Die LOPEC (Large-area, Organic & Printed Electronics Convention) ist die wohl bedeutendste Fachmesse und Konferenz für flexible, organische und gedruckte Elektronik. Jedes Jahr bringt sie Akteure aus der Forschung, Produktion und Anwendung aus allen Kontinenten in der bayrischen Metropole München zusammen. Die Kombination aus Messe und Konferenz ermöglicht es den Besuchern, Zukunftstechnologien aus dem Bereich kennenzulernen und ihr Potential ermessen zu können. Gerade die Konferenzbeiträge aus 22 Ländern weckten großes Interesse und waren bestens besucht.
170 Konferenzbeiträge werden 2024 geboten, und wir bei der PLUS studieren schon eifrig das Programm, um besonders vielversprechende Vorträge und Panel-Diskussionen auszuwählen.
In den kommenden Tagen werden wir weitere Artikel und Innovationen der LOPEC 2024 hier präsentieren. Bleiben Sie auf dem Laufenden.
Messeinnovationen: Gedruckte und organische Elektronik präsentiert ihr Potential
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Rohm präsentiert einen neuen, mit 2,0 × 1,0 mm sehr kompakten Näherungssensor mit der Typenbezeichnung RPR-0720. Er ist für Anwendungen in Attachment/Detachment-Sensing Konfigurationen mit Proximity-Detektion vorgesehen. Damit ermöglicht er die weitere Miniaturisierung und Verlängerung der Batterielaufzeit von Ohrhörern in Verbindung mit drahtlosen mobilen Systemen im IoT-Bereich, auch in industriellen Anwendungen.
Rohm bietet mit der BM3G0xxMUV-LB-Serie der Marke EcoGAN Leistungsstufen-ICs mit integrierten 650-V GaN-HEMTs und Gate-Treibern. Sie eignen sich für Primärstromversorgungen in Industrie- und Verbraucheranwendungen wie Datenservern und AC-Adaptern und bieten zusätzliche Funktionen und Peripheriekomponenten zur Maximierung der GaN-HEMT-Leistung. Der große Ansteuerbereich (2,5 bis 30 V) gewährleistet die Kompatibilität mit anderen Controller-ICs in Primärstromversorgungen und erleichtert den Ersatz bestehender Silicium-MOSFETs (Super Junction). Dies ermöglicht gleichzeitig die Reduzierung der Abmessungen und der Verlustleistung um 99 % bzw. 55 % und damit einen höheren Wirkungsgrad bei geringerer Baugröße.
Rohm Semiconductor hat die Serienfertigung der 650-V GaN (Galliumnitrid) HEMTs GNP1070TC-Z und GNP1150TCA-Z aufgenommen. Sie wurden mit Ancora Semiconductors, Tochtergesellschaft von Delta Electronics, entwickelt. Sie bieten Effizienzsteigerung und Miniaturisierung in Stromversorgungssystemen, einschließlich Servern und Netzteilen.
Rohm hat die Serienfertigung kurzwelliger Infrarot-Bauelemente (Short-Wavelength Infrared, SWIR) in der branchenweit kleinsten Größenklasse 1608 (1,6 x 0,8 mm) für kompakte Sensoranwendungen (Lichtsender/Empfänger) in tragbaren Geräten, Wearables und Hearables entwickelt. Solche SWIR-Bauelemente kommen bisher im Durchsteckgehäuse, es gibt nur wenige oberflächenmontierbare Produkte. Muster von SWIR-Produkten, die auf der neuen Technologie basieren, sind seit März 2023 erhältlich. In Zukunft wird Rohm eine noch breitere Palette von Materialdetektionen in kompakten Anwendungen unterstützen und damit neue Bereiche für die Sensorik erschließen.
Rohms neue Strommessverstärker-ICs mit ±1 % Genauigkeit ermöglichen 46 % weniger Montagefläche (SSOP6-Gehäuse) im Vergleich zu konventionellen Konfigurationen. Die BD1421x-LA-Serie eignet sich wegen des großen Eingangsspannungsbereichs von –0,2 bis +26 V für hoch genaue Strommess-Anwendungen, die mit 12/24-V-Stromversorgungen betrieben werden. Sie kommt in Mobilfunk-Basisstationen, SPS und Wechselrichtern sowie in Endverbraucher-Anwendungen – wie in Haushaltsgeräten, Luftreinigern, Kühlschränken – zum Einsatz. Herkömmliche Konfigurationen aus Operationsverstärkern und diskreten Bauelementen sind jedoch mit Problemen behaftet. So verschlechtert sich die Genauigkeit der Strommessung durch Abweichungen bei der Komponentengenauigkeit und den Temperatureigenschaften.
Halbleiterhersteller Rohm und die chinesische Geely Automobile Group sind eine strategische Partnerschaft eingegangen, um gemeinsam fortschrittliche Technologien im Automobilbereich zu entwickeln. Beide Unternehmen arbeiten bereits seit 2018 an einer Vielzahl von Automobilanwendungen zusammen. Die Partnerschaft soll die Zusammenarbeit weiter fördern und Innovationen für Automobilanwendungen beschleunigen.
Rohm hat mit der GMR320-Serie niederohmige High-Power-Shunt-Widerstände für Hochleistungsanwendungen in der Automobilindustrie, in Industrieanlagen und in Haushaltsgeräten entwickelt.
Die Continental Automotive Group zeichnet ROHM Semiconductor in der Kategorie „Diskrete Halbleiter“ mit dem „Supplier of the Year 2019 Award“ für besonders herausragende Leistungen aus. Seit 2008 führt Continental jährlich eine breit angelegte Analyse durch, um außergewöhnliche Beiträge zur Kundenzufriedenheit und den Kategorien Qualität, Technologie, Engagement, Kosten und Einkaufskonditionen hervorzuheben. Dies ist das fünfte Mal innerhalb der letzten zehn Jahre, dass ROHM diese renommierte Auszeichnung erhält. In diesem Jahr wurde die Auszeichnung im Rahmen einer virtuellen Zeremonie verliehen.
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