Eugen G. Leuze Verlag GmbH & Co. KG
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Eugen G. Leuze Verlag

Im Rahmen eines Neubaus erweiterte das EMS- und Mechatronik-Unternehmen Digital Elektronik seine Fertigungskapazitäten. Am Standort in in St. Leonhard bei Salzburg entstanden zwei neue, hochmoderne Linien. In beiden ist das Drucksystem Serio 4000 von Ekra integriert. Mit der Investition in die neuen Anlagen setzt Digital Elektronik seine langjährige Zusammenarbeit mit der Asys-Tochter fort: seit 1987 setzt der Gesamtlösungsanbieter auf Maschinen des Druckerherstellers in seinen Fertigungen.

Assure entwickelte auf Kundenwunsch zunächst Be- und Entladesysteme, die dem Bauteilzähler die zu zählenden Gebinde automatisch zuführen, ohne dass ein Bediener an der Maschine benötigt wird. Nun sind auch vorgelagerte und nachfolgende Schritte im Rahmen einer Full Storage-Lösung automatisiert.

Mittwoch, 10 November 2021 10:59

Alles über einen Kamm scheren

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Längst ist Kahlscheren keine Strafe mehr: Die Glatze ist heute als glattrasierter Kopf eine Modeangelegenheit, die mit Yul Brynner [3] ein Markenzeichen wurde. Ob andererseits beim Scheren von Schafen verschiedene Kämme verwendet wurden, scheint ebenfalls dubios zu sein, denn die traditionellen Scheren werden auf Darstellungen anders gezeigt.

Dienstag, 09 November 2021 10:59

Knappes Kupfer

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Auch wenn sich der Kupferpreis – auf hohem Niveau – stabilisiert hat, bleibt der Mangel des Metalls eine Herausforderung für die Leiterplattenindustrie. Die PLUS hat Stimmen aus der Branche gesammelt und wagt einen Blick auf die Hintergründe. Die Gemengelage ist komplex: Durch E-Mobilität und Dekarbonisierung steigt der Bedarf, während die Covid-19-Pandemie, Lieferengpässe und Umbrüche im Kupferbergbau den Nachschub unter Druck setzen.

Montag, 08 November 2021 10:59

Positive Bilanz nach erstem Online-Event

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Das in der Elektronikbranche fest etablierte Viscom Technologie-Forum erfolgte in diesem Jahr erstmals in Form einer digitalen Internetveranstaltung. Auf dem Viscom-Campus wurden hierzu der Konferenzsaal und einer der Schulungsräume in professionelle Aufnahmestudios verwandelt.

Seit mehr als einem Jahr sind vor allem in Deutschland viele größere Firmen in einer Wartehaltung. Zu der allgemeinen wirtschaftlichen unausgeglichenen Lage in den angestammten Märkten der Elektronik und des Maschinenbaus kam ein weiteres Globalisierungs-Problem hinzu: Abschottung der eigenen Märkte und eine weitere Verschiebung der Wertschöpfung nach Asien und Nordamerika.

Im Mai wurde mit dem IGF-Vorhaben Nr. 21868 N ein neues Projekt gestartet, bei dem ein schonendes TLP-Fügeverfahren (LowTemp-TLP) erarbeitet werden soll, indem ternäre Systeme zur Anwendung kommen.

In May, a new project was started with the IGF project No. 21868 N, in which a gentle TLP joining process (LowTemp-TLP) is to be developed by using ternary systems.

Kurzfassung des Abschlussberichts des Forschungsprojekts ‚IGF Projekt 20133 N 3D-Copperprint'. Ziel des Projekts war die Entwicklung eines kosteneffektiven und ressourcenschonenden Verfahrens zur Abscheidung von Kupferleiterstrukturen.

Summary of the final report of the research project 'IGF Project 20133 N 3D-Copperprint’. The aim of the project was to develop a cost-effective and resource-saving process for the deposition of copper conductor structures.

Im Auftrag eines großen Automobilherstellers testet das Beratungs- und Engineering-Unternehmen umlaut die Absicherungselemente von Batteriesystemen. Der verwendete modulare Kurzschluss-Tester kommt von Smart Testsolutions.

Yamaha Motor Europe liefert jetzt das neue Hybrid AOI-System YRi-V 3D. Es bietet hohe Geschwindigkeit und Genauigkeit für die Elektronik-Montage. YRi-V ist eine Highend-Version des YSi-V 3D AOI-Systems, das mit 2D- und 3D-Inspektion und 4-Richtungs-Winkelkamera ausgestattet ist. Mit neu entwickeltem Inspektionskopf und hoch auflösender schneller Kamera, aktualisiertem 8-Richtungs 3D-Projektor und Hochleistungs-GPU erreicht YRi-V die branchenweit höchste Inspektionsgeschwindigkeit. Auch wurde die Inspektion ultrakleiner Fine-Pitch-Bauteile sowie die Erkennung von Kratzern, Rissen, abgesplitterten Bereichen bei spiegelnden Oberflächen verbessert.

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