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Zur Jahresmitte ist es wieder soweit: Die SMTconnect als bedeutende Messe für die Community der Elektronikfertigung öffnet ihre Pforten in Nürnberg (11.-13. Juni 2024, Messegelände). Die Veranstaltung verbindet Menschen und Technologien aus den Bereichen Entwicklung, Fertigung, Dienstleistung und Anwendung mikroelektronischer Baugruppen und Systeme miteinander. Getreu dem Motto ‚Driving Manufacturing forward‘ werden hier maßgeschneiderte Lösungen für elektronische Baugruppen und Systeme erarbeitet, Geschäftsabschlüsse angebahnt und Weiterbildung betrieben.

Die PLUS ist offizieller Medienpartner der SMTconnect sowie der parallel stattfindenden PCIM Europe (Fachmesse für Leistungselektronik) und ‚Sensor+Test‘ (Fachmesse für Sensorik, Mess- und Prüftechnik), berichtet über die Innovationen der drei Messen und spricht mit wichtigen Akteuren der Branche.

Präsentieren Sie Ihr Produkt/Unternehmen hier im Special (Online und Print)

-> Infos zum Special

2024 03 SMTconnect Messe Bundle

smt.mesago.com
pcim.mesago.com
www.sensor-test.de


Übersicht:

Anzeige der Artikel nach Schlagwörtern: messverfahren

Montag, 05 Februar 2024 10:30

Vom 18. bis 21. September 2023 fand im Internationalen Kongresszentrum Dresden die V2023 – International Conference & Exhibition, statt. Die Beteiligung war mit 460 Personen aus 25 Ländern sehr gut. Die erstmals englischsprachig abgehaltene Konferenz zeigte die Bedeutung dünner Schichten für verschiedene Bereiche von Industrie und Gesellschaft in den fünf Workshop-Themen Energy, Tools & Components, Optics, Biomedical Applications und Digital Data auf.

Mittwoch, 28 Juni 2023 11:59

Temperaturabhängige Verformungen von Substraten und Bauelementen als Fügepartner elektrischer Baugruppen können die Ursache von ungewünschten Feldausfällen darstellen. Eine frühzeitige Analysemöglichkeit ist die dynamische Topografiemessung, bei der die Topografien von Komponenten und Baugruppen unter Temperaturlast im spannungsfreien und montierten Zustand gemessen werden können. Der Artikel diskutiert die grundlegenden Ursachen und typische Fehlerbilder für ausgewählte Beispiele. Am Beispiel eines Antennenmoduls wird zudem das Potential für begleitende Messungen im Rahmen der Produktentwicklung demonstriert.

Temperature-dependent deformations of substrates and components as joining partners of electrical assemblies can be the cause of undesired field failures. An early analysis option is provided by dynamic deformation measurement, which can be used to measure the topographies of components and assemblies under temperature load in a stress-free and assembled state. The article discusses the basic causes and typical failure patterns for selected examples. An example of an antenna module is used to demonstrate the potential for accompanying measurements as part of product development.

Dienstag, 05 Juli 2022 12:00

Plasma-Quenching für die Bildung von Nanopartikeln nutzt in Sputterprozessen eine zyklische Erhöhung des herrschenden Drucks in der Vakuumkammer. Im Falle von Kohlenstoff (C) konnte dabei unter Nutzung einer Industrie-typischen Magnetron-Sputteranlage und Kathodenzerstäuben (Sputtern) eine signifikante Reduktion der Reibzahlen auf verschiedenen Substraten erreicht werden. Während Teil 1 Vorüberlegungen sowie einen Teil der Experimente präsentierte, ergänzte der 2. Teil die experimentelle Umsetzung und fokussierte sich anschließend auf die daraus folgenden Ergebnisse. Abschließend folgen Diskussion und Fazit aus den Experimenten.

Samstag, 04 Juni 2022 07:30

Das Laserauftragschweißen von Draht (Wire-based Laser Metal Deposition, kurz: LMD-w) ist ein additives Fertigungsverfahren, bei dem ein Metalldraht als Zusatzwerkstoff mithilfe eines Lasers in Schweißraupen auf einem Werkstück aufgeschweißt wird.

Dienstag, 29 September 2020 14:59

Die Bestimmung der Schichtdicke ist in der Qualitätskontrolle unerlässlich. Hako-Messtationen tun dies berührungslos mit fotothermischen Verfahren.

Rubrik: Free content

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