Die LOPEC (Large-area, Organic & Printed Electronics Convention) ist die wohl bedeutendste Fachmesse und Konferenz für flexible, organische und gedruckte Elektronik. Jedes Jahr bringt sie Akteure aus der Forschung, Produktion und Anwendung aus allen Kontinenten in der bayrischen Metropole München zusammen. Die Kombination aus Messe und Konferenz ermöglicht es den Besuchern, Zukunftstechnologien aus dem Bereich kennenzulernen und ihr Potential ermessen zu können. Gerade die Konferenzbeiträge aus 22 Ländern weckten großes Interesse und waren bestens besucht.
170 Konferenzbeiträge werden 2024 geboten, und wir bei der PLUS studieren schon eifrig das Programm, um besonders vielversprechende Vorträge und Panel-Diskussionen auszuwählen.
In den kommenden Tagen werden wir weitere Artikel und Innovationen der LOPEC 2024 hier präsentieren. Bleiben Sie auf dem Laufenden.
Messeinnovationen: Gedruckte und organische Elektronik präsentiert ihr Potential
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Die Jahrestagung der internationalen Elektrochemischen Gesellschaft (ECS) beschäftigte sich vom 8.-12. Oktober im schwedischen Göteborg auch mit dem Post-Processing 3D-gedruckter Metallbauteile
Anja Sabine Boelitz, Head of Berlin Office, Senior Director Public Affairs bei Infineon Technologies, ist neue Vorsitzende der Fachgruppe Halbleiter innerhalb des ZVEI-Fachverbands Electronic Components and Systems (ECS). Boelitz wurde auf der Tagung der Fachgruppe bei Infineon Dresden und damit im Halbleiterökosystem Silicon Saxony einstimmig gewählt.
Im Rahmen eines Forschungsvorhabens der Industriellen Gemeinschaftsforschung (IGF) sollen Funktionsschichten entwickelt werden, um einfach aufgebaute und kostengünstig herstellbare Durchbruchsdetektoren mit elektrochemisch aktiven Oberflächen für die AMC-Kontaminanten Ammoniak und Formaldehyd herzustellen. In einem Vorläufer-Projekt* konnte bereits gezeigt werden, dass elektrochemisch hergestellte Oberflächen aufgrund von Wechselwirkungen mit dem jeweiligen Gas ein detektierbares Signal liefern und somit prinzipiell für die Anwendung geeignet sind. Im Rahmen des Projektes soll mit dem Einsatz intrinsisch leitfähiger Polymere eine Verbesserung der Sensitivität und Selektivität der Funktionsschichten erreicht werden.
Philip Harting, Vorstandsvorsitzender der Harting Technologiegruppe, wurde von den Mitgliedern des ZVEI-Fachverbands Electronic Components and Systems (ECS) auf der virtuellen Mitgliederversammlung für weitere drei Jahre als Fachverbandsvorsitzender im Amt bestätigt. Harting ist bereits seit 2014 gewähltes Mitglied im Gesamtvorstand des ZVEI, und seit 2017 Vorsitzender des Fachverbands ECS.
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