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Der Basislack ColorBrite Airspace Blue ReSource von BASF, der eine Reduzierung des CO2-Fußabdrucks des Produkts um etwa 20 Prozent ermöglicht, feiert Premiere auf dem chinesischen Markt. Seit der offiziellen Einführung in Europa im Mai dieses Jahres wurden nun erstmals biomassenbilanzierte OEM-Lacke von BASF in Asien vorgestellt.

Der Technologie- und Industriekonzern Alliance Electronics hat die Übernahme von ACE Electronics Belgium, einem Elektronikzulieferer mit Sitz in Belgien, abgeschlossen – ein Teil der Strategie von Alliance Electronics, in Europa Marktführer im High-Mix/Low-Volume Segment zu werden.

Dienstag, 13 Dezember 2022 10:07

Obsoleszenzmanagement fängt im Design an

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Der Fachverband Elektronikdesign und -fertigung (FED) und die Component Obsolescence Group Deutschland (COGD) haben auf der ‚electronica 2022‘ eine Kooperationsvereinbarung unterzeichnet. Sie wollen künftig beim Thema Obsoleszenz eng zusammenarbeiten.

Der Tarifkonflikt in der baden-württembergischen Metall- und Elektroindustrie ist beigelegt. Der Arbeitgeberverband Südwestmetall und die IG Metall einigten sich auf ein Ergebnis mit 24 Monaten Laufzeit. Es sieht neben einer Inflationsausgleichsprämie in Höhe von 3000 €, gestückelt in zwei Tranchen à 1500 € mit Auszahlung bis jeweils 1. März 2023 und 1. März 2024 vor, außerdem zwei Erhöhungen der Tarifentgelte von 5,2 % und 3,3 % ab 1. Mai 2024. Die Tarifparteien haben sich auf einen Prozess verständigt, der sicherstellt, dass schnell und flexibel auf eine mögliche Energienotlage während der Laufzeit reagiert werden kann.

Die Verbände ZVEI und VDE setzen sich dafür ein, dass Deutschland und Europa die Kapazitäten für die Produktion von Mikroelektronikchips steigern. Dies erklärten sie u.a. beim Summit Microelectronics for future 2022 in Berlin Anfang November.

Leiterplatten und andere Elektronikbauteile lassen sich mit Hilfe der Prüfstation RemoteMOI XL von senswork aus einer Entfernung von bis zu 100 m inspizieren, denn das Prüfsystem ist mit einem remote bedienbaren Digitalmikroskop ausgerüstet. Die manuelle optische Inspektion von Elektronikbauteilen kann damit zeit- und kosteneffizienter durchführt werden, bei geringerem Personalbedarf.

Renesas Electronics steigt mit dem neuen Transceiver RAA270205 mit 4 x 4 Kanälen und 76 bis 81 GHz in den Automotive-Radar-Markt ein. Der Baustein ist für die Anforderungen von ADAS (Advanced Driver Assistance System) und autonomes Fahren der Stufe 3 und höher ausgelegt. Renesas wird den neuen High-Definition-Radar-Transceiver in sein stetig wachsendes Sensor-Fusion-Portfolio integrieren, das Radar-, Bildverarbeitungs- und andere Sensorsysteme miteinander verbindet.

Japan will schnell sein und macht ernst, ungeachtet möglicher Kartellauflagen: Ein staatlich geförderter Firmenverbund will zusammen mit dem neu gegründeten Institut Leading Edge Semiconductor Technology Center (LSTC) einen eigenen Fertigungsprozess für 2-nm-Chips mit Gate All Around (GAA) Transistoren entwickeln - mit US-amerikanischer Unterstützung. Danach sollen noch feinere Prozesse folgen. Bis 2030 sollen in Japan derartige Bauelemente in Serie produziert werden.

Cerebras Systems im kalifornischen Sunnyvale, Pionier von komplexen Rechensystemen mit Künstlicher Intelligenz, zeigte im November auf der SC22 (International Conference for High Performance Computing) in Dallas, Texas, seinen AI-Supercomputer Andromeda mit 13,5 Millionen Kernen. Die Besonderheit ist der Aufbau als Cluster aus 16 von Cerebras' CS-2 Systemen auf Basis der Cerebras MemoryX- und SwarmX-Technologien. Andromeda liefert mehr als 1 Exaflops im AI-Bereich und 120 Petaflops für extrem hohe Rechenleistung (dense computing) mit halber Genauigkeit (16 bit).

Als ersten Schritt zu einer möglichen mehrjährigen Lieferkooperation für Siliziumkarbid- (SiC) Halbleiter haben Infineon Technologies und der niederländisch-amerikanische Automobilhersteller Stellantis N.V. ein nicht-bindendes Memorandum of Understanding unterzeichnet. Demnach würde Infineon Fertigungskapazitäten reservieren und in der zweiten Hälfte des Jahrzehnts CoolSiC Bare-Die Chips an die direkten Tier-1-Lieferanten von Stellantis liefern. Das Beschaffungsvolumen und die Kapazitätsreservierung haben einen Wert von mehr als 1 Mrd. Euro.

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