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Zur Jahresmitte ist es wieder soweit: Die SMTconnect als bedeutende Messe für die Community der Elektronikfertigung öffnet ihre Pforten in Nürnberg (11.-13. Juni 2024, Messegelände). Die Veranstaltung verbindet Menschen und Technologien aus den Bereichen Entwicklung, Fertigung, Dienstleistung und Anwendung mikroelektronischer Baugruppen und Systeme miteinander. Getreu dem Motto ‚Driving Manufacturing forward‘ werden hier maßgeschneiderte Lösungen für elektronische Baugruppen und Systeme erarbeitet, Geschäftsabschlüsse angebahnt und Weiterbildung betrieben.
Die PLUS ist offizieller Medienpartner der SMTconnect sowie der parallel stattfindenden PCIM Europe (Fachmesse für Leistungselektronik) und ‚Sensor+Test‘ (Fachmesse für Sensorik, Mess- und Prüftechnik), berichtet über die Innovationen der drei Messen und spricht mit wichtigen Akteuren der Branche.
smt.mesago.com
pcim.mesago.com
www.sensor-test.de
Übersicht:
Anzeige der Artikel nach Schlagwörtern: schichteigenschaften
Zink-Nickel-Beschichtungen sind aufgrund ihrer ausgezeichneten korrosionsschützenden Eigenschaften weit verbreitet. Entscheidend für die Qualität dieser und anderer metallischer Beschichtungen ist es, dass sich die Zusammensetzung des galvanischen Bads in einem engen Toleranzfenster bewegt. Nur so können die gewünschten Schichteigenschaften erreicht werden. Für eine effiziente Badüberwachung und -steuerung bietet sich die Inline-Messung per Röntgenfluoreszenzanalyse an.
Moderne plasma-unterstützte PVD-Technologien im Maschinen- und Komponentenbau
Frage: In den letzten Monaten mehren sich Anfragen von Kunden zum Thema Verzinnung von Kupferlegierungen. Dabei geht es vor allem um Steckverbinder und sensible Anwendungen im Elektronikbereich. Wir spielen mit dem Gedanken, eine Anlage für diese Anforderungen zu bauen und befassen uns intensiv mit der Theorie, um eine Risikobewertung zu erhalten und entsprechende Schichtprüfungen einzuplanen. In der uns vorliegenden Literatur fanden wir nur wenig darüber, deshalb unsere Frage an Sie, wie sich die Eigenschaften von Zinnschichten auf Kupferlegierungen verändern.
Teil 1: Grundsätzliche Vorgehensweise
Die Entwicklung neuer Elektrolyte zur Abscheidung funktioneller Schichten und Schichtsysteme erfolgt trotz stark gewachsenem Verständnis der komplexen Zusammenhänge [1] konventionell bisher im Wesentlichen beruhend auf Erfahrungen durch Trial and Error. Dieses zeit- und ressourcenintensive Vorgehen sollte in Zeiten der digitalen Durchdringung aller Technikbereiche schneller und zielgerichteter erfolgen.
