Verbesserte Prozessführung durch 3D-Inspektion

Basierend auf den Inspektionsergebnissen wurden die Schablonen angepasst und das Leiterplattendesign konnte optimiert werden, was die Fehlerrate deutlich senkte. 2023 erfolgte die Integration eines 3D-SPI-Systems zur Inspektion des Lotpastenauftrages in die Fertigungslinie. Fehler werden nun bereits vor dem Lötvorgang erkannt und behoben. Besonderes Augenmerk wird auf das Lot unter den BGAs gelegt, denn diese können bei fehlerhaftem Lotpastenauftrag im weiteren Produktionsverlauf Probleme verursachen. Da mit dem AOI verdeckte Lötstellen nicht inspiziert werden können, ist es bei BGAs umso wichtiger, bereits den Lotpastenauftrag zu kontrollieren, um mögliche Fehlerquellen zu erkennen. Auch das SPI hat neue Kennnisse über den Fertigungsprozess geliefert. Es hat z.B. gezeigt, dass der Lotpastendrucker mit der Zeit an Präzision verliert. Nun wird dieser statt im jährlichen Intervall halbjährlich kalibriert. Aktuell werden bei Christ Electronic Systems nun die Inspektionsergebnisse des AOI an den KSMART-Server übergeben. Der Server ist ein Tool, ebenfalls von Koh Young, für Prozessanalyse und -verbesserung. Die Inspektionsdaten aller angebundenen Systeme in der Fertigung laufen hier zentral zusammen. In der D-A-CH Region wird Koh Young vom Vertriebs- und Servicepartner SmartRep vertreten. Somit steht auch ein technischer Ansprechpartner vor Ort zur Verfügung.

Weblinks

www.smartrep.de

www.christ-es.com/

www.kohyoung.com/