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Die LOPEC (Large-area, Organic & Printed Electronics Convention) ist die wohl bedeutendste Fachmesse und Konferenz für flexible, organische und gedruckte Elektronik. Jedes Jahr bringt sie Akteure aus der Forschung, Produktion und Anwendung aus allen Kontinenten in der bayrischen Metropole München zusammen. Die Kombination aus Messe und Konferenz ermöglicht es den Besuchern, Zukunftstechnologien aus dem Bereich kennenzulernen und ihr Potential ermessen zu können. Gerade die Konferenzbeiträge aus 22 Ländern weckten großes Interesse und waren bestens besucht.

170 Konferenzbeiträge werden 2024 geboten, und wir bei der PLUS studieren schon eifrig das Programm, um besonders vielversprechende Vorträge und Panel-Diskussionen auszuwählen.

In den kommenden Tagen werden wir weitere Artikel und Innovationen der LOPEC 2024 hier präsentieren. Bleiben Sie auf dem Laufenden.

https://lopec.com/en/

Messeinnovationen: Gedruckte und organische Elektronik präsentiert ihr Potential

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Donnerstag, 24 November 2022 10:59

Nach einer langen Zeit mit Online-Veranstaltungen und Abstinenz an sozialen Kontakten fand die 9. Electronics System-Integration Technology Conference, ESTC, vom 13. bis 16. September 2022 in Sibiu (Hermannstadt) statt, einem kulturellen und zugleich industriellen Zentrum in Siebenbürgen in Rumänien.

Rubrik: Baugruppen und Systeme

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Mittwoch, 13 April 2022 12:00

Integration: Schottky-Dioden und Depletion-Mode HEMTs auf GaN-Ics

Auf dem IEEE IEDM 2021 (International Electron Devices Meeting) im Dezember demonstrierte das belgische Nanoelektronik-Forschungszentrum Imec die Ko-Integration von High-Performance Schottky-Barrier-Dioden und Depletion-Mode HEMTs auf einer a p-GaN 200-V GaN-on-SOI Plattform mit 200-mm Substrat. Diese Kombination ermöglicht höhere Funktionalität und Performance für GaN-Leistungs-ICs und die monolithische Integration der Leistungsschaltungen mit den Treiberfunktionen. Das Ergebnis sind kleinere, schnellere und effizientere DC/DC-Wandler und Point-of-Load Konverter.

Rubrik: Bauelemente

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Montag, 17 Januar 2022 10:59

Cloud-basierte Foundry-Prozesse: EDA-Tools für Design, Verifizierung und Fertigungsvorbereitung von ICs zertifiziert

Siemens Digital Industries Software arbeitet mit TSMC an Design-Tool-Zertifizierungen, die dem weltweit größten unabhängigen Auftragsfertiger für Halbleiterprodukte in seinem Foundry-Angebot unter anderem cloud-fähiges IC-Design eröffnet. Präsentiert wurde dies im Rahmen eines virtuellen Branchenevents.

Rubrik: Design

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