Sonntag, 30 Juli 2023 11:17

Neues Röntgeninspektionssystem zur Prüfung bestückter Platinen

Schriftgröße Schriftgröße verkleinern Schrift vergrößern
Drucken
E-Mail

Geschätzte Lesezeit: 1 Minute

Hier wird geprüft, ob die Pins in den produzierten Backplanes die geforderte IPC-Klasse erfüllen (Bild: Hartmann Elektronik)

Hartmann Electronic testet jede Platine, die das Haus verlässt, mit verschiedenen Verfahren. Dazu gehören eine AOI-Insel, zwei Flying-Probe-Tester und eine Funktionstestanlage. Die Röntgeninspektion hat das Unternehmen, das für militärische Anwendungen, Luft- und Raumfahrt und für Sicherheitstechnik Platinen produziert, bisher extern durchführen lassen.

Weil eine Röntgenprüfung von immer mehr Abnehmern gefordert wird, hat der Baugruppenhersteller jetzt in ein eigenes Röntgeninspektionssystem von Unicomp über den Vertriebspartner SmartRep investiert.

Hartmann Electronic entschied sich nach einer Online-Demo bei SmartRep für eine 90kV geschlossene Röntgenröhre und das System 8200MAX. Für die Anforderungen von Hartmann mit der High-mix/very-low-Volume- Produktion ist eine manuelle Röntgeninspektion ausreichend. Mit der neuen Anlage kann etwa geprüft werden, ob bei jedem Pin die IPC-Anforderung erfüllt ist oder ob es Lufteinschlüsse gibt. Die Leiterplatten werden manuell analysiert und die Prüfung mit Röntgenbildern dokumentiert. Auf Kundenwunsch wird daraus ein Röntgenbericht erstellt.

www.hartmann-elektronik.de
www.smartrep.de