Die LOPEC (Large-area, Organic & Printed Electronics Convention) ist die wohl bedeutendste Fachmesse und Konferenz für flexible, organische und gedruckte Elektronik. Jedes Jahr bringt sie Akteure aus der Forschung, Produktion und Anwendung aus allen Kontinenten in der bayrischen Metropole München zusammen. Die Kombination aus Messe und Konferenz ermöglicht es den Besuchern, Zukunftstechnologien aus dem Bereich kennenzulernen und ihr Potential ermessen zu können. Gerade die Konferenzbeiträge aus 22 Ländern weckten großes Interesse und waren bestens besucht.
170 Konferenzbeiträge werden 2024 geboten, und wir bei der PLUS studieren schon eifrig das Programm, um besonders vielversprechende Vorträge und Panel-Diskussionen auszuwählen.
In den kommenden Tagen werden wir weitere Artikel und Innovationen der LOPEC 2024 hier präsentieren. Bleiben Sie auf dem Laufenden.
Messeinnovationen: Gedruckte und organische Elektronik präsentiert ihr Potential
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Im Werkzeug- und Formenbau ist die Bearbeitung von gehärteten Stählen jenseits von 50 HRC Standard. Die Materialien sind sowohl hart als auch zäh, und Legierungsbestandteile, welche die Korrosionsbeständigkeit erhöhen, erschweren die Zerspanungsaufgaben.
Um hochwertige Bauteile herzustellen, sind einwandfreie Stempel und Matrizen unabdingbar. Werden die dafür gesinterten Hartmetalle erodiert, lassen sich die geforderten niedrigen Rauhigkeitswerte meistens nur mit aufwendigen Nachbearbeitungsschritten erreichen. Gefräste Oberflächen hingegen sind jetzt nach nur einem Arbeitsgang von erster Güte.
Um in der Schwerzerspanung von Guss und Stahl ein hohes Zeitspanvolumen zu erreichen, braucht es leistungsstarke Wendeschneidplatten. Da zählt jedes µm bei der Werkzeugbeschichtung, um Performance und Standzeit zu erhöhen. FerroConQuadro, der HiPIMS-Schichtwerkstoff mit 12 µm Schichtdicke von CemeCon, sorgt für beeindruckende Ergebnisse bei der Zerspanung. Wurden dicke Schichten benötigt, hatten Hersteller von Wendeschneidplatten bisher keine andere Wahl als auf das CVD-Beschichtungsverfahren zurückzugreifen, das jedoch in seinen Möglichkeiten sehr eingeschränkt ist. Mit der HiPIMS-Technologie ändert sich die Situation von Grund auf. Sie benötigt nicht nur, anders als die CVD-Technik, keine toxischen oder umweltgefährdenden Chemikalien, sondern mit ihr sind auch Schichtdicken von 1 bis 12 µm möglich. Bisher wurde für die dünnen Schichten die PVD-Technologie und für Schichten ab 6 µm CVD verwendet.
Die Werkzeugbeschichtung ist ein entscheidender Faktor für die Prozesssicherheit in der Gewindefertigung. CemeCon hat mit der HiPIMS-Technologie einen neuen Schichtwerkstoff eigens für HSS-Gewindebohrer und -former entwickelt. TapCon®Gold ist genau auf die Anforderungen der Bearbeitungsaufgabe zugeschnitten und ermöglicht einen Performancesprung in der Gewindeproduktion.
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