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Beiträge

Exklusiver 3D-AOI Lieferant für THT-Inspektion

Geschätzte Lesezeit: 1 - 2 Minuten
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Für die THT-Inspektion (through-hole technology) bietet die Viscom AG ein neues 3D-AOI-System, das für die Inspektion der Leiterplatten-Unterseite konzipiert wurde. Mit diesem System S3016 ultra wird Viscom die Bosch-Werke weltweit für die standardisierte 3D-Lötstelleninspektion von THT-Bauteilen als neuer Exklusivlieferant ausstatten.

Bei der Entwicklung des 3D-AOI Inspektionssystems S3016 ultra wurden besondere Anforderungen von Bosch umgesetzt. S3016 ultra punktet dank der Sensortechnologie mit einer orthogonalen und acht geneigten Kameras besonders im Bereich Prüftiefe. Die XM-Sensorik des Herstellers aus Hannover hat sich bereits in 3D-AOI-Systemen für die abschattungsfreie SMD-Prüfung bewährt. Sie findet sich nun auch im spezifisch für die 3D-THT-Prüfung entwickelten XMu-Modul.

Hochpräzise lässt sich somit die Unterseite von Leiterplatten prüfen, um die Lötstellen von THT-, Press-Fit- und SMD-Bauteilen in 3D zu inspizieren. Neben einer exakten 3D-Pin-Vermessung ist die schnelle Erkennung von offenen Lötstellen, Lotbrücken oder fehlenden Pins gewährleistet. Während des Inspektionsvorgangs verfährt das Kameramodul mittels x-/y-Einheit zur nächsten Position. Bereits aufgenommene Bilder werden parallel ausgewertet, was in einen entscheidenden Zeitvorteil resultiert und somit höchste Anforderungen der Taktzeit erfüllt. „Wir freuen uns, dass wir mit der innovativen 3D-THT-Inspektionslösung von Viscom einen neuen Standard in der Qualitätskontrolle für Bosch weltweit setzen können“, erläutert Dipl.-Ing. Jürgen Hoeren von der Robert Bosch Elektronik GmbH in Salzgitter.3D-AOI THT-Inspektionssystem S3016 ultra von Viscom für Bosch3D-AOI THT-Inspektionssystem S3016 ultra von Viscom für Bosch

Das Transportsystem des S3016 ultra ermöglicht das Handling von Leiterplatten bis 520 mm Länge mal 610 mm Breite, und von Werkstückträgern, wobei die innovative Rahmenkonstruktion eine Rückführstrecke unterhalb des Systems erlaubt. Im Sinne von Industrie 4.0 kann das System umfassend innerhalb der Linien sowie mit MES vernetzt werden.

Die 1984 gegründete Viscom AG gehört bei der Baugruppeninspektion zu den führenden Anbietern weltweit. Das Unternehmen, mit Fertigungsstandort in Hannover, entwickelt, produziert und vertreibt hochwertige Inspektionssysteme für AOI, SPI, AXI, MXI, Bond-Inspektion, sowie CCI für die Schutzlackinspektion. Das Produktspektrum umfasst die optische Inspektion und Röntgenprüfung für kleine und mittelständische Unternehmen sowie die Großserienfertigung. Im Fokus stehen kundenspezifische Systementwicklungen und die Vernetzung mit Fertigungsprozessen für Smart Factory-Anwendungen. Dazu investiert Viscom in die eigene Software- und Hardware-Entwicklung. Der internationale Vertrieb erfolgt über Niederlassungen, Applikationszentren, Servicestützpunkte und Repräsentanten. Ein Serviceteam aus eigenen Technikern und Anwendungsspezialisten nimmt die Anlagen weltweit in Betrieb und bietet Instandhaltung, Umbau und Modernisierung.

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