Die LOPEC (Large-area, Organic & Printed Electronics Convention) ist die wohl bedeutendste Fachmesse und Konferenz für flexible, organische und gedruckte Elektronik. Jedes Jahr bringt sie Akteure aus der Forschung, Produktion und Anwendung aus allen Kontinenten in der bayrischen Metropole München zusammen. Die Kombination aus Messe und Konferenz ermöglicht es den Besuchern, Zukunftstechnologien aus dem Bereich kennenzulernen und ihr Potential ermessen zu können. Gerade die Konferenzbeiträge aus 22 Ländern weckten großes Interesse und waren bestens besucht.
170 Konferenzbeiträge werden 2024 geboten, und wir bei der PLUS studieren schon eifrig das Programm, um besonders vielversprechende Vorträge und Panel-Diskussionen auszuwählen.
In den kommenden Tagen werden wir weitere Artikel und Innovationen der LOPEC 2024 hier präsentieren. Bleiben Sie auf dem Laufenden.
Messeinnovationen: Gedruckte und organische Elektronik präsentiert ihr Potential
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Unter diesem Motto wurde das 8. Elektronik-Technologieforum Nord (ETFN) von 13 Unternehmen der Branche in Hamburg veranstaltet. Geboten wurde Expertenwissen aus allen Bereichen der Supply Chain.
Galvanopreisträgerin 2022 und Prokuristin bei der Oberflächen- & Elektrotechnik Scheigenpflug GmbH Leipzig, Frau Claudia Wagner, Interview: Robert Piterek
Das vom Fraunhofer ILT entwickelte Laser Powder Bed Fusion Verfahren (LPBF) feierte im November 2021 sein 25-jähriges Jubiläum und bot somit Anlass für einen Rück- und Ausblick auf diese besondere Technologie.
Die n.jet soldermask ist ein Inkjet System, das Lötstoppmasken berührungslos und digital druckt. Das Inkjet Druck-Verfahren ersetzt eine Reihe von konventionellen Prozessschritten, ist enorm wartungsfreundlich, reduziert Abwasser, den Energieverbrauch und macht so die Elektronikproduktion ökologischer und ökonomischer. Weiterhin lassen sich durch die Inkjet Technologie Strukturen erzeugen, die neue Möglichkeiten in der Leiterplattenproduktion eröffnen.
Die Continental Automotive Group zeichnet ROHM Semiconductor in der Kategorie „Diskrete Halbleiter“ mit dem „Supplier of the Year 2019 Award“ für besonders herausragende Leistungen aus. Seit 2008 führt Continental jährlich eine breit angelegte Analyse durch, um außergewöhnliche Beiträge zur Kundenzufriedenheit und den Kategorien Qualität, Technologie, Engagement, Kosten und Einkaufskonditionen hervorzuheben. Dies ist das fünfte Mal innerhalb der letzten zehn Jahre, dass ROHM diese renommierte Auszeichnung erhält. In diesem Jahr wurde die Auszeichnung im Rahmen einer virtuellen Zeremonie verliehen.
RENA Technologies übernimmt mit Wirkung zum 27. Juli das bisherige Unternehmen Hirtenberger Engineered Surfaces (HES) und begründet damit ein neues Marktsegment Additive Manufacturing (AM). Gemeinsam mit dem bestehenden Team werden das ausgezeichnete Prozess-Know-how und die führende Technologie Hirtisieren® eingebettet in die RENA Unternehmensstruktur als global aufgestelltes Unternehmen.
Inhabergeführte EMS mit hoher Eigenkapitalquote und Fertigungstiefe Kraus investiert weiter in die Zukunft.
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