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Cicor veranstaltet sein nächstes Webinar über Leiterplattentechnologie am 2. Juni 2021. Das einstündige Online-Event ist kostenfrei und wird von Etienne Coulon und Karl-Heinz Fritz in englischer Sprache gehalten. Etwa die Hälfte der Zeit ist für eine ausgiebige Q&A-Runde vorgesehen. Weitere Informationen und eine Möglichkeit der Online-Anmeldung unter dem nachfolgenden Link.

https://lnkd.in/duvYFVC

Panacol hat eine neue Reihe an High-Performance-Klebstoffen für Frame-and-Fill-Anwendungen auf Leiterplatten entwickelt. Solche Verfahren werden zum Schutz hochkomplexer oder sensibler Bereiche auf Leiterplatten eingesetzt. Im ersten Schritt wird mit einem hochviskosen Klebstoff ein Rahmen (Frame) aufgetragen. Im nächsten Schritt wird dieser Bereich mit niedrigviskosem Füllmaterial (Fill) aufgefüllt. So können Bereiche auf der Leiterplatte vor mechanischen Einflussfaktoren geschützt werden.

Die Hofstetter PCB AG in der Schweiz investierte in eine neue Desmear-Linie und hat diese beim langjährigen Lieferanten TSK Schill GmbH geordert. Die neue horizontale nasschemische Anlage übernimmt mit der inzwischen abgeschlossenen Inbetriebnahme die Aufgaben der bisherigen, in die Jahre gekommenen Linie.

BA Elektronik Europtech gehört seit Ende März zu ICAPE Deutschland. Die Akquisition des Leiterplatten- und Kabellieferanten aus Schnaittenbach/Oberpfalz durch die Tochter der ICAPE Group folgt kurz auf die Einweihung ihrer neuen Büros in Rheinfelden-Herten Anfang 2021. Die ICAPE Group ist global aufgestellter Anbieter von Leiterplatten und technischen Teilen für die Elektronikfertigung. BA Elektronik Europtech wird auch weiterhin vom derzeitigen Büro des Unternehmens aus operieren, jedoch unter dem Banner von ICAPE Deutschland.

Ende Januar fand das Zweite der KSG-Webinare zu 3D-Leiterplatten statt. Thema: ‚Mehrdimensionale PCBs konstruieren, designen und optimal einsetzen'.Über das erste Webinar, (zu Starrflex-, Semiflex- und HSMtec-Aufbauten) berichtete die PLUS 1/2021.

Wärmemanagement in Leiterplatten und Baugruppen ist eine immer größere Herausforderung: Ob LED-Anwendungen großer Lichtleistung, HF-Technologie oder Leistungselektronik – bessere Wärmeübertragung und Kühlung sind immer mehr gefragt

Mit der Unterzeichnung eines Memorandum of Agreement zwischen dem Indian Institute of Technology Madras in Chennai, der Technischen Universität Graz und dem steirischen High-Tech Unternehmen AT&S startete kürzlich eine neue Kooperation im Bereich der Hochfrequenz-Forschung und Ausbildung in diesem Fachgebiet.

Die gedruckte Elektronik (Teil 1 dieses zweiteiligen Beitrags) entwickelt sich schneller und differenzierter, als es manche Marktanalytiker voraussagen. Sie wird bei vielen Produktarten zunehmend zu einem ernsten Konkurrenten der klassischen Leiterplattentechnik. Neben der Ökonomie wird in den kommenden Jahren vor allem die wachsende Umweltproblematik die Elektronikindustrie und ihre Kunden dazu zwingen, noch effizienter und umweltfreundlicher als bisher zu produzieren. Im Ergebnis ist zu erwarten, dass sich gedruckte Elektronik (Printed Electronics) wesentlich schneller und umfangreicher als bisher auf dem globalen Markt etabliert. Markteinschätzungen und Prognosen zu Printed Electronics zeigen, dass daher kaum einer Marktforschungsfirma zu vertrauen ist.

Leiterplattenhersteller stecken in schwierigen Zeiten: Auftragseinbrüche, erschwerte Arbeitsbedingungen, chinesische Billigangebote. In zwei Beitragsteilen werden Vorhaben und Probleme von 14 Unternehmen derBranche vorgestellt – Teil 2 befasst sich mit PCB-Produzenten aus den benachbarten EU-Ländern.

Neben Firmengründer Rainer Taube ist seit Dezember 2020 Dr. Lothar Weitzel weiterer Geschäftsführer des Berliner Leiterplattendesign- und Baugruppenfertigungsspezialisten Taube Electronic GmbH.