Die LOPEC (Large-area, Organic & Printed Electronics Convention) ist die wohl bedeutendste Fachmesse und Konferenz für flexible, organische und gedruckte Elektronik. Jedes Jahr bringt sie Akteure aus der Forschung, Produktion und Anwendung aus allen Kontinenten in der bayrischen Metropole München zusammen. Die Kombination aus Messe und Konferenz ermöglicht es den Besuchern, Zukunftstechnologien aus dem Bereich kennenzulernen und ihr Potential ermessen zu können. Gerade die Konferenzbeiträge aus 22 Ländern weckten großes Interesse und waren bestens besucht.
170 Konferenzbeiträge werden 2024 geboten, und wir bei der PLUS studieren schon eifrig das Programm, um besonders vielversprechende Vorträge und Panel-Diskussionen auszuwählen.
In den kommenden Tagen werden wir weitere Artikel und Innovationen der LOPEC 2024 hier präsentieren. Bleiben Sie auf dem Laufenden.
Messeinnovationen: Gedruckte und organische Elektronik präsentiert ihr Potential
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AT&S, österreichischer Hersteller von IC-Substraten und Leiterplatten, sieht sich in einem anhaltend volatilen Marktumfeld für die Geschäftsjahre 2023/24 und 2026/27 in den Kerngeschäften IC-Substrate, mobile Endgeräte, Automotive und Aerospace, Industrial und Medical auf Erholungskurs.
Die KSG Group geht mit ihrem 2022 gestarteten Online-Wissensformat XPERTS auf Tour. Die Auftaktveranstaltung findet am 27. April 2023 im Ars Electronica Center (AEC) in Linz, Österreich statt. Höhepunkt wird die einstündige Führung zum Thema ‚KI und die Beziehung zwischen Mensch und Maschine‘ durch das als ‚Museum der Zukunft‘ bekannte AEC sein.
Nach einer langen Zeit mit Online-Veranstaltungen und Abstinenz an sozialen Kontakten fand die 9. Electronics System-Integration Technology Conference, ESTC, vom 13. bis 16. September 2022 in Sibiu (Hermannstadt) statt, einem kulturellen und zugleich industriellen Zentrum in Siebenbürgen in Rumänien.
Der in Wien ansässige und weltweit etablierte Entwickler und Anbieter von Kommunikations- und Informationssystemen für Kontrollzentralen Frequentis hat die KSG Austria mit dem ‘Supplier Award 2020’ ausgezeichnet.
Infineon eröffnet am 17. September 2021 offiziell seine neue High-Tech Chipfabrik für Leistungselektronik auf 300-Millimeter Dünnwafern am Standort Villach, Österreich. In das 2018 gestartete Projekt wurden 1,6 Milliarden Euro investiert. Die in der neuen Fabrik produzierten und weltweit stark nachgefragten Energiesparchips leisten zudem einen konkreten Beitrag zum Erreichen der Klimaziele. An der Eröffnung werden EU-Kommissar Thierry Breton und der österreichische Bundeskanzler Sebastian Kurz teilnehmen.
Der Österreichische Leiterplatten- und Substratproduzent AT&S erweitert mit einem neuen Werk für IC-Substrate seine Präsenz und wird zukünftig auch in Malaysia vertreten sein.
Die neue Pulverbeschichtungsanlage zählt europaweit zu den modernsten Anlagen in ihrem Gebiet und ist eine der größten Investitionen von Doka in die Produktion seit Jahrzehnten. Damit setzt das Unternehmen ein klares Bekenntnis zur umweltschonenden Industrieproduktion nach modernsten digitalen Technologien und rückt noch näher an die Wünsche ihrer Kunden heran: zukünftig können sämtliche Rahmengrößen der Framax Produktfamilie schnell und flexibel in den verschiedensten Farben pulverbeschichtet werden.
Ralf Hellwig wurde zum Managing Director DACH von RS Components ernannt. Die Position ist neu: Bei der Handelsmarke der Electrocomponents plc erachtet man den deutschsprachigen Markt insgesamt als wichtige Wachstumsregion und hat deshalb die Organisation auf eine DACH-Führung ausgerichtet.
Mit der Unterzeichnung eines Memorandum of Agreement zwischen dem Indian Institute of Technology Madras in Chennai, der Technischen Universität Graz und dem steirischen High-Tech Unternehmen AT&S startete kürzlich eine neue Kooperation im Bereich der Hochfrequenz-Forschung und Ausbildung in diesem Fachgebiet.
Mit dem Forschungsprojekt „3D-Nanoprinting“ holte Harald Plank vom Institut für Elektronenmikroskopie und Nanoanalytik der TU Graz den mit 150.000 Euro dotierten Houska-Preis in der Kategorie „Hochschulforschung“.
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