Die LOPEC (Large-area, Organic & Printed Electronics Convention) ist die wohl bedeutendste Fachmesse und Konferenz für flexible, organische und gedruckte Elektronik. Jedes Jahr bringt sie Akteure aus der Forschung, Produktion und Anwendung aus allen Kontinenten in der bayrischen Metropole München zusammen. Die Kombination aus Messe und Konferenz ermöglicht es den Besuchern, Zukunftstechnologien aus dem Bereich kennenzulernen und ihr Potential ermessen zu können. Gerade die Konferenzbeiträge aus 22 Ländern weckten großes Interesse und waren bestens besucht.
170 Konferenzbeiträge werden 2024 geboten, und wir bei der PLUS studieren schon eifrig das Programm, um besonders vielversprechende Vorträge und Panel-Diskussionen auszuwählen.
In den kommenden Tagen werden wir weitere Artikel und Innovationen der LOPEC 2024 hier präsentieren. Bleiben Sie auf dem Laufenden.
Messeinnovationen: Gedruckte und organische Elektronik präsentiert ihr Potential
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Bei der Digitalisierung von Fertigungsprozessen ist ein großes Ziel die Vernetzung von Anlagen und die Nutzung dieser Daten zur Digitalisierung von Geschäftsprozessen. Um Fertigungsprozesse zu optimieren und die Produktqualität zu maximieren, werden neben den ausgewählten Daten der Fertigungsanlagen auch weitere Prozessinformationen sowie Daten direkt vom Werkstück und aus der Fertigungsumgebung benötigt. Im Projekt SiEvEI wird anhand der verteilten Fertigung an zwei Fertigungsstandorten der Ablauf von der Erfassung von Prozess- und Sensordaten bis zur KI-gestützten Analyse und Ableitung von Prozessoptimierungen dargestellt und erläutert. Es wird berichtet, welche Anforderungen sowohl auf der Hardwareseite, im Zusammenspiel SSI und ECM, als auch auf der Datenseite notwendig waren, um eine vollständige prozessbegleitende Datenerfassung zu gewährleisten.
Beschleunigung der Additiven Fertigung von Metallbauteilen mindestens um den Faktor 10 – mit diesem Ziel startete 2017 das Fraunhofer-Leitprojekt „futureAM – Next Generation Additive Manufacturing“. Sechs Fraunhofer- Institute erreichten bis zum Projektende im November 2020 gemeinsam Technologiesprünge in der Systemtechnik, bei den Werkstoffen und in der Prozessführung sowie bei der durchgängigen Digitalisierung und steigerten so Leistungsfähigkeit und Wirtschaftlichkeit des Metal Additive Manufacturing entlang der gesamten Prozesskette. Eine wichtige Rolle dabei spielt das Virtual Lab, das Kompetenzen digital bündelt und den gesamten AM-Prozess für alle beteiligten Partner transparent macht. Man steht jetzt an der Schwelle zur industriellen Umsetzung.
Zu den Teilprojekten zählte unter anderem die Unterstützung des Laserauftragsschweißens mit Hilfe KI-gestützter Prozessanalyse (Fraunhofer IWS), die Herstellung von Bauteilen mittels Laser Powder Bed Fusion (LPBF) oder Extremen Hochgeschwindigkeits-Laserauftragsschweißen (EHLA) (Fraunhofer ILT) sowie Optimierungen bei der Nachbearbeitung (Fraunhofer IWU).
Vorträge und Live-Demos zur Prozesskette der Elektronikfertigung gab es beim Technologieforum der Ersa GmbH, das Ende September in Wertheim stattfand. Gesamtvertriebsleiter Rainer Krauss moderierte die Veranstaltung, an der insgesamt rund 120 Kunden, Geschäftspartner und Interessenten teilgenommen haben.
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