Anzeige der Artikel nach Schlagwörtern: 3d

Die Laser in heutigen Laserdruckern für Papierausdrucke sind winzig klein. Bei 3D-Laserdruckern, die dreidimensionale Mikro- und Nanostrukturen drucken, sind dagegen bisher große und kostspielige Lasersysteme notwendig. Forschende am Karlsruher Institut für Technologie (KIT) und an der Universität Heidelberg nutzen nun stattdessen ein anderes Verfahren.

Am Forschungszentrum Jülich konnten mithilfe eines speziellen Vierspitzen-Rastertunnelmikroskops erstmals die außergewöhnlichen elektrischen Eigenschaften gemessen werden, die in ultra-dünnen topologischen Isolatoren bestehen. Diese resultieren daraus, dass der Elektronen- Spin an die Stromrichtung gekoppelt ist, was eine Voraussetzung für den Einsatz in einem topologischen Quantencomputer ist.

Die japanische Saki Corporation hat die Qualifizierung ihres automatischen optischen 3D-Inspektionssystems durch die japanische Denso Corporation bestanden. Die neue Lösung, die vom global agierenden Automobilzulieferer implementiert wird, betrifft das Modell 3Di-LS2-CASE, ein 3D-AOI-Inspektionssystem der nächsten Generation mit fortschrittlicher AI-Technologie. 3Di-LS2-CASE bietet höchste Geschwindigkeit und Genauigkeit. Wesentlich tragen dazu die hoch stabile Portalkonstruktion der Saki-Plattform bei sowie die AI-basierten Funktionen zur Automatisierung. Dadurch wird die Zahl der Fehlalarme bei Lötfehlern (mangelhafte Benetzung), die mit herkömmlicher 3D-AOI-Technologie schwer zu diagnostizieren sind, erheblich reduziert. Insgesamt werden sowohl die Geschwindigkeit, als auch die Präzision der Erkennung von Lötfehlern dramatisch verbessert.

Die neueste Version der Additive Manufacturing Software 4D_Additive von CoreTechnologie ist mit neuen Funktionen ausgestattet, die die gestiegenen Anforderungen der Kleinserienfertigung von 3D-Druckteilen erfüllen.

Ende Januar fand das Zweite der KSG-Webinare zu 3D-Leiterplatten statt. Thema: ‚Mehrdimensionale PCBs konstruieren, designen und optimal einsetzen'.Über das erste Webinar, (zu Starrflex-, Semiflex- und HSMtec-Aufbauten) berichtete die PLUS 1/2021.

Mit dem Forschungsprojekt „3D-Nanoprinting“ holte Harald Plank vom Institut für Elektronenmikroskopie und Nanoanalytik der TU Graz den mit 150.000 Euro dotierten Houska-Preis in der Kategorie „Hochschulforschung“.

RENA Technologies übernimmt mit Wirkung zum 27. Juli das bisherige Unternehmen Hirtenberger Engineered Surfaces (HES) und begründet damit ein neues Marktsegment Additive Manufacturing (AM). Gemeinsam mit dem bestehenden Team werden das ausgezeichnete Prozess-Know-how und die führende Technologie Hirtisieren^® eingebettet in die RENA Unternehmensstruktur als global aufgestelltes Unternehmen.

Unser kritisches Verhältnis zu China

In den letzten Monaten sind die Beziehungen zwischen den westlichen Nationen und China zunehmend problematisch geworden – dieser Wahrheit kann man sich nicht entziehen. Was beunruhigend ist, sind die Reibungen an so vielen verschiedenen Fronten.

Die zunehmend revolutionären Entwicklungen auf den Gebieten Mobilität oder IoT und die durch Corona noch zusätzlich getriebene Beschleunigung des digitalen Wandels erfordert eine deutliche Steigerung der Forschungsintensität der Mikroelektronikbranche. Technologisch bedeutet das neben höchster Zuverlässigkeit und höchster Leistungs- und Funktionsdichte zunehmende Funktionalität der Bauteile, erreichbar durch feinere Strukturen, die heterogene Systemintegration in Form von System-in-Package (SiP) oder System-on-Chip (SoC) und vor allem die Nutzung der 3. Dimension beim Packaging. „Eine neue Ära für 3D ist angebrochen“ sagte E. Jan Vardaman von der TechSearch International aus Texas anlässlich des 3D & Systems Summit 2020 im Januar in Dresden. Die sächsische Mikroelektronikelite setzt auf More than Moore und dreidimensionale Chipstrukturen, Spezialitäten der Firmen und Forscher Sachsens.