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In den Vorträgen des 23. Europäischen Elektroniktechnologie-Kollegs (EE Kolleg) in der Stadt Colonia de Sant Jordi auf Mallorca wurde anhand von Beispielen aufgezeigt, was bereits im Hinblick auf die Pole-Position möglich ist und wohin sich die Technologie entwickelt.

Das Expertenseminar zur Aufbau- und Verbindungstechnologie hat in zwölf Fachvorträgen und einer begleitenden Ausstellung sowie mittels intensivem Erfahrungsaustausch vermittelt, welche Technologien für die Zukunft besonders erfolgversprechend sind.

Neben den Partnerfirmen ASM, ASYS, Christian Koenen, Stannol, Rehm, Vliesstoff Kasper und ZEVAC haben sich weitere Unternehmen, darunter ADL, kolb, MTM Ruhrzinn und Zestron als Aussteller an der 16. Veranstaltung dieser Seminarreihe beteiligt. Wieder einmal ist das Expertenseminar von Thorsten Schmidthausen (2ndMax) in Kirchheim organisiert worden, und wie in den Vorjahren eröffnete und moderierte Prof. Dr. Mathias Nowottnick, IEF/IGS der Universität Rostock, die Veranstaltung.

Das belgische Forschungsinstitut Imec intensivierte auf seiner Future Summits 2022 Konferenz-Serie am 17. und 18. Mai in Antwerpen im Rahmen des Imec Technology Forum Belgium auch sein industrieweites SSTS-Forschungsprogramm, das die Reduktion des CO₂-Anteils in der Halbleiterfertigung zum Ziel hat. Im SSTS (Sustainable Semiconductor Technologies and Systems) verpflichten sich bedeutende Anwender wie Apple and Microsoft und Zulieferer wie ASM, Kurita, Screen und Tokyo Electron, zu dieser ökologischen Initiative beizutragen. Das SSTS-Programm war von Imec im letzten Jahr aufgelegt worden. Die neuen Partner intensivieren die Auswirkungen der Initiative im Hinblick auf den Umweltschutz.

Seit Anfang 2022 wird auch Rehm Thermal Systems von Hilpert electronics in der Schweiz vertreten – wie bereits Viscom und ASM Assembly Systems seit Jahren. Am 6. und 7. Juli stellen Hilpert und diese drei Partner Fertigungskonzepte und -philosophien in zwei Technologietagen dem Schweizer Fachpublikum vor. Ort der Veranstaltung ist bei Rehm in Blaubeuren – der Einblick in Entwicklung und Fertigung dieses Herstellers dürfte den Anreiseweg wert sein, zumal Hilpert eine kostenfreie Busreise vom Firmensitz Baden aus organisert.

Geschwindigkeit oder Präzision – zwischen diesen beiden Parametern mussten sich Elektronikfertiger bisher häufig entscheiden, wenn sie ein SPI-System in ihrer SMT-Linie einsetzten. Durch ein neues HD-Optiksystem schafft ASM es, dass sich Präzision und Geschwindigkeit nicht mehr ausschließen.

Parallel zur wachsenden Digitalisierung von Fertigungsprozessen kommen auch in der Elektronikindustrie vermehrt vorausschauende Instandhaltungsstrategien zur Anwendung – die sogenannten Predictive Maintenance-Konzepte. In diesem Beitrag wird nach Besprechung der Vorteile und der Marktentwicklung solcher Konzepte anhand unterschiedlicher Beispiele gezeigt, welche Möglichkeiten zu ihrem praktischen Einsatz bereits vorhanden sind.

Ob dezentral für die schnelle, liniennahe Bauteilversorgung oder als vernetztes Hauptlagersystem: Der neue ASM Material Tower passt sich Anforderungen der modernen SMT-Fertigung perfekt an. Er unterstützt klassische manuelle Entnahme und komplett automatisierte Materialflussprozesse.

ASMPT (Siplace, Dek) hat nach jüngsten Kundenzufriedenheits-Umfragen sein Customer Relationship Management (CRM) optimiert und seine weltweiten Aktivitäten organisatorisch auf vier Regionen restrukturiert: Die bisher eigenständige Region Deutschland wird in die Region EMEA integriert. Deren Leitung übernimmt Ralph Pötter als Regional Head & Managing Director. Er war zuvor verantwortlich für das Global Sales & Key Account Management des SMT Solutions Segments.

Die neueste Version der Bestückplattform Siplace SX von ASM hat neue Bestückkopf-Versionen, ein leistungsstärkeres Visionsystem, offene Schnittstellen für Spezialförderer neben vielen verbesserten Softwarefunktionen. Der Bestückkopf SpeedStar CP20 P2 treibt die Bestückleistung um 17 % auf bis zu 43 250 Bauteile pro Stunde – bei gleichzeitig erhöhter Bestückgenauigkeit und nochmals erweitertem Bauteilspektrum.

Waldemar Christen wird neuer Vice President CRM und leitet künftig das globale Customer Relationship Management im Business Segment SMT Solutions beim weltweit größten Equipment-Hersteller für die Elektronikindustrie ASM Pacific Technology. Der Augsburger führt bereits seit 2015 den Bereich Global Service und steht in seiner neuen Funktion nun zusätzlich den Bereichen Global Sales und Global Marketing vor. Waldemar Christen startete seine berufliche Karriere nach dem Studium des Maschinenbaus, Fachgebiet Feinwerktechnik, in der R&D Abteilung von Siemens und bekleidete hier bis 2007 weitere Positionen im Vertrieb und als Leiter Product Management Europe. Über Management-Positionen bei dem Elektronikfertiger BMK kam er 2015 zurück zu ASM.