Die Fraunhofer-Einrichtung für Energieinfrastrukturen und Geothermie IEG ist zum 1. Juli dem ForschungsVerbund Erneuerbare Energien (FVEE) beigetreten. Mit den Mitgliedern dieser bundesweiten Kooperation von Forschungseinrichtungen teilt das Fraunhofer IEG das gemeinsame Ziel, die klimaneutralen Energietechnologien der Zukunft zu entwickeln.

Die Noxmat GmbH mit Sitz in Oederan in Sachsen hat Ende 2022 eine Tochtergesellschaft in den USA gegründet. Noxmat USA, Inc., in Sterling Heights, Michigan, unterstützt ab sofort US-Kunden sowie europäische Kunden mit Niederlassungen in den USA.

Die Bundesanstalt für Materialforschung und -prüfung (BAM) hat das weltweit erste zertifizierte Referenzmaterial für Kathodenmaterial von Lithium-Ionen-Akkus entwickelt. Es erlaubt, die Qualitätssicherung und Weiterentwicklung im Bereich der derzeit leistungsstärksten und erfolgreichsten Batterietypen weiter voranzutreiben.

Der Münchner Wasserstoffspezialist Keyou befindet sich auf der Zielgeraden: Nach der Weltpremiere des 18-Tonnen-Lkws und des 12-Meter-Stadtbusses mit Wasserstoffantrieb auf der IAA Transportation 2022 steht der Kundenbetrieb kurz bevor.

Trotz Hochsommers und Hitze haben Robert Piterek und Sven Gramatke auch im August einen Podcast aufgenommen. Eine der zentralen Fragen ist, ob die Galvanotechnik grün wird.

Copper electroplating plays an extremely important role in PCB manufacturing and its major advantage is to reduce the ground line impedance and voltage drop. The process performance directly affects the quality of the copper layer and related mechanical properties: in acid copper plating, the challenge is to achieve proper thickness distribution and surface uniformity without unduly compromising metallurgical properties, such as percent elongation and tensile strength of the deposit. Reducing the current density can equalize the copper thickness to some extent, but leads to an inordinate increase in the overall plating time, affecting the throughput of PCBs drastically. Therefore, the proper control of the process performance and consequently, the quality of the electroplated copper layer, are both important parts of the PCB plating technique, which remains one of the challenging processes even for relatively experienced PCB factories. Thus, it seems that an upfront recognition of the plating process performance in terms of the Cu layer coverage and thickness, would add a great value to the proper process design and control. How to achieve that? Here comes the concept of a digital twin of the Cu electroplating process.

Am 18. Oktober 2023 findet am Fortbildungszentrum des Karlsruher Instituts für Technologie (KIT) ein Grundkurs Atemschutz für Filtergeräte statt. Der Kurs richtet sich nach den Vorgaben des DGUV (112–190).

‚European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC)‘: In Gestalt eines technologisch und regionalpolitisch fein austarierten Joint Ventures mit Infineon, Bosch und NXP verschafft sich der am Weltmarkt führende Chip-Auftragsfertiger TSMC aus Taiwan einen ersten Stützpunkt in Deutschland.

In Deutschland gibt es ca. 3 Millionen Gebäude, die potentiell mit den Holzschutzmitteln Lindan und Pentachlorphenol (PCP) belastet sind. Bestehende Lösungen zur Minimierung der Schadstoffbelastung wirken sich aus ressourcentechnischer, energetischer und denkmalpflegerischer Sicht nachteilig auf den Erhalt von Bestandsbauten aus und können hohe Kosten verursachen.

Das Phänomen Turbulenz in Fusionsplasmen spielt eine entscheidende Rolle für die Entwicklung von Kernfusionskraftwerken. Ohne Turbulenz ließe sich die Energie viel besser innerhalb des magnetisch gefangenen Plasmas einschließen.