Der polnische Hersteller NanoEMI hat die Wirksamkeit seiner von ihm produzierten Graphen-Verbindungen als Abschirmung gegen elektromagnetische Störfelder demonstriert.

Stannol hat ein EU-gefördertes Projekt zum Thema Zinn-Recycling beendet. Im Rahmen des Projekts hat das Unternehmen eine externe Untersuchung bei der Universität Rostock in Auftrag gegeben, in der Lotproben aus primärem und sekundärem Zinn vergleichend untersucht wurden. Ziel war es, wissenschaftlich zu belegen, dass sich Primär- und Sekundärzinn in Reinheit und Qualität nicht voneinander unterscheiden.

Die international tätige NCAB-Gruppe mit dem Hauptsitz in Sundbyberg (Schweden) hat heute den deutsche Leiterplattenproduzent db electronic mit Sitz in Waldshut-Tiengen in Süddeutschland, die db electronic AG in der Schweiz und die db electronic SAS in Frankreich übernommen. Alle drei Unternehmen werden ab sofort in der NCAB-Gruppe konsolidiert.

Intel als Anbieter fortschrittlicher Mikroprozessoren will mit dem Chipdesigner ARM langfristig über mehrere Technologiegenerationen kooperieren. Die Partnerschaft soll die industrieweit begehrten ARM Cores abdecken. Diese sollen nach den Vorgaben der aktuellen Chipgeneration, dem 18A Node von Intel, gefertigt werden.

Bosch als Zulieferer von Halbleitern für das Automobilgeschäft, will seine Position im hart umkämpften Feld der boomenden SiC-Chips (silicon carbide) deutlich erweitern. Auf der Akquisitionsliste steht der kalifornische Halbleiterhersteller TSI Semiconductors in Roseville.

Das modulare Gleichrichter-Anlagenkonzept EcoDC MACS der Firma Dürr aus Stuttgart für die kathodische Tauchlackierung bringt bei gleichem Platzbedarf 50 % mehr Leistung gegenüber herkömmlichen Gleichrichter-Konzepten. Dadurch lässt sich das Layout von Neuanlagen flexibler gestalten und die Kapazität von Bestandsanlagen einfacher erhöhen.

Der US-Branchenverband IPC meldet für den März 2023 sinkende Umsätze der Auftragsfertiger für die Elektronikfertigung.

Vom Scherenhärter zum Beschichtungsspezialisten – Ernst Ebbinghaus legte am 21.3.1923 den Grundstein für die heutige Ebbinghaus Verbund GmbH & Co. KG in Solingen. Der Urgroßvater des heutigen Firmeninhabers Marco Ebbinghaus richtete die Scherenhärterei zunächst auf die Belange der Solinger Schneidwarenindustrie aus, das Produktspektrum erweiterte sich aber zügig hin zum Oberflächenschutz.

Viel Rohstoff lässt sich beim Schweißen von Hochleistungselektronik sparen. Das hat eine Untersuchung beim Deutschen Elektronen-Synchrotron Desy der Helmholtz-Gemeinschaft in Hamburg ergeben.

Ende März 2023 fand die neueste W3+ Fair, eine Netzwerkmesse und interdisziplinäre Plattform für Optik, Photonik, Elektronik und Mechanik in den Anwenderbranchen MedTech, Life Science, Automotive, Aerospace, Consumer Electronics und Defense, in Wetzlar statt.