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Zur Jahresmitte ist es wieder soweit: Die SMTconnect als bedeutende Messe für die Community der Elektronikfertigung öffnet ihre Pforten in Nürnberg (11.-13. Juni 2024, Messegelände). Die Veranstaltung verbindet Menschen und Technologien aus den Bereichen Entwicklung, Fertigung, Dienstleistung und Anwendung mikroelektronischer Baugruppen und Systeme miteinander. Getreu dem Motto ‚Driving Manufacturing forward‘ werden hier maßgeschneiderte Lösungen für elektronische Baugruppen und Systeme erarbeitet, Geschäftsabschlüsse angebahnt und Weiterbildung betrieben.
Die PLUS ist offizieller Medienpartner der SMTconnect sowie der parallel stattfindenden PCIM Europe (Fachmesse für Leistungselektronik) und ‚Sensor+Test‘ (Fachmesse für Sensorik, Mess- und Prüftechnik), berichtet über die Innovationen der drei Messen und spricht mit wichtigen Akteuren der Branche.
smt.mesago.com
pcim.mesago.com
www.sensor-test.de
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Die jüngste Veranstaltung der Reihe EMIL (Electronic Manufacturing + Inspektions-Lösungen) zog nicht nur wegen des besonderen Ambientes zahlreiche Besucher an. Die dort in Vorträgen und Live-Vorführungen vorgestellten Produktionstechnologien der Zukunft fanden großes Interesse.
Wie Galvaniken auf den Wandel der Mobilität reagieren sollten. Ein Gespräch mit ESI-Manager und ZVO-Automobilexperte Rainer Venz.
Im 1. Teil des Übersichtsbeitrags zu Fügeverfahren aus dem Technologiebereich Sintern, die in der Elektronikfertigung eingesetzt werden (PLUS 10[2020, S. 1353 ff), wurde vor allem der Sinterprozess an sich erläutert. Hier in Teil 2 werden erkennbare Trends und technologische Merkmale näher betrachtet und ausgewertet, um die Einflussgrößen auf die Verfahrenstechnik und letztendlich auf die Zuverlässigkeit der hochtemperatur-geeigneten Fügetechnik zu erfassen. Zudem geht es um Technologievarianten.
Part 1 of this overview article on joining processes from the technology area of sintering used in electronics manufacturing (PLUS 10[2020, p. 1353 ff), above all explained the sintering process itself. Part 2 evaluates visible trends and technological features in detail to determine the influencing variables on the process technology and examines the reliability of the joining technology suitable for high temperatures. In addition, it also deals with technology variants.
![Abb. 1: Integrated Power Modules [1]](/media/k2/items/cache/plus-2020-10-ft-01_Generic.jpg)
Der nachfolgende Beitrag gibt einen Überblick über in der Elektronikfertigung eingesetzte Fügeverfahren aus dem Technologiebereich Sintern. Sie werden bei Licht (LED und andere), Healthcare, in der Industrie-Elektronik, der Automobil-Elektronik und der Leistungselektronik eingesetzt. Der Beitrag erläutert in Teil 1 den Sinterprozess an sich und einige Anwendungsbeispiele. Teil 2 geht näher auf Technologievarianten ein.
The following article provides an overview of joining processes from the technology area of sintering used in electronics production. They are used in lighting (LEDs and others), healthcare, industrial electronics, automotive electronics and power electronics. Part 1 of the article explains the sintering process itself and some application examples. Part 2 goes into more detail about technology variants.
