Die LOPEC (Large-area, Organic & Printed Electronics Convention) ist die wohl bedeutendste Fachmesse und Konferenz für flexible, organische und gedruckte Elektronik. Jedes Jahr bringt sie Akteure aus der Forschung, Produktion und Anwendung aus allen Kontinenten in der bayrischen Metropole München zusammen. Die Kombination aus Messe und Konferenz ermöglicht es den Besuchern, Zukunftstechnologien aus dem Bereich kennenzulernen und ihr Potential ermessen zu können. Gerade die Konferenzbeiträge aus 22 Ländern weckten großes Interesse und waren bestens besucht.
170 Konferenzbeiträge werden 2024 geboten, und wir bei der PLUS studieren schon eifrig das Programm, um besonders vielversprechende Vorträge und Panel-Diskussionen auszuwählen.
In den kommenden Tagen werden wir weitere Artikel und Innovationen der LOPEC 2024 hier präsentieren. Bleiben Sie auf dem Laufenden.
Messeinnovationen: Gedruckte und organische Elektronik präsentiert ihr Potential
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Die Abschlusskonferenz der BMBF-Fördermaßnahme „CO2-WIN“ fand am 28. und 29. September 2023 in Berlin statt. Die geförderten Projekte decken drei Bereiche der Nutzung von CO2 ab. Diese sind chemische und biotechnologische Prozesse zur Produktion nachhaltiger Chemikalien und Kraftstoffe, elektro- und photochemische Umwandlung von CO2 sowie die CO2-Mineralisierung zur Herstellung klimaschonender Baustoffe. Diese technologische Vielfalt ist notwendig, damit die industrielle Kreislaufführung von Kohlenstoff in der Zukunft gelingen kann.
Wasserstoff, Digitalisierung, Energieeffizienz und Recycling sind die Trends der Branche, wie die ZVO-Oberflächentage vom 13. bis 15. September gezeigt haben. Auffällig ist: Diese Trends korrespondieren gut mit der Transformation von Industrie und Gesellschaft hin zur Klimaneutralität – das spricht für die Wandlungsfähigkeit der Branche. Im Mercure Hotel MOA in Berlin kamen 540 Teilnehmer zu über 90 Vorträgen zusammen. Preise und ein starker Vortrag von Ex-Boxweltmeisterin Regina Hallmich prägten den ersten Konferenztag.
Vom 13. bis 15. September 2023 fanden in Berlin im Mercure Hotel MOA Berlin, die ZVO-Oberflächentage statt. Das Leuze-Team war aufmerksam dabei. Für eine erste Berichterstattung der Tagung finden Sie hier einige Aufnahmen.
Auch in diesem Jahr erwartet Sie auf den ZVO-Oberflächentagen vom 13. bis 15. September in Berlin eine bewährte Mischung aus Tradition und Innovation. Tradition hat der Veranstaltungsort Berlin, neu ist die Location: Erstmals begrüßen wir die Teilnehmer im Mercure Hotel MOA Berlin, das mit seinem modernen Ambiente, kurzen Wegen und exzellenter Lage beste Rahmenbedingungen für unser Branchenevent verspricht. Tradition hat auch ein hochkarätiges Vortragsprogramm, das in diesem Jahr mit insgesamt 90 Beiträgen aufwartet.
Die Bearbeitung von Oberflächen ist eine Schlüsseltechnologie, um aktuelle technisch-wissenschaftliche, wirtschaftliche und ökologische Probleme bei der Entwicklung neuer Produkte zu lösen. Die diesjährigen Oberflächentage des Zentralverbandes Oberflächentechnik e.V. (ZVO) vom 13.-15. September werden als Plattform der Branche mit neuesten Erkenntnissen über Technologie und Verfahren erneut wesentlich dazu beitragen.
Die bedeutende Energietagung des Handelsblatts in Berlin Mitte Januar offenbart den Stand der Dinge bei der Energiewende. Bundeswirtschafts- und Klimaschutzminister Robert Habeck nahm bei der Gelegenheit Stellung zum Weiterbetrieb von Braunkohlekraftwerken sowie zu Wasserstoffnutzung und CO2-Speicherung.
Die DENIOS SE aus dem nordrhein-westfälischen Bad Oeynhausen kann sich über eine wichtige qualifizierte Anerkennung freuen: Der selbstentwickelte Leckage-Warnmelder SpillGuard connect hat die DIBt-Zulassung bekommen, ein offizielles Zertifikat vom „Deutschen Institut für Bautechnik“ in Berlin.
Wer kennt nicht den Buddy Bären, der mit seinen erhobenen Armen sofort als Sympathieträger wahrgenommen und mit purer Lebensfreude assoziiert wird. Diese optimistische Ausstrahlung ließ ihn schnell populär werden und als Bär repräsentiert er natürlich auch die Hauptstadt Berlin. Jetzt wurde er bei Siemens in Berlin versilbert.
Aufbau- und Verbindungsstrategien von optischen Glasfasern mit photonischen integrierten Schaltkreisen (PICs) werden üblicherweise mit Klebstoffen realisiert. Doch das kann langfristig zu optischer Degradation und dadurch zu hohen optischen Übertragungsverlusten führen. Für kritische Anwendungen, etwa in der Medizintechnik und Life Science, wäre das fatal. Zusammen mit Industriepartnern entwickelten Forschende am Fraunhofer IZM im Rahmen des Eurostars-Projekts ‚PICWeld' ein klebstofffreies, platzsparendes und robustes Laserschweißverfahren zur Fixierung von Glasfasern an PICs.
Auf den Berliner Energietagen – der Leitveranstaltung für Energiewende und Klimaschutz in Deutschland – wurde über Strategien der Energiewende diskutiert. Zugleich ging ein Appell für entschiedenen Klimaschutz von dem Großkongress aus.
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