Die LOPEC (Large-area, Organic & Printed Electronics Convention) ist die wohl bedeutendste Fachmesse und Konferenz für flexible, organische und gedruckte Elektronik. Jedes Jahr bringt sie Akteure aus der Forschung, Produktion und Anwendung aus allen Kontinenten in der bayrischen Metropole München zusammen. Die Kombination aus Messe und Konferenz ermöglicht es den Besuchern, Zukunftstechnologien aus dem Bereich kennenzulernen und ihr Potential ermessen zu können. Gerade die Konferenzbeiträge aus 22 Ländern weckten großes Interesse und waren bestens besucht.
170 Konferenzbeiträge werden 2024 geboten, und wir bei der PLUS studieren schon eifrig das Programm, um besonders vielversprechende Vorträge und Panel-Diskussionen auszuwählen.
In den kommenden Tagen werden wir weitere Artikel und Innovationen der LOPEC 2024 hier präsentieren. Bleiben Sie auf dem Laufenden.
Messeinnovationen: Gedruckte und organische Elektronik präsentiert ihr Potential
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Die TU Wien hat in einem Forschungsprojekt ein Herstellungsverfahren für kohlefaserverstärktes Nickel durch Galvanoformen entwickelt. Durch die Verwendung von gestickten Faservorformlingen können geometrisch komplexe Bauteile endkonturnah hergestellt werden. Die Eigenschaften dieser Verbundwerkstoffe sind insbesondere für Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt interessant.
Der saudische Kunststoffhersteller Sabic hat das LNP THERMOCOMP OFC08V Compound vorgestellt, das gut geeignet für Dipolantennen in 5G-Basissstationen und andere elektrische und elektronische Applikationen ist. LNP (Liquid Nitrogen Processing) ist ein Verbundmaterial, das die Entwicklung von leichten und kostengünstigen Antennen aus Kunststoff für die 5G-Netzinfrastruktur bei zunehmender Urbanisierung und dem Aufkommen von Smart Cities unterstützt.
Im Forschungsprojekt AeroFurnace wird jetzt ein neuer Verbundwerkstoff entwickelt, der auf Basis nanoporöser Kohlenstoffe die Wärmedämmwirkung im Vergleich zu bisherigen Materialen mehr als verdoppeln könnte. So lässt sich der Energiebedarf spezieller Hochtemperaturöfen deutlich senken. Die Wärmedämmung muss dabei nicht dicker werden, was das Nutzvolumen verringern würde. Aktuell werden bei diesen hohen Temperaturen unter sauerstofffreien Bedingungen filzbasierte Kohlenstoff-Werkstoffe eingesetzt.
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