Eugen G. Leuze Verlag GmbH & Co. KG
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Vielzahl an Produkten für Leistungselektronik

Mit einem breiten Produktportfolio, das...

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Oxidite S 60 FS – energieeffizientes Sealingverfahren für anodisierte Oberflächen

Die anodische Oxidation von Aluminium...

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30 Jahre A.S.T.: Aus Gehren in die Welt

A.S.T. Anlagenbau und Systemtechnik...

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High Speed Anodisation von hochfesten Aluminiumlegierungen – Teil 2 – Aluminiumoxidschicht Charakterisierung

Die Musterplatten der EN AW 2024 und...

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Aus der Praxis – für die Praxis 07/2021

Matte Zinnschichten: Um glänzende...

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Am farbigen Faden

Wissenschaftler der Empa haben eine...

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Geschichte(n) der Galvanik

Zur Geschichte der W. Blösch AG in...

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Osmium: außergewöhnliches und seltenes Edelmetall

Unter den sechs Platingruppen-Metallen...

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Mit einem scheelen Blick

Kolumne: Anders gesehen Dieser Löwe...

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PLUS-Sonderteil Automation in der Elektronikfertigung – Software, Maschinen, Systeme

Die Kunst produktiver Effizienz...

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Herstellung und Charakterisierung von Nickellegierungen in der Mikrostrukturtechnik

1 Einleitung Für das kontinuierliche...

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Da lacht der Fachmann Humorvolle Episoden

Auch eine Kriegserinnerung .... über...

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Oberflächenschutz von Metallen mittels Plasmapolymerisation

Durch die Weiterentwicklungen der...

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Frühes Edelmetall in Süddeutschland

Zweiter Fachvortrag des Kolloquiums zur...

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Mediendichte Umhausung spritzgegossener, räumlicher elektronischer Schaltungsträger im Montagespritzguss

Für die Eröffnung neuer Einsatzfelder...

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Weltweite Aktivitäten?im Bereich Edelmetalle

Engelhard-CLAL mit neuer Strategie Das...

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Einflußgrößen und apparative Anordnung zum Mikroätzen von Al-Kernen aus komplexen Cu-Hohlkörpern – Teil 1

1 Problematik der Entkernung kleinster...

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Auf den Punkt gebracht 08/2021

What will move us next: Chinesische...

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Zweidimensionale Simulation von Hull-Zellen

In den Jahren 2017 und 2018 wurde die...

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Abwasserbehandlung dreiwertiger Chromelektrolyte

-Teil 2- Die Metallisierung von...

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Technisch-Physikalische Anforderungen an die Signalübertragung auf Leiterplatten

Der Transfer von Informationen auf der...

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Dünnfilmsolarzellen mit strukturierten Oberflächen

Die Photovoltaik, als eine der...

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Elektrisches Prüfen von SMD-Leiterplatten

Ein Hauptkriterium für die Prüfbarkeit...

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Theorie und Praxis der Hullzelle

Zunächst wird für die...

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Schichtkombinationen zur Vermeidung von Nickelallergien – dekorative Anwendungen

1 Einleitung? Wer heute etwas zum...

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Hochbrechende Polymere: Eigenschaft und Beschichtung

Komplexe optische Elemente für...

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Aktuelles aus der Galvanotechnik 03/1957

Hier sprechen die...

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Elektrolytentwicklung 4.0 am Beispiel ternärer Zinklegierungen, Teil 2: Experimentelle Ergebnisse

Nachdem im ersten Teil der...

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Lithium-Ionen-Akkus: Artgerechte Haltung

Ob Smartphone, Notebook oder gar...

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Die technische Pulsanodisierung von Aluminium

Teil 1: Vickershärte der Oxidschichten...

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Auf den Punkt gebracht 09/2021

‚LIDAR‘, Schlüssel zum automatisierten...

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Technik-Ethik: Dient der Mensch der Technik oder die Technik dem Menschen?

Ethik ist eine Teildisziplin der...

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Chemische und elektrochemische Methoden zum Polieren von Magnesiumlegierungen

Magnesium gilt aufgrund seines geringen...

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PCB-Produktion: Die Großen werden noch größer und noch schneller

Der NTI-100-Bericht für 2020 belegt...

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Herstellung von Mikrostrukturen mit hohem Aspektverhältnis durch Mikrozerspanung

Die Mikrozerspanung spielt eine...

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3D-MID-Technologie bietet höchsten physischen Schutz für POS-Terminals

Point-of-Sale-Terminals (POS) sind...

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Generative Fertigungstechnologien für eine Direktintegration von mikroelektronischen Komponenten und Kontaktstrukturen

Dieser Artikel, befasst sich mit dem...

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