Auf Basis von AMD EPYC Embedded 3000 SoC-Prozessoren stellt Kontron das neue COM Express Basic Type 7 Computer-on-Module vor. Es bietet kosteneffiziente, hoch skalierbare Performance der Serverklasse in einem kleinen Formfaktor. Das nur 125 x 95 mm große und für den Einsatz auf einem Carrier Board konzipierte Modul ist für eine Vielzahl von Headless High-Performance Server-Applikationen geeignet – also für Anwendungen, bei denen kein Display benötigt wird. Dazu gehören Embedded Edge- und Micro-Server, medizinische Bildgebung, 5G, AI, maschinelles Lernen/Kamerainspektion sowie Test&Messung.

Einen fehlertoleranten eingebetteten RISC-V-Prozessorkern entwickelte das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS, um den strengen Anforderungen der funktionalen Sicherheit im Automotive-Umfeld gerecht zu werden. Der IP Core namens EMSA5-FS wird durch den Partner CAST Inc. vermarktet. Es handelt sich um einen 32-Bit-/In-Order-/Single-Issue-/5-Stage-Pipeline-Prozessor.

Heterogene Chip-Integration auf Basis von Advanded-Packaging-Technologien (AP) gilt als Schlüssel zur Erfüllung künftig geforderter System-Performance. Das bedingt steigende Werthaltigkeit, bedeutet aber auch enormen Bedarf an individueller Kundenspezifizierung. Yole Développement hat dazu eine Studie erstellt: Sie prognostiziert bis 2026 ein AP-Marktvolumen von 47,5 Mrd. $ und Wachstum des ,traditionellen' Packaging-Marktes auf 50 Mrd. $.

Während den Menschen die Zukunft heute Sorgen bereitet – die Stichworte heißen unter anderem Klimawandel und Ressourcenmangel –, dachten viele Intellektuelle der 60iger-Jahre an das Gegenteil. Sie wollten als Futurologen die Zukunft im Sturm erobern und „Die Welt im Jahr 2000“ endlich zu dem gelobten Land werden lassen, das der britische Ökonom John Maynard Keynes bereits 1930 als Utopie an ihren Himmel der Träume gemalt hat.

Die Ziele für die Verringerung der Treibhausgasemissionen der Perstorp-Gruppe wurden von der Initiative "Science Based Targets" genehmigt, was bedeutet, dass sie mit den Werten übereinstimmen, die erforderlich sind, um die Ziele des Pariser Abkommens von 2015 zu erreichen. Die Ziele für die Treibhausgasemissionen aus der Geschäftstätigkeit von Perstorp (Scopes 1 und 2*) entsprechen den Reduktionen, die erforderlich sind, um die Erwärmung auf 1,5 °C zu begrenzen, dem ehrgeizigsten Ziel des Pariser Abkommens.

Die BENSELER-Firmengruppe hat ein neues Tochterunternehmen gegründet: die BENSELER Polska Sp. z o.o. mit Sitz in der polnischen Kreisstadt Strzelce Opolskie. Das Portfolio an diesem neuen Standort umfasst die thermische Entgratung (TEM) und die industrielle Teilereinigung.

MacDermid Enthone Industrial Solutions, Hersteller von Chemikalien für die Oberflächenbehandlung, und Chemieentwickler HSO Herbert Schmidt GmbH & Co. KG gehen künftig gemeinsame Wege.

Das Umformen von Aluminiumblechen im Automobilbau ist weitaus schwieriger zu kontrollieren als das Umformen von Stahlblechen. Für die Qualität der Umformung ist die Dicke der Schmiermittelschicht auf dem Blech ein wichtiger Parameter. Das Fluoreszenz-Messsystem F-Scanner ist das einzige System, das diese Dicke in der Fertigung ortsaufgelöst misst. Gleich vier F-Scanner wurden nun an einen US-amerikanischen Automobilhersteller ausgeliefert, um dort die Qualität von Karosserieteilen zu sichern.

Die EU-Kommission hat den Wirtschaftszweig 25.61 „Oberflächenveredlung und Wärmebehandlung“ in den Anhang der neuen EU-Beihilfeleitlinien einbezogen. Damit ist die Branche nun für Energiebeihilfen berechtigt.

Wuppermann hat im Januar 2022 am Produktionsstandort in Ungarn eine neue Photovoltaikanlage in Betrieb genommen. Die voraussichtliche jährliche Energieerzeugung der Anlage, die auf den Dächern des Werkes der Wuppermann Hungary Kft. (WH) in Győr-Gönyű errichtet wurde, beträgt mehr als 2.000 MWh. Damit spart WH jährlich etwa 775 Tonnen CO₂ ein und deckt über 5 % des Gesamtenergieverbrauchs am Standort. Die Nennleistung der Photovoltaikanlage beträgt 1,3 MW, das Investitionsvolumen beläuft sich auf 1,3 Millionen Euro.