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Die Reinigung chromhaltiger Abwässer mittels chemischer Ausfällung
1 Einleitung? Abwässer in...
Die richtige Methode macht´s ...
Die Prüfung von Elektronikbaugruppen...
Die russische Leiterplattenindustrie braucht mehr Effizienz
Die Sanktionen der US-Regierung und...
Die schlimmsten Fehler ...
... werden gemacht in der Absicht,...
Die Schweiz & die Seefahrt
Denkt man an die großen...
Die Selektivität – Hauptkriterium zur Bewertung partieller galvanotechnischer Verfahren?
Das partielle Galvanisieren ist die...
Die technische Pulsanodisierung von Aluminium
Teil 1: Vickershärte der Oxidschichten...
Die Top-100 der Leiterplattenhersteller
Werden die Umsätze in US-Dollar...
Die Top-100-Leiterplattenhersteller der Welt im Jahr 2013
In Fortsetzung der Artikelserie des...
Die Top-100-Leiterplattenhersteller der Welt im Jahr 2016
Nach rund zwanzig Jahren...
Die Top-100-Leiterplattenhersteller der Welt im Jahr 2018
Unaufhaltsam zeichnen sich die Konturen...
Die Top-100-Leiterplattenhersteller der Welt im Jahr 2019
Die Tunnelbauer
Die Hohlwelttheorie wurde erstmals 1870...
Die Umwelt im Blick: Galvanoindustrie in China
Eine Standortbestimmung am Beispiel von...
Die V 2019 – Forscher, Technologen und Anwender vernetzen sich wieder in Dresden
Die Verfahrenstechnik der Schüttgutgalvanik (Teil 1)
Die Verfahrenstechnik der Schüttgutgalvanik (Teil 2)
Die Verfahrenstechnik der...
Die Verwendung von Natriumgluconat in alkalischen Entfettungs- und Entrostungsbädern für die Galvanotechnik
Es werden die Ergebnisse einer...
Die Vorbehandlung von ABS-Kunststoffen vor dem Galvanisieren und Möglichkeiten zur Beeinflussung des Ausschusses
Für die Herstellung von gut haftenden,...
Die Welt der gedruckten Elektronik – LOPEC, Messe München, Kongress und Fachmesse
Die LOPEC (Large-area, Organic &...
Die Wirtschaftlichkeit von Hilfskathoden
Ein Problem in der galvanischen Praxis...
Die Zukunft der Leiterplatte ist dreidimensional – Bericht über das SGO-Leiterplattenseminar in Uitikon
Auf dem ‚Traditionellen...
Die zyklisch eVoltammetrie als methodischer Ansatz zur Charakterisierung von Glanz - und Halbglanznickelelektrolyten sowie von Korrosionseigenschaften der entsprechenden Nickelabsc
1 Einleitung Die galvanische...
Die- und Flip-chip-Bonder: Amicra setzt auf Genauigkeit und Geschwindigkeit
Mit ihrem aktuellen Produktangebot für...
Dielektra ist wieder da
Durch Mitarbeiterbeteiligung und...
Diffusionsu?berzu?ge
Diffusionsüberzüge in festen Metall-...
Digital Twin und die Stärke der Kette
In den letzten Monaten war zu erleben,...
Digitale Zwillinge: Doppelpower für AOI
Neben der Anwendung künstlicher...
Digitaler Zwilling für zuverlässigere Elektronik – Framework für die Zustandsüberwachung komplexer elektronischer Systeme auf Basis des Functional Mock-up Interfaces
Mit Grey-Box-Modellen können in Zukunft...
Digitalisiertes Management in der Oberflächentechnik
Digitalisierung in der Oberflächentechnik – die gläserne Galvanik
Bedeutete in der Vergangenheit...
Dilemma – In der Zwickmühle
Messen oder nicht messen, das ist hier...
Direct and Remote Plasma Assisted CVD at Atmospheric Pressure for the Preparation of Oxide Thin Films
Direkt Palladium/Gold (EPAG) auf Kupfer – die neue Oberfläche für anspruchsvolle Elektronik
Die neue Leiterplattenoberfläche EPAG...
Direkt Palladium/Gold (EPAG) auf Kupfer – die neue Oberfläche für anspruchsvolle Elektronik / Teil 2
Die neue Leiterplattenoberfläche EPAG...
Direktbelichtungssysteme für die Leiterplattenproduktion
Auf der Messe productronica waren für...
Direktvergoldung von Edelstahl – eine Alternative?
1 Einleitung Wegen des hohen...
Distributor mit aktuellen Programmergänzungen
Als einer der führenden deutschen und...
Diverse Applications of Simultaneous Occurrence of Oxidation-Reduction Reactions
Doppelspur-Bandgalvanik in Augsburg
Die in Augsburg ansässige Firma ept...
