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Ein Rundgang für Galvanotechniker durch die „Productronica ’87“, 10. bis 14. November 1987, München

Die Leiterplattenfertigung ist nicht nur ein wichtiges, sondern auch ein sehr spezifisches Anwendungsgebiet der funktionellen Galvanotechnik. Grund dafür ist der Umstand, daß deren Aufgabe nicht nur die Beschichtung fertiger Oberflächen ist. Sie gehört in der Leiterplattenfertigung vielmehr zu den eigentlichen und gleichzeitig wichtigsten Fertigungsverfahren. Als solches unterliegt sie allen Anforderungen, die das sich ungewöhnlich dynamisch fortentwickelnde Gebiet der Mikroelektronik und damit auch der Leiterplattentechnik an die Produktion stellt. Entwicklung und Technologie beeinflussen sich laufend gegenseitig auf einem Niveau, auf das die Bezeichnung “high-tech” im wahrsten Sinne des Wortes zutrifft. Kein Fertigungsverfahren, das nicht dieses Niveau hat und sich in ihm auch behauptet, kann hier auf die Dauer bestehen. Dies gilt gleichermaßen für die Galvanotechnik in der Leiterplattenfertigung, die sich daher durch einen besonders hohen Entwicklungsstand auszeichnet.

Wenn wir in wenigen Tagen in ein neues Jahr starten, dann werden die Größen aus Politik und Gesellschaft in ihren aus diesem Anlaß üblichen Reden nicht auf einen Fakt scheinheilig verzichten können, die finanzielle Mehrbelastung, die auf jeden Bürger ab ersten Januar zukommt und spätestens zur ersten Gehaltszahlung im neuen Jahr offenbar wird. Der Schritt ins neue Jahr ist nicht nur für gute Vorsätze gut, sondern auch für einen finanzielle Zäsur. Jeder wird seine Haushaltsstrategie überdenken müssen.

Bericht zum 19. Leipziger Fachseminar

Warum ist die Angst vor höheren Preisen größer als die vor sinkenden Gewinnen?

Einstimmig tönt das Klagelied der Produzenten über die rapide steigenden Rohstoff-, Fracht- und Energiekosten. Kostensteigerungen sind bedrohlich, aber sind sie nicht auch Chance? Betroffen sind alle in der Wertschöpfungskette. Selbst der Verbraucher ist sich steigender Kosten bewusst und „erwartet" geradezu Preissteigerungen. Trotzdem geht es mit dem Wind im Rücken am Ziel vorbei: „Der Reingewinn ermäßigte sich ... die EBIT-Marge sank ... verantwortlich waren die schwache Konjunktur und die Verteuerungen von Rohstoffen, die nicht in allen Geschäftsbereichen auf die Verkaufspreise überwälzt werden konnten." Und aus der Erfahrung heraus werden gleich künftige Ziele nach unten korrigiert und die „... Gewinnaussichten wegen höherer Rohstoffkosten zurückgenommen." Um den Rückenwind zu nutzen, sind sie zu schlagen, die Feinde erfolgreicher Preiserhöhungen: Lethargie, Kostenfixierung und Angst.

Explodierende Rohstoffpreise setzen die Oberflächentechnik als Schlüsseltechnologie des produzierenden Gewerbes unter enormen Druck und drohen, die Margen der mittelständischen Unternehmen aufzufressen