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Der US-Verband IPC berichtet In seiner neuesten Wirtschaftsanalyse (May Global Sentiment of the Electronics Supply Chain Report) vom 4. Mai 2022, dass neun von zehn Elektronikherstellern mit steigenden Materialkosten konfrontiert sind…
Das belgische Forschungsinstitut Imec intensivierte auf seiner Future Summits 2022 Konferenz-Serie am 17. und 18. Mai in Antwerpen im Rahmen des Imec Technology Forum Belgium auch sein industrieweites SSTS-Forschungsprogramm, das…
Donnerstag, 19 Mai 2022 08:46

Weiter auf Wachstumskurs

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Dass sich der Wachstumskurs der ICAPE-Gruppe fortsetzt, zeigt aktuell die Eröffnung eines neuen Büros im französischen Lyon. Es beherbergt sowohl die Mitarbeiter von IDELEC-ICAPE, die bisher ihren Sitz in Annecy…
Seit Anfang 2022 wird auch Rehm Thermal Systems von Hilpert electronics in der Schweiz vertreten – wie bereits Viscom und ASM Assembly Systems seit Jahren. Am 6. und 7. Juli…
Die NORTEC in Hamburg wurde vom ursprünglichen Januar-Termin auf den Monatswechsel Mai/Juni verlegt. An den 4 Messetagen ab 31. Mai wird das bereits 2020 erprobte Campus-Konzept nochmals deutlich erweitert. Elektronikfertigung…
Gemeinsam mit dem Branchenverband IPC stellt der Anbieter von Lieferkettenlösungen für die Elektronikfertigung CalcuQuote eine Betaversion des Online-Marktplatzes StockCQ vor. Die Peer-to-Peer Plattform für OEM- und EMS-Unternehmen dient dem direkten…
Marufur Rahim ist neuer Technischen Direktor des Unternehmensbereichs Forschung und Qualitätssicherung von MicroCare LLC. Rahim leitet bei dem Anbieter von Chemikalien und Tools zur Reinigung von Leiterplatten damit auch die…
Sean J. Kerins tritt am 1. Juni 2022 die Nachfolge von Michael J. Long als President und Chief Executive Officer (CEO) von Arrow Electronics an. Long übernimmt dann den Vorsitz…
Der saudische Kunststoffhersteller Sabic hat das LNP THERMOCOMP OFC08V Compound vorgestellt, das gut geeignet für Dipolantennen in 5G-Basissstationen und andere elektrische und elektronische Applikationen ist. LNP (Liquid Nitrogen Processing) ist…
Auch mit allen neuen Waferfabs, die 2022 in Betrieb gehen, bleibt die Kapazitätsauslastung in der Halbleiterfertigung nach wie vor äußerst angespannt: bei 93,0 %. Diesen aktuellen Ausblick vermittelt das im…
Bis 2025 soll die Fertigungskapazität von EUV-Anlagen beim weltweit größten Anbieter dieser Lithographiesystemen für die Halbleiterfertigung von 70 auf mindestens 90 Maschinen pro Jahr erweitert werden. Der Bestelleingang von ASML…
Freitag, 29 April 2022 09:22

Katek will SigmaPoint übernehmen

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Die in München beheimatete Katek SE plant mit der Übernahme der SigmaPoint Technologies Inc. in Cornwall, Kanada, ihre Branchenpräsenz in Nordamerika um die Bereiche Homeland Security und Defense zu erweitern.…
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