TDK präsentiert die MHF1608-Serie von Filtern für Störungen im Kurzwellenbereich zum Einsatz in Automotive-Applikationen.

Reinigungsspezialist Zestron zeigte Ende September auf der virtuellen SMTA International Expo (Rosemont, Illinois, USA) seine neue Reinigungslösung VIGON NX 700.

Während alle, die das Erscheinen von Neowise versäumt haben, nun 5825 Jahre warten müssen, brauchen sich christliche Kinder jeweils nur ein Jahr gedulden, bis ein geschweifter Stern wieder auftaucht – in zahllosen, meist elektrifizierten Kopien zumindest, sobald es demnächst weihnachtet. In der elektronischen Industrie hingegen geben die Neuerungen den Stab weitaus schneller weiter und die wachsende Durchdringung des Alltags durch Elektronik ist für den Durchschnittsbürger oft nicht mehr bemerkbar.

Um Entwicklungsingenieure bei aktuellen und zukünftigen Design-Herausforderungen zu unterstützen, bietet Rohde & Schwarz eine Aktion für ausgewählte Oszilloskop-Modelle: Beim Kauf eines Vierkanal-High-End-Modells des R&S RTO2000 oder RTP Oszilloskops können die Kunden ohne zusätzliche Kosten die Bandbreite auf die nächste Bandbreitenstufe erweitern und dabei bis zu 20 000 € sparen.

Kontaktstifte zum Testen von elektrischen und elektronischen Komponenten werden – je nach Anwendungsanforderung – aus verschiedensten Werkstoffen hergestellt. Als Oberflächenveredelung werden häufig Nickel, Silber oder Gold genutzt.

Der nachfolgende Beitrag gibt einen Überblick über in der Elektronikfertigung eingesetzte Fügeverfahren aus dem Technologiebereich Sintern. Sie werden bei Licht (LED und andere), Healthcare, in der Industrie-Elektronik, der Automobil-Elektronik und der Leistungselektronik eingesetzt. Der Beitrag erläutert in Teil 1 den Sinterprozess an sich und einige Anwendungsbeispiele. Teil 2 geht näher auf Technologievarianten ein.

The following article provides an overview of joining processes from the technology area of sintering used in electronics production. They are used in lighting (LEDs and others), healthcare, industrial electronics, automotive electronics and power electronics. Part 1 of the article explains the sintering process itself and some application examples. Part 2 goes into more detail about technology variants.

Die GSP-Flussmittelreihe ist schon seit mehreren Jahrzehnten wichtiger Bestandteil des Emil Otto-Produktportfolios. Nun wurde das Leistungsspektrum sowie die Haltbarkeit der Flussmittelfamilie erweitert. Bei den neuen Flussmitteln GSP 2633/RX und GSP 2933/RX sowie den dazugehörigen jeweiligen OVAP-Versionen, handelt es sich um No-Clean-Flussmittel auf Alkoholbasis.

Neu im Programm der DICO Electronic GmbH, Schwabach, ist die innovative EMI-Abschirmung SnapShot von XGR Technologies. Die für die einfache Montage auf Leiterplatten konzipierte Abschirmung SnapShot besteht aus einem extrem leichten, metallisierten Kunststoffmaterial, das sich in praktisch jedes Design thermisch verformen lässt. SnapShot bietet im Vergleich zu perforierten oder rahmen- bzw. deckelartigen metallischen Abschirmelementen eine hervorragende Abschirmleistung. Das Material wurde bereits 2002 durch W. L. Gore & Associates auf den Markt gebracht und hat seitdem Erfolg in zahlreichen Anwendungen in der Medizintechnik, in der Militär-, Luft- und Raumfahrttechnik sowie in der Industrie- und Computerelektronik.

Die von der Vogt AG in der Schweiz millionenfach produzierten Aderendhülsen und die zugehörige Verbindungstechnik sind nun UL-zertifiziert und dürfen das UL-Sicherheitsprüfzeichen tragen. Das UL-Aderendhülsen-Sortiment von Vogt reicht von den Kabelquerschnitten 0,5 bis 50 mm² (AWG 20-1/0) und bietet unterschiedliche Hülsenlängen mit den passenden zertifizierten Crimp-Werkzeugen. Die Prüfung erfolgte nach UL 486F und CSA C22.2 No. 291-14. Die klassische Aderendhülse kommt dort zum Einsatz, wo feindrähtige Leiterenden in einen Anschluss- oder Klemmenraum ohne Aufspleissen eingeführt werden müssen. Sie besteht aus einer verzinnten Kupferhülse und einem Isolationskragen aus Polypropylen. Nach aufschieben auf das abisolierte Leiterende wird sie mit einem Werkzeug vercrimpt. Aderendhüsen sind im Bereich von Klemmen- oder Anschlussräumen notwendig, weil nur verzinnte Litzenenden beim Einführen aufspleissen können. Zudem beginnt Zinn unter Druck zu fliessen. Z.B. eine Klemmenschrauben- Verbindung könnte sich dadurch lösen und Fehler hervorrufen.