Anzeige der Artikel nach Schlagwörtern: baugruppen

Temperaturabhängige Verformungen von Substraten und Bauelementen als Fügepartner elektrischer Baugruppen können die Ursache von ungewünschten Feldausfällen darstellen. Eine frühzeitige Analysemöglichkeit ist die dynamische Topografiemessung, bei der die Topografien von Komponenten und Baugruppen unter Temperaturlast im spannungsfreien und montierten Zustand gemessen werden können. Der Artikel diskutiert die grundlegenden Ursachen und typische Fehlerbilder für ausgewählte Beispiele. Am Beispiel eines Antennenmoduls wird zudem das Potential für begleitende Messungen im Rahmen der Produktentwicklung demonstriert.

Temperature-dependent deformations of substrates and components as joining partners of electrical assemblies can be the cause of undesired field failures. An early analysis option is provided by dynamic deformation measurement, which can be used to measure the topographies of components and assemblies under temperature load in a stress-free and assembled state. The article discusses the basic causes and typical failure patterns for selected examples. An example of an antenna module is used to demonstrate the potential for accompanying measurements as part of product development.

Seho Systems setzt in seinen Wellenlötanlagen im Vorheizbereich Pulsar-Emitter ein. Die Strahler lassen sich einzeln konfigurieren. Kurze Abstände zwischen den zu lötenden Baugruppen reduzieren so die Wartezeiten erheblich, wenn Baugruppen mit unterschiedlichem Wärmebedarf verarbeitet werden.

Seit der Gründung unterstützt Elektrotechnik Weber Unternehmen der Elektronikbranche, Fehler zu finden, Ursachen zu analysieren und Baugruppen zu retten statt zu verschrotten. Dieses Engagement wurde nun gewürdigt: Bezirkstagspräsident Franz Löffler zeichnete Ilona und Freddy Weber mit dem ersten Nachhaltigkeitspreis der Oberpfalz aus.

Nicht nur die Regenbogenpresse, auch seriöse deutsche Medien überschlagen sich, wenn – wie etwa in London gleich zwei Habsburger-Nachfahrinnen – sich ,blaublütige' Menschen das Jawort geben. Nicht bei allen Journalisten [2] scheint angekommen zu sein, dass Adel in Deutschland seit der Weimarer Republik keine Sonderrechte mehr hat [3]. Trotzdem wissen wir alle dank der Gebrüder Grimm [4], wie sich ,Blaublütigkeit' – sprich: ,Echtheit' – einer Prinzessin mittels einer Erbse nachweisen lässt.

Mehr und mehr übernehmen elektronische Baugruppen lebenswichtige Funktionen, beispielsweise bei elektronischen Bremssystemen. Dies führt zu immer höheren Anforderungen an die Qualität der Produkte, denn ein elektronisches Bremssystem sollte ja im Notfall unser Leben schützen und nicht zusätzlich bedrohen. Das heißt, die Güte einer Lötstelle muss zweifelsfrei messtechnisch ermittelt und für die Nachverfolgbarkeit mit all ihren geometrischen Eigenschaften dokumentiert werden.

Lieferengpässe bei Leiterplatten und Baugruppen haben die Schubert System Elektronik GmbH veranlasst, in eigene Fertigungskapazitäten zu investieren. So wurde aktuell zusammen mit der Fuji Europe Corporation eine SMD-Linie aufgebaut. Der in Neuhausen ob Eck ansässige Spezialist für modulare Computersysteme im I4.0-Umfeld – unter anderem Sensor- und Monitoringsysteme mit den Branchenschwerpunkten Maschinenbau, Lebensmitteltechnik und Medizintechnik – hat bisher auf Zulieferer und Fertigungsdienstleister aus der EMS-Welt gesetzt.

Bei langen Gewährleistungsfristen triff in der Elektronikfertigung häufig ein Problem auf: eine abgekündigte Baugruppe wird wieder benötigt, aber das Lager ist vollständig leer, die alten CAD-Daten nicht mehr auffindbar, der frühere Entwickler ist in Rente oder hat das Unternehmen gewechselt und der Testadapter ist irreparabel beschädigt.

Das Versagen einer Lötstelle hat oft komplette Systemausfälle zur Folge. Daher sind die Überprüfung von (Muster-)Baugruppen auf Einhalten der Spezifikationen und das Erkennen und Verstehen eines Fehlerbildes essentiell.

Wärmemanagement in Leiterplatten und Baugruppen ist eine immer größere Herausforderung: Ob LED-Anwendungen großer Lichtleistung, HF-Technologie oder Leistungselektronik – bessere Wärmeübertragung und Kühlung sind immer mehr gefragt

Seit knapp 20 Jahren können Leiterbahnen mittels Laserdirektstrukturierung (LDS) in der Serienherstellung direkt auf Kunststoffteile aufgebracht werden. Automatisierte Herstellungsprozesse machen das Verfahren in jüngster Zeit wirtschaftlich immer attraktiver.