Dosierpumpen für galvanische Prozesse
BIA Kunststoff- und Galvanotechnik...
Dotierte Diamantelektroden – neue Trends und Entwicklungen
Durch Dotierung leitfähig gemachter...
Dotierte Kohlenstoffbeschichtungen vielversprechend für Tribologie
Die Beschichtungstechnologie ist eines...
Drahtbonden: junge alte Technik
Das Drahtbonden ist die mit Abstand...
Drehendes Teil: Finite-Element-Simulation beim Nickelgalvanik-Verfahren / Finite element simulation of nickel electroplating process of a revolving part
Verfahrenssimulation und -optimierung...
Dreht man bei Ihnen auch krumme Dinger?
Krumme Gurken[1]bekommt man endlich...
Druck machen
Die Entwicklung neuer 3D-Druckverfahren...
Druckbare Metalloxidschichten für transparente Elektroden und Leiterbahnen
Das INM – Leibniz-Institut für Neue...
Drying of Water from Parts made Easier- Part 1 // Trocknen einfach gemacht - Teil 1
This column discusses why parts drying...
Dünne keramische Schichten aus thermischen und anodischen Prozessen
Thermisch gespritzte...
Dünnfilmsolarzellen mit strukturierten Oberflächen
Die Photovoltaik, als eine der...
Dünnschichttechnologien für die Energiewende
Glasfassaden prägen die moderne...
Durch Investitionen für die nächste Stufe gut aufgestellt
Die Profectus GmbH (lat. Fortschritt)...
Durchbruch beim Arbeitsschutz an konventionellen Verchromungsanlagen
Die Zulassungspflicht von Chromtrioxid...
Durchgängiger DFM-Prozess für 3D-Druck von Leiterplatten und Baugruppen
Die EDA-Software-Firma Zuken und die...
Durchkontaktierung von Leiterplatten mitleitfähigen Polymeren
1 Einleitung? Das unter der...
DVS-Mitteilungen 03/2016
8. DVS/GMM-Tagung „Elektronische...
DVS-Mitteilungen 08/2020
Dynamische Topografiemessung an Komponenten, Substraten und Modulen
Temperaturabhängige Verformungen von...
EAST-Kongreß 1993: Neue Werkstoffe und Technologien in der Oberflächentechnik zur Verbesserung des Korrosions-und Tribologieverhaltens
Bericht vom 4. Internationalen...
EBL 2022: Intelligente Prozesskette
Wie intelligentes Design und Fertigung...
Eco-friendly anaphoretic e-coating for corrosion protection in aeronautic applications (Part 2)
EdelmetaII-GaIvanotechnik
Galvanisches Abscheiden von...
Edelmetalle und ihre Verfügbarkeit
Seit Jahrtausenden faszinieren...
Edelmetallschichten
Von Hasso Kaiser, bearbeitet vom...
EDV in lohngalvanischen Betrieben
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Effect of 0.5wt% Cu Content on the Electrochemical Corrosion of Heat Treated Al-6Si-0.5Mg Alloy in Simulated Seawater
Al-Si hypoeutectic alloys produced by...
Effect of additives and operating parameters on deposit characters of Ni-Cd alloy
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Effect of magnetic field on current efficiency and crystal orientation of NiCo alloy using pulse electrodeposition technique
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Effects of Sulfate on Tin Coatings Plated from Acid Tin Methanesulfonate Electrolytes // Einfluss von Sulfat bei der Zinnabscheidung aus sauren Methansulfonatelektrolyten
Methanesulfonic acid (CH3SO3H, (70 %...
Effektiv sprechen (E. s.)
Dass Zeit Geld bzw. time money ist,...
Effizientes Trennen mit High Speed Wire EDM
Obwohl in den westlichen...
Eigenschaften neuartiger Kupferelektrolyte
Gegenüberstellung von zwei...
Eigenschaften und Potenziale nanobeschichteter Druckschablonen zur Optimierung des Schablonendruckprozesses
Der Schablonendruckprozess von Lotpaste...
Eigenschaften von Chemisch-Nickel-Schichten
Eigenschaften von Sn-Schichten auf Cu-Legierungen
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Eigenschaftsmodifikation von chrombasierten Schichtsystemen durch modularen Einbau mikro- und nanoskaliger Dispersionspartikel
Galvanisch erzeugte Chromschichten...
Eigenschaftsvergleich verschiedener Materialien
Metalle, Keramiken, Polymere,...
Ein Leiterplattenpionier hat uns verlassen Zum Tod von Klaus Czycholl, dem Unternehmer von Andus in Berlin
Wer Klaus Czycholl in den letzten 30...
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