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Fach- und Lehrbücher zu den Themen Oberflächentechnik und Elektronik

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Beiträge

Hochpräziser Schablonendruck: Allrounder für schnelle Produktwechsel

Geschätzte Lesezeit: 1 - 2 Minuten
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Laut Untersuchungen gibt es bei rund der Hälfte aller auftretenden Lötfehler einen engen Zusammenhang mit dem Lotpastendruck. Wesentlich für hohe Ausbeute ist daher die Wahl eines auf die spezifischen Anforderungen zugeschnittenen Schablonendruckers. Für kleinere und mittelgroße Elektronik-Fertigungsunternehmen, ob OEM, ODM oder EMS, müssen Bauteile von den kleinsten SMD-Chips bis hin zu großen Halbleitern sowie speziellen Bauteilen verarbeiten. Häufige Produktwechsel werden da allerdings schnell zur Herausforderung.

ESE Co., Ltd. bietet nicht nur eine breite Palette von SMD-Schablonendrucker - von Standard SMT, LED und Big Board, Back to Back bis Fully Automotive Change Over. Für das genannte Problem bietet der international agierende Hersteller eine Lösung mit dem SMD-Schablonendrucker US-2000XQ. Den Vertrieb für das Gerät in Deutschlang, Österreich und der Schweiz hat Multi Components aus Schwabach übernommen. Der Präzisions-Schablonendrucker zeichnet sich bereits in der Grundausstattung durch viele technische Eigenschaften aus. Der Drucktisch wird von vier Kugelumlaufspindeln angetrieben und mit drei Linearführungen fixiert. Das sichert einen gleichmäßigen Rakeldruck über die gesamte Breite des Drucktisches.

Statt einer festen vorderen oder hinteren Transportschiene wie bei herkömmlichen Druckern positionieren bei dem ESE-Modul einstellbar vordere und hintere Schienen die Leiterplatte vorteilhafter direkt über der Tischmitte und erzielen dadurch einen präzisen Pastendruck für Bauteilebis zu 01005 (0402 metrisch). Das Druckmodul für Bauteile bis 0,4 x 0,2 mm eignet sich auch für BGAs. Das Druck-Modul nimmt alle gängigen Schnellspannsysteme durch flexible Schienen und ohne aufwändigen Adapter auf. Das 3-stufige Transportsystem stellt die Leiterplatten automatisch ein. Der Rakeldruck wird programmgesteuert überwacht. Das Schablonen-Reinigungssystem arbeitet im Nass-, Trocken- und Vakuummodus. Das ESE-Bildverarbeitungssystem vergleicht die Position frei programmierbarer Referenzmarken der Schablone und der Leiterplatte und überprüft die Güte des Pastendruckes. Eine Closed-Loop-Regelschleife hat Verbindung zu einem Lotpasten-Inspektionsmodul (SPI). Alle Prozessparameter werden aufgezeichnet, um lückenlose Tracebility zu erreichen.

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