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Montag, 03 Mai 2021 13:29

Die neueste Version der Additive Manufacturing Software 4D_Additive von CoreTechnologie ist mit neuen Funktionen ausgestattet, die die gestiegenen Anforderungen der Kleinserienfertigung von 3D-Druckteilen erfüllen.

Rubrik: NEWS GT
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Mittwoch, 31 März 2021 11:59

Ende Januar fand das Zweite der KSG-Webinare zu 3D-Leiterplatten statt. Thema: ‚Mehrdimensionale PCBs konstruieren, designen und optimal einsetzen'.Über das erste Webinar, (zu Starrflex-, Semiflex- und HSMtec-Aufbauten) berichtete die PLUS 1/2021.

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Samstag, 26 September 2020 12:53

Mit dem Forschungsprojekt „3D-Nanoprinting“ holte Harald Plank vom Institut für Elektronenmikroskopie und Nanoanalytik der TU Graz den mit 150.000 Euro dotierten Houska-Preis in der Kategorie „Hochschulforschung“.

Rubrik: NEWS PLUS
Dienstag, 28 Juli 2020 13:23

RENA Technologies übernimmt mit Wirkung zum 27. Juli das bisherige Unternehmen Hirtenberger Engineered Surfaces (HES) und begründet damit ein neues Marktsegment Additive Manufacturing (AM). Gemeinsam mit dem bestehenden Team werden das ausgezeichnete Prozess-Know-how und die führende Technologie Hirtisieren® eingebettet in die RENA Unternehmensstruktur als global aufgestelltes Unternehmen.

Rubrik: NEWS GT
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Montag, 20 Juli 2020 11:30

Unser kritisches Verhältnis zu China

In den letzten Monaten sind die Beziehungen zwischen den westlichen Nationen und China zunehmend problematisch geworden – dieser Wahrheit kann man sich nicht entziehen. Was beunruhigend ist, sind die Reibungen an so vielen verschiedenen Fronten.

Rubrik: Berichte
Dienstag, 16 Juni 2020 13:45

Die zunehmend revolutionären Entwicklungen auf den Gebieten Mobilität oder IoT und die durch Corona noch zusätzlich getriebene Beschleunigung des digitalen Wandels erfordert eine deutliche Steigerung der Forschungsintensität der Mikroelektronikbranche. Technologisch bedeutet das neben höchster Zuverlässigkeit und höchster Leistungs- und Funktionsdichte zunehmende Funktionalität der Bauteile, erreichbar durch feinere Strukturen, die heterogene Systemintegration in Form von System-in-Package (SiP) oder System-on-Chip (SoC) und vor allem die Nutzung der 3. Dimension beim Packaging. „Eine neue Ära für 3D ist angebrochen“ sagte E. Jan Vardaman von der TechSearch International aus Texas anlässlich des 3D & Systems Summit 2020 im Januar in Dresden. Die sächsische Mikroelektronikelite setzt auf More than Moore und dreidimensionale Chipstrukturen, Spezialitäten der Firmen und Forscher Sachsens.

Rubrik: Free content

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