Die LOPEC (Large-area, Organic & Printed Electronics Convention) ist die wohl bedeutendste Fachmesse und Konferenz für flexible, organische und gedruckte Elektronik. Jedes Jahr bringt sie Akteure aus der Forschung, Produktion und Anwendung aus allen Kontinenten in der bayrischen Metropole München zusammen. Die Kombination aus Messe und Konferenz ermöglicht es den Besuchern, Zukunftstechnologien aus dem Bereich kennenzulernen und ihr Potential ermessen zu können. Gerade die Konferenzbeiträge aus 22 Ländern weckten großes Interesse und waren bestens besucht.
170 Konferenzbeiträge werden 2024 geboten, und wir bei der PLUS studieren schon eifrig das Programm, um besonders vielversprechende Vorträge und Panel-Diskussionen auszuwählen.
In den kommenden Tagen werden wir weitere Artikel und Innovationen der LOPEC 2024 hier präsentieren. Bleiben Sie auf dem Laufenden.
Messeinnovationen: Gedruckte und organische Elektronik präsentiert ihr Potential
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Die BECOM Group, ein global agierender Familienbetrieb mit burgenländischen Wurzeln, bietet basierend auf eigenem F&E-Know-how umfassende Dienstleistungen sowie eigene Produkte an, darunter innovative Sensorik-Lösungen und Embedded System-Module. Die Philosophie des Unternehmens beinhaltet ganzheitliches Nachhaltigkeits-, Umwelt- und Energiemanagement.
Der Entwickler von Foliensensoren accensors und der Produzent von elektronischen Komponenten GED (Gesellschaft für Elektronik und Design) gehen eine strategische Partnerschaft ein.
Sensorik und Messtechnik verzeichnete auch im dritten Quartal Umsatzzuwächse von plus zwei Prozent. Die Auftragseingänge waren rückläufig und gaben um drei Prozent nach. Rund die Hälfte der AMA Mitglieder erkennt bisher keine schwerwiegende Bedrohung aufgrund steigender Einkaufspreise und Energiekosten, die andere Hälfte erachtet die Bedrohung als sehr ernst.
Der japanische Halbleiterkonzern Renesas will das Unternehmens Reality AI übernehmen. Mit dem Anbieter von Embedded-KI- und Tiny-Machine-Learning-Lösungen für nicht-visuelle Sensorik in Fahrzeugen, Industrie- und Consumer-Produkten will Reneas bis Ende 2022 verschmelzen und damit seine Möglichkeiten im Bereich der Endpunkt-KI erheblich erweitern.
Einem Forschungsteam aus Chemnitz und Dresden ist ein großer Schritt bei der Weiterentwicklung empfindungsfähiger elektronischer Haut (E-Skin) mit integrierten Härchen gelungen.
Unter der Leitung von Prof. Dr. Oliver G. Schmidt von der TU Chemnitz haben Wissenschaftler am IFW Dresden in Kooperation mit dem Max-Planck-Institut für molekulare Zellbiologie und Genetik (CBG) nun den weltweit kleinsten, flexiblen, mikroelektronischen Mikrokatheter präsentiert.
Die Paul Vahle GmbH & Co. KG hat mit dem Smart Collector einen intelligenten Stromabnehmer entwickelt. Das innovative Produkt sammelt im laufenden Betrieb Analysedaten über den Zustand der Stromschienen und deren Komponenten.
Lastenräder bieten noch reichlich Verbesserungspotenzial. Im neu gestarteten Projekt „LastenLeichtBauFahrrad“ (L-LBF) suchen Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftler des Fraunhofer-Instituts für Betriebsfestigkeit und Systemzuverlässigkeit LBF Leichtbaupotenziale dieser urbanen Vehikel.
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