Die LOPEC (Large-area, Organic & Printed Electronics Convention) ist die wohl bedeutendste Fachmesse und Konferenz für flexible, organische und gedruckte Elektronik. Jedes Jahr bringt sie Akteure aus der Forschung, Produktion und Anwendung aus allen Kontinenten in der bayrischen Metropole München zusammen. Die Kombination aus Messe und Konferenz ermöglicht es den Besuchern, Zukunftstechnologien aus dem Bereich kennenzulernen und ihr Potential ermessen zu können. Gerade die Konferenzbeiträge aus 22 Ländern weckten großes Interesse und waren bestens besucht.
170 Konferenzbeiträge werden 2024 geboten, und wir bei der PLUS studieren schon eifrig das Programm, um besonders vielversprechende Vorträge und Panel-Diskussionen auszuwählen.
In den kommenden Tagen werden wir weitere Artikel und Innovationen der LOPEC 2024 hier präsentieren. Bleiben Sie auf dem Laufenden.
Messeinnovationen: Gedruckte und organische Elektronik präsentiert ihr Potential
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Die CES, HMI sind vorbei und haben ihre Botschaft in die Welt getragen. Robotik und Künstliche Intelligenz werden die nächste Dekade bestimmen. Soweit so gut.
Obwohl der oft verwendete Begriff ‚Zeitenwende' schon etwas abgegriffen klingt, kann der laufende Prozess der Ablösung der PCB-EDA-Software Eagle durch Autodesk Fusion 360 als Zeitenwende angesehen werden. Ein Pionier des computergestützten Leiterplattendesigns muss einem zeitgemäßeren Softwarepaket weichen.
– Teil 2 – Galvanoformung mit rotierendem Substrat, Ergebnisse, Diskussion, Zusammenfassung und Ausblick / Fortsetzung aus Galvanotechnik 2/2024
Die im ersten Teil dargestellten experimentellen Arbeiten zur Entwicklung eines Herstellungsprozesses für Aluminiumfolien mittels Galvanoformung werden zu Beginn dieses zweiten und letzten Teils abgeschlossen, dann folgt das Resümee. Das Aluminium wird in einer ionischen Flüssigkeit abgeschieden. Die Galvanoformung wird an Substraten aus unterschiedlichen Materialien und mit verschiedenen Geometrien untersucht. Durch Charakterisierung der Folien mittels Licht- und Rasterelektronenmikroskopie können Zusammenhänge zwischen den Abscheidungsbedingungen und der Mikrostruktur der Folien hergestellt werden.
Korrosion setzt an der Oberfläche von Bauteilen an und frisst sich immer weiter ins Material hinein, bis die Komponenten ihre Einsatztauglichkeit verlieren. Häufig sind sie zu wertvoll, um sie zu verschrotten. Dank maßgeschneiderter Hochleistungsbeschichtungen lässt sich ihre Gebrauchsfähigkeit wiederherstellen und die Nutzungszeit der Anlagen so deutlich verlängern. Das Know-how wird zunehmend auch von den Originalherstellern von Maschinen und Anlagen genutzt.
In diesem Beitrag wird gezeigt, unter welch unterschiedlichen Bedingungen und Voraussetzungen zwei eher unbekannte Anbieter von PCB-EDA-Software, die russische Firma Eremex und die japanische Firma Quadcept, ihre Tools entwickeln und vermarkten. Beide Firmen erarbeiteten unabhängig voneinander leistungsfähige Designsoftware für die Elektronikindustrien ihrer Länder. Die beiden Hauptprodukte von Quadcept, Circuit Designer und PCB Designer, werden genauer betrachtet.
Mittels Computer Aided Design (CAD) ist es heute möglich, die Oberfläche vieler Teile einfach und schnell herzuleiten. Dabei geraten herkömmliche Methoden zusehends aus dem Blick. Damals wie heute gilt: Bei galvanischen Prozessen ist die Kenntnis der genauen Oberfläche eines zu beschichtenden Körpers für die Einstellung der Stromdichte als relevantem Parameter erforderlich.
Easy-PC gehört zwar nicht zu den ‚ganz Großen' unter den EDA-Tools, steigert jedoch stetig seine Leistungsfähigkeit. Die im Low-Cost-Sektor angesiedelte, bei vielen Usern beliebte Software zeichnet sich in der jüngsten Version 26 durch zahlreiche Verbesserungen aus. Dabei rückt die stärkere Berücksichtigung von IPC-Standards in den Vordergrund.
Vom 31. Mai bis zum 3. Juni geht es auf der Nortec in Hamburg um Produktions- und Fertigungstechnik. Ein Schwerpunktthema der Messe ist die Industrie 4.0. Dabei steht der Anwendernutzen von KMUs im Fokus der Veranstaltung.
Mit ihrer strategischen Partnerschaft halten EMA Design Automation und FlowCAD mit der Entwicklung schritt, dass die Kunden immer globaler agieren: Gemeinsam können sie die Kunden mit dem nötigen lokalen Support und Dienstleistungen bestmöglich unterstützen. Die Kombination der Stärken von EMA und FlowCAD ermöglicht es, die Anforderungen anspruchsvoller, multidisziplinärer und multinationaler Konstruktionsteams zu erfüllen. Für die lokalen Kunden ändert sich nichts: Ansprechpartner, Service in der eigenen Sprache und passende Lösungen bleiben davon unangetastet.
Mit der Integration der SnapEDA-Komponentenbibliothek in DesignSpark hat RS Components erneut belegt, dass sich die User der kostenlosen bzw. sehr niedrigpreisigen Varianten des PCB-CAD-Tools langfristig auf RS Components verlassen können. DesignSpark beging 2020 den 10. Jahrestag seit seiner Bereitstellung.
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