Die LOPEC (Large-area, Organic & Printed Electronics Convention) ist die wohl bedeutendste Fachmesse und Konferenz für flexible, organische und gedruckte Elektronik. Jedes Jahr bringt sie Akteure aus der Forschung, Produktion und Anwendung aus allen Kontinenten in der bayrischen Metropole München zusammen. Die Kombination aus Messe und Konferenz ermöglicht es den Besuchern, Zukunftstechnologien aus dem Bereich kennenzulernen und ihr Potential ermessen zu können. Gerade die Konferenzbeiträge aus 22 Ländern weckten großes Interesse und waren bestens besucht.
170 Konferenzbeiträge werden 2024 geboten, und wir bei der PLUS studieren schon eifrig das Programm, um besonders vielversprechende Vorträge und Panel-Diskussionen auszuwählen.
In den kommenden Tagen werden wir weitere Artikel und Innovationen der LOPEC 2024 hier präsentieren. Bleiben Sie auf dem Laufenden.
Messeinnovationen: Gedruckte und organische Elektronik präsentiert ihr Potential
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3D-Druck-Technologien wie das Selektive Lasersintern (SLM) verbreiten sich auch in der industriellen Kleinserienproduktion komplexer Leichtmetallbauteile. Aluminiumlegierungen wie AlSi10Mg haben jedoch in chloridhaltigen Umgebungen ein höheres Risiko für Korrosionsangriffe. Diese können durch dünne, aktive Korrosionsschutzschichten auf den rauen SLM-Oberflächen verhindert werden. Die Atmosphärendruck-Plasma-Beschichtungstechnologie unter Anwendung von Silikon-Silikat-Beschichtungen mit aktiv korrosionsschützender Cer-Legierung hat dabei hohe Anwendungsrelevanz – speziell für komplexe Bauteile. Wie die vorliegende Arbeit zeigt, ist dabei im Studium der ablaufenden chemischen Korrosionsreaktionen vor allem der Zeitfaktor zu berücksichtigen, um durch gering legierte Cer-Konzentrationen hohe Korrosionsschutzwirkung im Bereich von Defekten (Kratzer, Poren, etc.) zu erreichen.
2020 integrierte Christ Electronic Systems ein neues 3D-AOI-System von Koh Young in die SMD-Fertigungslinie aufgrund einer speziellen Kundenanforderung. Das Inspektionssystem hat nicht nur bei der Aufdeckung von Problemen – in einem speziellen Fall von zu viel Zinn auf der Leiterplatte – geholfen, sondern auch die Ursachen aufgezeigt.
Kürzlich wurde von Dr. Wolfgang Hansal (Mitglied im Beirat der Galvanotechnik) das Manuspript für ein neues Buchprojekt "Post-Processing of 3D-printed metal parts" an den Leuze Verlag übergeben.
Das Buch wird vorraussichtlich zum Jahreswechsel 2023/2024 in englischer Sprache erscheinen.
Dr. Anna Endrikat und Lara Eggert, Fachgebiet Elektrochemie und Galvanotechnik der TU Ilmenau, Interview: Robert Piterek
Die Laser in heutigen Laserdruckern für Papierausdrucke sind winzig klein. Bei 3D-Laserdruckern, die dreidimensionale Mikro- und Nanostrukturen drucken, sind dagegen bisher große und kostspielige Lasersysteme notwendig. Forschende am Karlsruher Institut für Technologie (KIT) und an der Universität Heidelberg nutzen nun stattdessen ein anderes Verfahren.
Am Forschungszentrum Jülich konnten mithilfe eines speziellen Vierspitzen-Rastertunnelmikroskops erstmals die außergewöhnlichen elektrischen Eigenschaften gemessen werden, die in ultra-dünnen topologischen Isolatoren bestehen. Diese resultieren daraus, dass der Elektronen- Spin an die Stromrichtung gekoppelt ist, was eine Voraussetzung für den Einsatz in einem topologischen Quantencomputer ist.
Die japanische Saki Corporation hat die Qualifizierung ihres automatischen optischen 3D-Inspektionssystems durch die japanische Denso Corporation bestanden. Die neue Lösung, die vom global agierenden Automobilzulieferer implementiert wird, betrifft das Modell 3Di-LS2-CASE, ein 3D-AOI-Inspektionssystem der nächsten Generation mit fortschrittlicher AI-Technologie. 3Di-LS2-CASE bietet höchste Geschwindigkeit und Genauigkeit. Wesentlich tragen dazu die hoch stabile Portalkonstruktion der Saki-Plattform bei sowie die AI-basierten Funktionen zur Automatisierung. Dadurch wird die Zahl der Fehlalarme bei Lötfehlern (mangelhafte Benetzung), die mit herkömmlicher 3D-AOI-Technologie schwer zu diagnostizieren sind, erheblich reduziert. Insgesamt werden sowohl die Geschwindigkeit, als auch die Präzision der Erkennung von Lötfehlern dramatisch verbessert.
Die neueste Version der Additive Manufacturing Software 4D_Additive von CoreTechnologie ist mit neuen Funktionen ausgestattet, die die gestiegenen Anforderungen der Kleinserienfertigung von 3D-Druckteilen erfüllen.
Ende Januar fand das Zweite der KSG-Webinare zu 3D-Leiterplatten statt. Thema: ‚Mehrdimensionale PCBs konstruieren, designen und optimal einsetzen'.Über das erste Webinar, (zu Starrflex-, Semiflex- und HSMtec-Aufbauten) berichtete die PLUS 1/2021.
Mit dem Forschungsprojekt „3D-Nanoprinting“ holte Harald Plank vom Institut für Elektronenmikroskopie und Nanoanalytik der TU Graz den mit 150.000 Euro dotierten Houska-Preis in der Kategorie „Hochschulforschung“.
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