Eugen G. Leuze Verlag KG
×
 x 

Warenkorb leer.
Warenkorb - Warenkorb leer.

Lopec Messe 2024 Banner

Die LOPEC (Large-area, Organic & Printed Electronics Convention) ist die wohl bedeutendste Fachmesse und Konferenz für flexible, organische und gedruckte Elektronik. Jedes Jahr bringt sie Akteure aus der Forschung, Produktion und Anwendung aus allen Kontinenten in der bayrischen Metropole München zusammen. Die Kombination aus Messe und Konferenz ermöglicht es den Besuchern, Zukunftstechnologien aus dem Bereich kennenzulernen und ihr Potential ermessen zu können. Gerade die Konferenzbeiträge aus 22 Ländern weckten großes Interesse und waren bestens besucht. 

170 Konferenzbeiträge werden 2024 geboten, und wir bei der PLUS studieren schon eifrig das Programm, um besonders vielversprechende Vorträge und Panel-Diskussionen auszuwählen.

In den kommenden Tagen werden wir weitere Artikel und Innovationen der LOPEC 2024 hier präsentieren. Bleiben Sie auf dem Laufenden.

https://lopec.com/en/


Messeinnovationen: Gedruckte und organische Elektronik präsentiert ihr Potential

Anzeige der Artikel nach Schlagwörtern: verbundwerkstoff

Freitag, 21 Juli 2023 12:59

Die TU Wien hat in einem Forschungsprojekt ein Herstellungsverfahren für kohlefaserverstärktes Nickel durch Galvanoformen entwickelt. Durch die Verwendung von gestickten Faservorformlingen können geometrisch komplexe Bauteile endkonturnah hergestellt werden. Die Eigenschaften dieser Verbundwerkstoffe sind insbesondere für Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt interessant.

Rubrik: Aufsätze
Montag, 02 Mai 2022 07:37

Der saudische Kunststoffhersteller Sabic hat das LNP THERMOCOMP OFC08V Compound vorgestellt, das gut geeignet für Dipolantennen in 5G-Basissstationen und andere elektrische und elektronische Applikationen ist. LNP (Liquid Nitrogen Processing) ist ein Verbundmaterial, das die Entwicklung von leichten und kostengünstigen Antennen aus Kunststoff für die 5G-Netzinfrastruktur bei zunehmender Urbanisierung und dem Aufkommen von Smart Cities unterstützt.

Rubrik: NEWS PLUS
Samstag, 05 Dezember 2020 12:00

Im Forschungsprojekt AeroFurnace wird jetzt ein neuer Verbundwerkstoff entwickelt, der auf Basis nanoporöser Kohlenstoffe die Wärmedämmwirkung im Vergleich zu bisherigen Materialen mehr als verdoppeln könnte. So lässt sich der Energiebedarf spezieller Hochtemperaturöfen deutlich senken. Die Wärmedämmung muss dabei nicht dicker werden, was das Nutzvolumen verringern würde. Aktuell werden bei diesen hohen Temperaturen unter sauerstofffreien Bedingungen filzbasierte Kohlenstoff-Werkstoffe eingesetzt.

Rubrik: Free content
Dienstag, 30 Juni 2020 09:07
Der von Delo entwickelte neue Elektronikklebstoff 'Monopox TC2270' ist wärmeleitend und elektrisch isolierend zugleich. Auch zeigt er selbst nach standardisierten Feuchtigkeitstest mit anschließenden Reflow-Durchläufen gute Festigkeiten. Er sorgt für eine schnelle Wärmeübertragung und für ein dauerhaft zuverlässiges Funktionieren von Halbleitern in der Leistungselektronik. Der Klebstoff sorgt sowohl für eine zuverlässige Wärmeableitung als auch für die elektronische Trennung von Baugruppen.
Rubrik: Free content

Der Leuze Verlag ist die Quelle für fundierte Fachinformationen.
Geschrieben von Fachleuten für Fachleute. Fachzeitschriften und Fachbücher
rund um Galvano- und Oberflächentechnik sowie Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik –
seit 120 Jahren professionelle Informationen und Fachwissen aus erster Hand.

UNTERNEHMEN

ZAHLARTEN

Paypal Alternative2Invoice
MaestroMastercard Alternate
American ExpressVisa

Zahlarten z.T. in Vorbereitung.

KONTAKT

Eugen G. Leuze Verlag
GmbH & Co. KG
Karlstraße 4
88348 Bad Saulgau

Tel.: 07581 4801-0
Fax: 07581 4801-10

E-Mail: [email protected] oder
E-Mail: [email protected]