der Bauteile und Lötstellen können kleiner als 1 mm sein.