Eugen G. Leuze Verlag GmbH & Co. KG
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Mediendichte Umhausung spritzgegossener, räumlicher elektronischer Schaltungsträger im Montagespritzguss

Für die Eröffnung neuer Einsatzfelder...

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Weltweite Aktivitäten?im Bereich Edelmetalle

Engelhard-CLAL mit neuer Strategie Das...

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Mobilität der Zukunft: Hybridleiterplatten aus Kunststoff statt Keramik

Wissenschaftlerinnen und...

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Einflußgrößen und apparative Anordnung zum Mikroätzen von Al-Kernen aus komplexen Cu-Hohlkörpern – Teil 1

1 Problematik der Entkernung kleinster...

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Auf den Punkt gebracht 08/2021

What will move us next: Chinesische...

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Zweidimensionale Simulation von Hull-Zellen

In den Jahren 2017 und 2018 wurde die...

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Abwasserbehandlung dreiwertiger Chromelektrolyte

-Teil 2- Die Metallisierung von...

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Technisch-Physikalische Anforderungen an die Signalübertragung auf Leiterplatten

Der Transfer von Informationen auf der...

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Dünnfilmsolarzellen mit strukturierten Oberflächen

Die Photovoltaik, als eine der...

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Elektrisches Prüfen von SMD-Leiterplatten

Ein Hauptkriterium für die Prüfbarkeit...

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Theorie und Praxis der Hullzelle

Zunächst wird für die...

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Schichtkombinationen zur Vermeidung von Nickelallergien – dekorative Anwendungen

1 Einleitung? Wer heute etwas zum...

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Hochbrechende Polymere: Eigenschaft und Beschichtung

Komplexe optische Elemente für...

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Aktuelles aus der Galvanotechnik 03/1957

Hier sprechen die...

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Elektrolytentwicklung 4.0 am Beispiel ternärer Zinklegierungen, Teil 2: Experimentelle Ergebnisse

Nachdem im ersten Teil der...

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Technologie-Entwicklung für PCB-integrierte Leistungs- und Logikstrukturen

Aufbauend auf IAVT-Entwicklungen zum...

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Lithium-Ionen-Akkus: Artgerechte Haltung

Ob Smartphone, Notebook oder gar...

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Die technische Pulsanodisierung von Aluminium

Teil 1: Vickershärte der Oxidschichten...

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Auf den Punkt gebracht 09/2021

‚LIDAR‘, Schlüssel zum automatisierten...

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Technik-Ethik: Dient der Mensch der Technik oder die Technik dem Menschen?

Ethik ist eine Teildisziplin der...

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Chemische und elektrochemische Methoden zum Polieren von Magnesiumlegierungen

Magnesium gilt aufgrund seines geringen...

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Galvanotechnik for you - Wissens-Paket 1

Die Ausgaben 1 bis 20 im praktischen...

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PCB-Produktion: Die Großen werden noch größer und noch schneller

Der NTI-100-Bericht für 2020 belegt...

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3D-MID-Technologie bietet höchsten physischen Schutz für POS-Terminals

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Zuverlässigkeitsuntersuchungen an einer hochtemperaturtauglichen SOI-CMOS-Technologie

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Generative Fertigungstechnologien für eine Direktintegration von mikroelektronischen Komponenten und Kontaktstrukturen

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Kostelniks PlattenTektonik – Innovationen in Krisenzeiten

Seit mehr als einem Jahr sind vor allem...

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Knappes Kupfer – Das ‚Rote Gold‘ der Elektronikindustrie sorgt weiter für Kopfzerbrechen

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Zukunft der Batterieproduktion in Deutschland

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