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Eines der am längsten in der PCB-Industrie verwendeten Endschichtsysteme ist ENIG (electroless nickel/immersion gold). Besonderes Augenmerk sollte in der Vermeidung von Oberflächenkorrosion liegen.

Schwierige Zeiten für Leiterplattenhersteller: Auftragseinbrüche, erschwerte Arbeitsbedingungen wegen Corona, chinesische Billigangebote. Eine Recherche ergab aber, dass zahlreiche Board-Produzenten die Zeit nutzen, die Digitalisierung voranzutreiben und in neue Maschinen und Technologien zu investieren. Dieser zweiteilige Beitrag stellt die Vorhaben und Probleme von 14 Leiterplattenfirmen vor. Teil 1 befasst sich mit deutschen, Teil 2 mit PCB-Produzenten aus anderen EU-Ländern. Auch wird die neue Leitinitiative ,Vertrauenswürdige Elektronik' des BMBF diskutiert.

Das neu im Rutronik-Angebot zu findende nRF52805 SoC (System-on-Chip) von Nordic ergänzt die Serie nRF52 um einen Typ im WLCSP, das für kleine zweilagige PCB-Designs optimiert ist. Es eignet sich besonders für kleine und kostengünstige Designs. Bisher waren dafür vierlagige PCBs erforderlich, die deutlich höhere Kosten verursachen. Das nRF52805 SoC ist mit einem Arm Cortex M4-Prozessor ausgestattet, der mit 64 MHz getaktet wird. Es bietet 192 KB Flash und 24 KB RAM und integriert eine Reihe analoger und digitaler Schnittstellen, wie einen 2-Kanal-12-bit ADC, SPI, UART und TWI.

Die globale Leiterplattenindustrie hat in den letzten 20 Jahren starkes Wachstum als auch gewaltige internationale Transformationen erfahren. Der vorliegende Bericht beschreibt, wie noch vor 20 Jahren die USA und Japan die PCB-Produktion dominierten und wie sie diese Führungsrolle nun unaufhaltsam an China verlieren. Dort bestimmt man nicht nur das Umsatzwachstum, sondern es formieren sich Leiterplatten-Giganten, die weltweit alles Bisherige in den Schatten stellen. Ein wesentlicher Grund dafür ist der immense Board-Bedarf der kommenden 5G-Netze und dazugehöriger Hochleistungsserver. Europas PCB-Herstellern bleibt zunehmend nur die Versorgung eines spezifischen technologieorientierten Marktes und Konzentration auf Spezialanwendungen in einer Corona-gestörten Wirtschaft.

Mittels Embedding-Technologie haben Forscher des Fraunhofer IAF ihre monolithisch integrierten GaN-Power ICs als Halbbrückenschaltung inklusive Gate- und Zwischenkreiskondensatoren auf PCB-Material integriert. Damit steht für Leistungselektronik-Anwendungen ein äußerst kompakter, effizienter und hochintegrierter Spannungswandler der 600-Volt-Klasse in einer anwendungsfreundlichen Bauform zur Verfügung. Er arbeitet extrem ressourcenschonend und kann modular eingesetzt werden.

After finishing NTI-100-2019, author looked further into NTI-100 in the past, which reassured the prominence of Taiwanese and Chinese PCB makers. In this report, the Taiwanese and Chinese situations will be exploited.